可重复使用的功率模块封装结构的制作方法

本发明涉及芯片封装，尤其涉及可重复使用的功率模块封装结构。

背景技术：

1、封装模块通常包括基板，基板上电气连接芯片，通过键合线电气连接芯片的电极与基板的铜层，基板底部设置金属底板，壳体固定在金属底板上。当芯片并联封装时，一旦其中一个芯片发生问题，由于整体均采用固定连接，需要将所有模块以及键合线全部拆卸，拆卸成本高，且容易导致模块损坏，通常直接作报废处理。

2、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明实施例公开了可重复使用的功率模块封装结构，以解决现有技术中功率模块封装结构中的模块难以单独拆卸的问题。

2、本发明所采用的技术方案如下：

3、可重复使用的功率模块封装结构，所述功率模块封装结构包括：壳体，为中空结构；金属基板；芯片，与所述金属基板的第一面电气连接；螺柱，旋入所述壳体的第二面和所述金属基板的第二面，使所述金属基板架空固定于所述壳体内；柔性fpc，电气连接所述芯片的电极与所述金属基板。

4、其进一步的技术方案为，所述螺柱通过所述金属基板内的金属层与所述芯片的电极电连接。

5、其进一步的技术方案为，所述螺柱包括：防滑纹，设置于露出所述壳体第二面的部分外侧。

6、其进一步的技术方案为，所述功率模块封装结构还包括：接线端子，电气连接于所述金属基板第一面；可调电阻，电气连接于所述金属基板第一面。

7、其进一步的技术方案为，所述功率模块封装结构还包括：顶盖，固定于所述壳体上；其中，所述接线端子穿过所述顶盖。

8、其进一步的技术方案为，所述顶盖采用金属材料。

9、其进一步的技术方案为，所述功率模块封装结构还包括：填充材料，填充于所述壳体内。

10、本发明实施例的有益效果如下：

11、(一)本发明的可重复使用的功率模块封装结构，包括中空的壳体，壳体内设置基板，基板上电气连接芯片，壳体底部旋入螺柱，螺柱上端旋入基板下表面的铜层，螺柱顶起金属基板，旋紧螺柱后将金属基板架空固定在壳体内，使模块能够整体拆卸和安装，柔性fpc电气连接芯片的电极与金属基板第一面的铜层，采用柔性fpc替代传统键合线，柔性fpc能够自由弯曲伸长，配合螺柱实现功率模块封装结构中各个模块与壳体之间单独拆装以及各个模块之间的单独焊接和拆卸，且壳体、螺柱、柔性fpc等封装可以反复使用，节约成本。

12、(二)进一步的，当金属基板第一面以及第二面的铜层内部连通时，螺柱与芯片的发射极电连接，螺柱作为导电柱连接外部电路，便于芯片与外部电路连接。

技术特征：

1.可重复使用的功率模块封装结构，其特征在于，所述功率模块封装结构包括：

2.根据权利要求1所述的可重复使用的功率模块封装结构，其特征在于：所述螺柱通过所述金属基板内的金属层与所述芯片的电极电连接。

3.根据权利要求1所述的可重复使用的功率模块封装结构，其特征在于，所述螺柱包括：

4.根据权利要求1所述的可重复使用的功率模块封装结构，其特征在于，所述功率模块封装结构还包括：

5.根据权利要求4所述的可重复使用的功率模块封装结构，其特征在于，所述功率模块封装结构还包括：

6.根据权利要求5所述的可重复使用的功率模块封装结构，其特征在于：所述顶盖采用金属材料。

7.根据权利要求1所述的可重复使用的功率模块封装结构，其特征在于，所述功率模块封装结构还包括：

技术总结本发明涉及可重复使用的功率模块封装结构，功率模块封装结构包括：壳体，为中空结构；金属基板；芯片，与金属基板的第一面电气连接；螺柱，旋入壳体的第二面和金属基板的第二面，使金属基板架空固定于壳体内；柔性FPC，电气连接芯片的电极与金属基板。壳体底部旋入螺柱，螺柱上端旋入基板下表面的铜层，螺柱顶起金属基板，旋紧螺柱后将金属基板架空固定在壳体内，采用柔性FPC替代传统键合线，柔性FPC能够自由弯曲伸长，配合螺柱实现功率模块封装结构各个模块与壳体之间单独拆装以及各个模块之间的单独焊接和拆卸，且壳体、螺柱、柔性FPC等封装可以反复使用，节约成本。技术研发人员：张鹏,孙斌,王素受保护的技术使用者：江苏索力德普半导体科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/10