覆铜板、印刷电路板、电子设备及覆铜板的制作方法与流程

本技术涉及电路板制作，尤其涉及一种覆铜板、印刷电路板、电子设备及覆铜板的制作方法。

背景技术：

1、随着全球信息技术的发展，电子设备的信息承载、处理和传输能力要求越来越高。这就要求承载信号传输的印刷电路板(printed circuit board，pcb)具有更好的介电性能。覆铜板作为pcb的主要构成部件，也需要具有更好的介电性能。

2、相关技术中，覆铜板通常包括氟树脂膜，例如聚四氟乙烯(poly tetrafluoroethylene，ptfe)。而ptfe为热塑性材料，机械强度不足，存在加工过程中涨缩大的问题。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本技术提供一种覆铜板、印刷电路板、电子设备及覆铜板的制作方法，能够在保持较好的介电性能的前提下，还能够提高覆铜板的机械强度。

2、本技术提供一种覆铜板，包括第一铜箔、第二铜箔和本体。本体包括：至少两个浸润基板和氟树脂膜。其中，浸润基板的数量可以为两个、三个、四个或更多个。至少两个浸润基板层叠设于第一铜箔与第二铜箔之间，每个浸润基板均包括基板和第一氟树脂乳液膜，第一氟树脂乳液膜的部分位于基板的内部，第一氟树脂乳液膜的部分设于基板朝向第一铜箔的表面和朝向第二铜箔的表面上。氟树脂膜层叠设于第一铜箔与第二铜箔之间。也就是说，至少两个浸润基板和氟树脂膜均设于第一铜箔和第二铜箔之间。

3、在本技术中，浸润基板包括基板以及浸入基板内部以及附着于基板上下两个表面的第一氟树脂乳液膜，而基板的尺寸稳定性较好，且加工性较好，因此，浸润基板的尺寸稳定性较好，且加工性较好。本体包括至少两个浸润基板，由此可提高本体的机械强度，在对覆铜板进行加工时，覆铜板不易产生较大变形，因此，覆铜板整体加工性较好，即，加工过程中涨缩较小。此外，氟树脂膜具有介电性能可调控的特点，因此，可通过调整氟树脂膜中各组分的比例以调整氟树脂膜的介电性能，由此实现较好的介电性能。也就是说，覆铜板的机械强度较高、尺寸稳定性较好、加工性较好且能够实现较好的介电性能。

4、在一种可能的实施方式中，氟树脂膜与第一铜箔之间，以及氟树脂膜与第二铜箔之间分别设置浸润基板。当浸润基板的数量为两个时，其中一个浸润基板设于氟树脂膜与第一铜箔之间，另一个浸润基板设于氟树脂膜与第二铜箔之间，即，氟树脂膜位于两个浸润基板之间。这样，覆铜板中，氟树脂膜位于覆铜板的中部，其上表面设置一个浸润基板和第一铜箔，其下表面设置一个浸润基板和第二铜箔。也就是说，覆铜板关于氟树脂膜的中心呈对称结构，这样，覆铜板在受到外力时，呈对称结构的设置方式，能够避免覆铜板的上半部分和下半部分的受力不均。

5、在另一种可能的实施方式中，至少两个浸润基板相互接触且位于氟树脂膜与第一铜箔之间，或，至少两个浸润基板相互接触且位于氟树脂膜与第二铜箔之间。

6、在一种可能的实施例方式中，本体还包括至少两个第一粘接膜，其中一个第一粘接膜位于浸润基板与第一铜箔之间，其中一个第一粘接膜位于浸润基板与第二铜箔之间。也就是说，当浸润基板的数量为两个时，其中一个浸润基板与第一铜箔之间设置一个第一粘接膜；另一个浸润基板与第二铜箔之间设置一个第一粘接膜。由于设于基板表面的第一氟树脂乳液膜通常较薄，基板的部分会露出于第一氟树脂乳液膜朝向第一铜箔的表面，即，浸润基板朝向第一铜箔的表面平整度较差。当浸润基板与第一铜箔之间设置第一粘接膜时，在制作氟树脂膜的过程中，可将第二铜箔、第一粘接膜、浸润基板、氟树脂膜、浸润基板、第一粘接膜和第一铜箔依次层叠放置后，在高压和高温下压合。在该过程中，第一粘接膜在高温下流动，从而覆盖露出于第一氟树脂乳液膜的基板。而第一粘接膜远离浸润基板的一侧与第一铜箔接触，由此可提高与第一铜箔接触的表面平整度。在第一铜箔上形成线路结构时，能够减少线路结构产生尺寸变形的情况。而且，当与第一铜箔接触的表面平整度较好时，也能够增加浸润基板与第一铜箔之间的结合力。同理，位于浸润基板与第二铜箔之间的第一粘接膜，也能够减少第二铜箔上形成的线路结构出现尺寸变形的情况，也能够增加浸润基板与第二铜箔之间的粘合力。

