一种稳定型可分级调压的PCB覆铜板压合机

本发明涉及pcb覆铜板加工，具体涉及一种稳定型可分级调压的pcb覆铜板压合机。

背景技术：

1、覆铜板，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。但是现有技术的pcb覆铜板压合设备使用效果不佳。

2、查询已公开现有技术“cn 116442632 b，一种铝基覆铜板铜铝压合成型设备及其成型方法”中记载了“本发明揭示了一种铝基覆铜板铜铝压合成型设备及其成型方法，通过采用自动压合的方式实现铝基覆铜板的自动化加工方式，可有效简化加工方式，提高车间自动化程度，提高铝基覆铜板生产效率，同时节省了配套高压供气系统的使用，节省成本，简化结构方式；包括压合箱，压合箱的开口朝下，压合箱的左右侧壁上均开设有输送孔，输送孔靠近压合箱顶部，压合箱顶部中间位置连通有导向筒，导向筒内竖向滑动设有热压板，热压板的圆周外壁上设置有环形切刀，环形切刀的底部设置为锥形切刃，并且切刃的刃口位置贴合热压板外壁”。

3、但是上述现有技术的pcb覆铜板压合设备仍然存在以下缺点：第一，上述现有技术的pcb覆铜板压合设备虽然在一定程度上解决了人力上料加工的问题，但是各工序之间缺少连续性，结构设计不够合理。基板在上料时不够稳定，同时基板在涂胶前应当进行清洁进而才能保证后续涂胶的洁净程度，避免出现灰尘造成铜箔与基板压合时产生气泡等质量问题。进一步分析，pcb覆铜板在涂胶时，胶液的质量（是否有气泡、是否均匀；胶液的浓度不均，胶液中还极易产生气泡，）也是影响pcb覆铜板成品质量的重要因素。第二，上述现有技术的pcb覆铜板压合设备在基板与铜箔压合时，压合效果不佳。具体是上述pcb覆铜板在基板完成输料后通过气缸顶升到达指定位置，同时副气缸带动热压板向下移动，也即是基板上下方向的同时移动产生压合，此方式在实际的基板压合过程中，由于两方都是移动的，缺少稳固支撑，不够稳定，压合效果不佳；进一步分析，不同规格型号的pcb覆铜板在压合过程中可能需要不同的压合力，而传统的铝基覆铜板压合设备无法实现在稳定高效铜箔输料、提高基板涂胶质量连续性作业的基础上，还能实现对基板、铜箔可分级调压进而以不同压合力完成覆铜板不同压合效果的目的。为此，我们需要一种稳定型可分级调压的pcb覆铜板压合机。

技术实现思路

1、为了解决上述存在的现有技术pcb覆铜板压合设备加工的缺点和不足之处，本发明提供一种结构设计合理、各工序连续性高效作业、保证铜箔输料稳定以及提高胶液质量进而提高覆铜板压合质量、实现在稳定高效铜箔输料、提高基板涂胶质量连续性作业的基础上，还能实现对基板、铜箔可分级调压进而以不同压合力完成覆铜板不同压合效果的稳定型可分级调压的pcb覆铜板压合机。

2、为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种稳定型可分级调压的pcb覆铜板压合机，该压合机包括支撑机构、配料机构和压合机构；所述支撑机构包括底座和立柱板，所述底座左右分布，且在所述底座中心处还设有工作区；所述立柱板为l型结构，且安装于底座；所述配料机构包括移动架、驱动件、铜箔输料件和涂胶件；所述移动架为矩形框架结构，且与底座之间保持可相对左右移动；所述驱动件设置于底座与移动架之间，以带动移动架左右往复移动并带动移动架上的铜箔输料件和涂胶件交替完成输料和涂胶作业；所述铜箔输料件配置成可带动铜箔原料进行预设长度的输出作业；所述涂胶件配置成左移预设长度l1时开启喷气作业，继续左移预设长度l2时开启涂胶作业并在右移复位时完成胶液预设厚度的刮平作业；所述压合机构包括第一气缸、辅助板、导向杆、按压板、压紧件；所述第一气缸竖直分布地设置于立柱板，所述辅助板水平分布，且与第一气缸连接；所述导向杆顶端贯穿通过所述立柱板一侧，底端与所述辅助板连接；所述辅助板外边缘设有切刀，且所述按压板通过所述压紧件与辅助板连接，并使得按压板下移预设高度h1时，与铜箔面接触并完成预设大小的裁切作业；当按压板下移预设高度h2时，以预设压合力f1完成pcb覆铜板的压合作业，当按压板下移预设高度h3时，以预设压合力f2完成pcb覆铜板的增强压合作业，并保持h1＜h2＜h3，f1＜0.7f2。

3、作为优选的技术方案：在所述底座下方还设有支撑腿。

4、进一步优选的技术方案：在所述工作区一侧设有l型结构的辅助校准板，所述工作区的右侧、前侧均设有校准件；所述校准件包括第二气缸和顶板；所述第二气缸设置于底座，且输出端连接所述顶板，以完成pcb基板的校准固定作业。

