印刷电路板的制作方法

本公开涉及一种印刷电路板，例如，具有用于将多个半导体芯片互连的嵌入式互连结构的印刷电路板。

背景技术：

1、随着服务器产品中cpu和gpu核的数量的快速增加，能够有效增加核的数量的芯片分割技术(die split technology)已经变得普遍。此外，随着对包括高带宽存储器(hbm)的封装件的需求的增加，已经需要使用精细电路线的用于芯片间连接的技术。为了满足这种技术要求，已经开发了用于嵌入硅桥接件的技术、用于使用硅中介体的技术等。然而，由于价格问题和复杂的组装工艺，在商业化方面存在限制。例如，在用于嵌入硅桥接件的技术中，当多个芯片彼此连接时，相应硅桥接件的对准方式彼此不同，导致对准问题。在基板的其上安装有芯片的正面上发生起伏，因此可能在封装良率方面出现问题。此外，使用硅中介体的技术是昂贵的，并且用于制造硅中介体的工艺是复杂的。

技术实现思路

1、本公开的一方面提供了一种可使用简单的工艺制造的具有互连功能的印刷电路板。

2、本公开的另一方面提供了一种可以以低成本制造的具有互连功能的印刷电路板。

3、根据本公开的一方面，用于芯片间互连的互连结构可使用金属线来制造，并且所述互连结构可设置在基板的上侧以提供具有互连功能的印刷电路板。

4、例如，根据示例的印刷电路板可包括：基板，具有上表面，多个第一焊盘设置在所述上表面处；以及互连结构，包括包封件、多个第二焊盘以及多个金属线，所述多个第二焊盘设置在所述包封件的上表面处，所述多个金属线设置在所述包封件中并且分别连接到所述多个第二焊盘中的至少一个第二焊盘，所述互连结构设置在所述基板的上侧。所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘中的每个的上表面的至少一部分在向上方向上从所述基板和所述包封件中的每个的所述上表面暴露。

5、例如，根据示例的印刷电路板可包括：基板；以及互连结构，设置在所述基板的最外侧，所述互连结构包括多个金属线。所述多个金属线中的至少一个金属线可包括将多个半导体芯片互连的信号线。

6、根据本公开的示例实施例，可提供一种可使用简单工艺制造的具有互连功能的印刷电路板。

7、根据本公开的示例实施例，可提供一种可以以低成本制造的具有互连功能的印刷电路板。

技术特征：

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个金属线包括将所述多个第二焊盘中的至少两个第二焊盘彼此连接的第一金属线。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述至少两个第二焊盘是半导体芯片安装焊盘，并且所述至少两个第二焊盘分别连接到第一半导体芯片和第二半导体芯片。

4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一金属线包括：

5.根据权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述多个金属线还包括：第二金属线，将所述多个第二焊盘中的至少一个第二焊盘连接到所述一个或更多个第三焊盘中的至少一个第三焊盘。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，连接到所述第二金属线的所述第二焊盘是半导体芯片安装焊盘，并且所述第二焊盘连接到第一半导体芯片和第二半导体芯片中的至少一种。

8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第二金属线包括在竖直方向上具有预定长度的第二-第一导线部，所述第二-第一导线部的一端和另一端分别连接到所述多个第二焊盘中的一个第二焊盘和所述一个或更多个第三焊盘中的一个第三焊盘。

9.根据权利要求5所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第三金属线，所述第三金属线包括：

10.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：多个第四焊盘，设置在所述基板的下表面上，以及

11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述互连结构与所述腔的侧表面间隔开。

13.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述互连结构与所述腔的侧表面接触。

14.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述互连结构设置在所述基板的所述上侧并且嵌在所述基板中，使得所述多个第二焊盘中的每个第二焊盘的所述上表面的至少一部分从所述基板的所述上表面暴露。

15.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

16.根据权利要求1-15中任一项所述的印刷电路板，其中，所述多个金属线包括金。

17.根据权利要求1-15中任一项所述的印刷电路板，其中，所述多个金属线在所述互连结构内彼此电绝缘。

18.一种印刷电路板，包括：

19.根据权利要求18所述的印刷电路板，所述印刷电路板包括所述多个半导体芯片，并且

20.根据权利要求18或19所述的印刷电路板，其中，所述至少一个金属线是连续的并且具有预定长度，并且在至少一个点处弯曲。

技术总结本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：基板，具有上表面，多个第一焊盘设置在所述上表面处；以及互连结构，包括包封件、多个第二焊盘以及多个金属线，所述多个第二焊盘设置在所述包封件的上表面处，所述多个金属线设置在所述包封件中并且分别连接到所述多个第二焊盘中的至少一个第二焊盘，所述互连结构设置在所述基板的上侧。所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘中的每个的上表面的至少一部分在向上方向上从所述基板和所述包封件中的每个的所述上表面暴露。技术研发人员：郑治铉,李晟焕,郭铉想,朴珉哲,李尚锺受保护的技术使用者：三星电机株式会社技术研发日：技术公布日：2024/10/10