7、而且，第一粘接膜的厚度小于10μm。若第一粘接膜的厚度大于10μm，则第一粘接膜的厚度过厚，一方面，在高温压合下，容易产生较大的变形，从而影响在第一铜箔上设置的线路结构。另一方面，当第一粘接膜过厚时将降低浸润基板的质量占比，从而影响覆铜板的尺寸稳定性。因此，当第一粘接膜的厚度小于10μm时，能够减小对第一铜箔上设置的线路结构的影响，而且，也能够降低对覆铜板的尺寸稳定性的影响。

8、进一步地，浸润基板的厚度小于氟树脂膜的厚度。由于浸润基板的介电损耗高于氟树脂膜的介电损耗，因此，当浸润基板的厚度小于氟树脂膜的厚度时，能够使得介电损耗较高的浸润基板在覆铜板中的质量占比较小，而介电损耗较低的氟树脂膜在覆铜板中的质量占比较大，从而实现覆铜板较低的介电损耗。

9、氟树脂膜中包括氟树脂和填料；氟树脂的质量占比为20％-50％，填料的质量占比为50％-80％。若氟树脂的质量占比小于20％，且填料的质量占比大于80％时，则氟树脂的质量占比过小，填料的质量占比过大，这将导致氟树脂膜的内部产生较大的孔隙。若氟树脂的质量占比大于50％，且填料的质量占比小于50％，则氟树脂的质量占比过大，填料的质量占比过小，这样导致氟树脂膜的尺寸稳定性较差。因此，当氟树脂的质量占比为20％-50％，填料的质量占比为50％-80％时，氟树脂的质量占比和填料的质量占比均适中，能够减少氟树脂膜中产生较大的孔隙的情况，同时又能够提高氟树脂膜的尺寸稳定性。

10、在本技术一些可能的实施方式中，本体还包括第二氟树脂乳液膜，第二氟树脂乳液膜的部分位于氟树脂膜的内部，第二氟树脂乳液膜的部分设于氟树脂膜朝向第一铜箔的表面，且与其中一个浸润基板接触；第二氟树脂乳液膜的部分设于朝向第二铜箔的表面，且与另一个浸润基板接触。由于氟树脂膜中通常可以添加填料，当填料较多时，会有部分填料裸露出来，即，部分填料露出于氟树脂膜的表面。当第二氟树脂乳液膜的部分设于氟树脂膜的表面时，在制作覆铜板的过程中，在高温压合时，第二氟树脂乳液膜可在高温下流动，从而覆盖露出于第二氟树脂乳液膜的氟树脂膜，从而增加表面附着有第二氟树脂乳液膜的氟树脂膜的表面平整度，进而能够增加氟树脂膜与浸润基板之间的粘合力。

11、在本技术一些可能的实施方式中，第一氟树脂乳液膜中可以包括氟树脂乳液、第一添加剂和填料，第二氟树脂乳液膜中可以包括氟树脂乳液和第二添加剂，第二添加剂的质量占比低于第一添加剂的质量占比。由于部分第一氟树脂乳液膜需要浸入至基板的内部，以及附着于基板的表面，而基板的材料与第一氟树脂乳液膜的材料不同，因此需要较多的第一添加剂，以使第一氟树脂乳液膜能够更好地浸入至基板的内部。而第二氟树脂乳液膜需要浸入至氟树脂膜的内部，以及附着于氟树脂膜的表面，而氟树脂乳液膜的材料与氟树脂膜的材料中均包括氟树脂，因此，需要较少的第二添加剂，即可使第二氟树脂乳液膜能够浸入至氟树脂膜的内部。当第二氟树脂乳液膜中的第二添加剂的质量占比低于第一氟树脂乳液膜中的第一添加剂的质量占比时，能够在满足第二氟树脂乳液膜浸入至氟树脂膜的内部的同时，还能够降低第二添加剂的用量，从而降低成本。

12、此外，基板可以包括玻璃纤维布或石英纤维布。玻璃纤维布和石英纤维布的韧性均较好，不易变形，因此这两者的加工性较好。当基板包括玻璃纤维布或石英纤维布时，基板的加工性也较好。