5、进一步优选的技术方案：所述铜箔输料件包括第一支撑杆、连杆、后转轴、前转轴；所述第一支撑杆为对称分布的四个，且底端与连接安装于所述移动架的左侧；所述连杆前后分布地设置于两个所述第一支撑杆之间；所述后转轴可转动地设置于后侧两个所述第一支撑杆之间，并连接有第一电机；所述前转轴可转动地设置于前侧两个所述第一支撑杆之间，并连接有第二电机。

6、进一步优选的技术方案：所述涂胶件包括第二支撑杆、搅拌件、基体；所述第二支撑杆也为对称分布的四个，且底端连接安装于所述移动架的右侧；所述基体安装于四个所述第二支撑杆顶端，所述基体内还设有气室；所述气室输入端与外界相通，且气室内设置有气泵，气泵的输出端连接有喷气头，所述喷气头前后延伸且均匀分布地设置于基体，所述搅拌件用于对胶液进行切割并搅拌。

7、进一步优选的技术方案：所述基体一侧还设有储液室，所述储液室顶端连接有进液管、底端连接有出液管，且所述出液管上还设有均匀分布的多个喷头，所述出液管上还连接有液泵；所述储液室内设有所述搅拌件，所述搅拌件包括搅拌轴、搅拌叶、搅拌电机；所述搅拌轴竖直分布地设置于储液室，所述搅拌叶为矩形网状结构，为均布的多个，且均设置于搅拌轴；所述搅拌电机设置于基体，且输出轴与搅拌轴连接。

8、进一步优选的技术方案：在所述基体一侧还设有刮平件，所述刮平件包括安装架、电动升降杆、连接臂和刮板；所述安装架为凹型结构，且设置于基体上端面；所述电动升降杆竖直分布地设置于安装架；所述连接臂一端与电动升降杆连接、另一端连接所述刮板；所述刮板竖直分布，与基体之间保持可上下移动；在所述刮板一侧还设有刻度线。

9、进一步优选的技术方案：所述压紧件为均匀分布的四组，且每组所述压紧件包括伸缩套、伸缩杆、第一压簧和第二压簧；所述伸缩套设置于辅助板，所述伸缩杆设置于按压板，且伸缩杆与伸缩套之间保持可相对移动；所述第一压簧套设安装于伸缩套，且一端与辅助板连接、另一端连接按压板；所述第二压簧套设安装于导向杆，并位于立柱板外侧。

10、进一步优选的技术方案：所述第一压簧的劲度系数k1小于第二压簧的劲度系数k2。

11、进一步优选的技术方案：所述驱动件包括第三气缸、安装板、驱动支杆；所述安装板固定安装与移动架，所述第三气缸左右分布，且一端与底座连接、另一端与安装板连接固定；所述驱动支杆为前后对称分布的两个，且设置于底座左右两侧壁之间，且驱动支杆贯穿通过移动架，二者之间保持可相对滑动，以使得第三气缸伸长预设长度m1时，带动铜箔输料件整体移动至工作区；当第三气缸收缩预设长度m1时，带动涂胶件整体移动至工作区。

12、本发明相比于现有技术的优点是：该压合机结构设计合理，制造简单，支撑稳固；通过设置移动架、铜箔输料件和涂胶件配合，使得第三气缸伸长预设长度m1时，带动铜箔输料件整体移动至工作区，进行铜箔原料的输送；当第三气缸收缩预设长度m1时，带动涂胶件整体移动至工作区进行基板的清洁以及涂胶作业，各工序连续性交替作业，便于安装和输送原料；进一步在存储有胶液的储液室内设置滤网，对胶液进行搅拌以形成竖直面的切割，消除气泡的同时保证胶液的均匀度，并通过前期对基板进行吹扫，保证基板的洁净程度，实现了铜箔输料稳定以及提高胶液质量的同时，进而为后续提高覆铜板压合质量提供了有力基础；

13、该压合机进一步提高了压合效果，保证了pcb覆铜板的压合质量；通过设置压紧件，使得按压板下移预设高度h1时，与铜箔面接触并在逐渐下移贴合基板时完成铜箔的裁切作业，此时基板已涂胶，铜箔与基板粘合完毕；当按压板下移预设高度h2时，以预设压合力f1完成pcb覆铜板的压合作业；当按压板下移预设高度h3时，以预设压合力f2完成pcb覆铜板的增强压合作业，并保持h1＜h2＜h3，f1＜0.7f2；如此，分级调压的压合过程进一步提高了pcb覆铜板的压合质量，并在不同型号规格覆铜板压合时，可选择不同弹性系数的压簧，实现不同的压合力；该压合机实现在稳定高效铜箔输料、提高基板涂胶质量连续性稳定作业的基础上，还能实现对基板、铜箔可分级调压进而以不同压合力完成覆铜板不同压合的效果，大大提高了pcb 覆铜板的压合效率和质量，更具有实用性。