13、本技术还提供一种印刷电路板，包括第一芯板，第一芯板包括线路结构以及上述任一项的覆铜板，线路结构设于覆铜板上。印刷电路板能够实现覆铜板的所有效果。

14、当印刷电路板为多层板结构时，印刷电路板还包括第二芯板和粘接层，粘接层层叠设于第一芯板与第二芯板之间。第二芯板的数量可以为一个或多个，粘接层的数量也可以为一个或多个，两个相邻的第二芯板之间通过粘接层连接，第二芯板和第一芯板之间也通过粘接层连接。由于第一芯板的机械强度较高，在对印刷电路板进行加工时，第一芯板不易产生较大变形，因此，覆铜板整体上加工性较好。

15、粘接层包括本体以及层叠设于本体相对的两个表面上的第二粘接膜。由于本体包括至少两个浸润基板和氟树脂膜，因此，本体的机械强度较高、尺寸稳定性较好、加工性较好且能够实现较好的介电性能。当粘接层包括本体时，粘接层的机械强度较高、尺寸稳定性较好、加工性较好且能够实现较好的介电性能。而且，当粘接层还包括第二粘接膜时，能够提高粘接层与第一芯板之间的粘合力，以及提高粘接层与第二芯板之间的粘合力。

16、在一种可能的实施方式中，第二芯板的结构与第一芯板的结构相同。这样，在制作覆铜板时，可以采用相同的工艺制作第一芯板和第二芯板，由此可简化覆铜板的制作工艺。

17、在另一种可能的实施方式中，第二芯板的结构与第一芯板的结构不同。

18、本技术还提供一种电子设备，包括壳体以及上述的印刷电路板，印刷电路板设于壳体内。电子设备能够实现印刷电路板的所有效果。

19、本技术还提供一种覆铜板的制作方法，该制作方法包括：制作至少两个浸润基板，每个浸润基板均包括基板和第一氟树脂乳液膜，第一氟树脂乳液膜的部分浸入至基板的内部，第一氟树脂乳液膜的部分附着于基板相对的两个表面上。制作氟树脂膜。提供第一铜箔和第二铜箔。将至少两个浸润基板、氟树脂膜、第一铜箔和第二铜箔进行压合，形成覆铜板，其中，至少两个浸润基板层叠设于第一铜箔和第二铜箔之间，氟树脂膜层叠设于第一铜箔和第二铜箔之间。

20、在本技术中，浸润基板包括基板以及浸入基板内部以及附着于基板上下两个表面的第一氟树脂乳液膜，而基板的尺寸稳定性较好，且加工性较好，因此，浸润基板的尺寸稳定性较好，且加工性较好。覆铜板包括至少两个浸润基板，由此可提高覆铜板的机械强度，在对覆铜板进行加工时，覆铜板不易产生较大变形，因此，覆铜板整体加工性较好。此外，氟树脂膜具有介电性能可调控的特点，因此，可通过调整氟树脂膜中各组分的比例以调整氟树脂膜的介电性能，由此实现较好的介电性能。也就是说，覆铜板的机械强度较高、尺寸稳定性较好、加工性较好且能够实现较好的介电性能。

21、本技术还提供一种印刷电路板的制作方法，在覆铜板上形成第一线路结构，获得第一芯板，覆铜板为根据上述覆铜板的制作方法制作的；在覆铜板上形成第二线路结构，获得第二芯板；制作粘接层；将第一芯板、粘接层和第二芯板进行压合，形成印刷电路板。由于第一芯板的机械强度较高，在对覆铜板进行加工时，第一芯板不易产生较大变形，因此，印刷电路板整体上加工性较好。

22、在一些可能的实施例方式中，制作粘接层的步骤，包括：分别制作至少两个浸润基板和氟树脂膜；将至少两个浸润基板和氟树脂膜进行压合，形成压合件；提供至少两个第二粘接膜；将其中两个第二粘接膜分别设于压合件相对的两个表面，形成粘接层。由于本体包括至少两个浸润基板和氟树脂膜，因此，本体的机械强度较高、尺寸稳定性较好、加工性较好且能够实现较好的介电性能。当粘接层包括至少两个浸润基板、氟树脂膜和至少两个第二粘接膜时，粘接层的机械强度较高、尺寸稳定性较好、加工性较好且能够实现较好的介电性能。而且，当粘接层还包括第二粘接膜时，能够提高粘接层与第一芯板之间的粘合力，以及提高粘接层与第二芯板之间的粘合力。