一种FPCEMI接地阻值检测方法与流程

本发明涉及显示模组，尤其涉及一种fpc emi接地阻值检测方法。

背景技术：

1、为了实现良好的可靠性，在显示模组的模组fpc上会设置emi(electromagneticinterference)材料。目前在emi接地阻值的测试上，均是由模组fpc厂内对首件产品测试达标后，当前班次就不再测试，测试用的模组fpc产品在测试完后会进行报废处理。目前这种检测方法中，fpc厂测试频率低，且进行测试时测试点随机，存在较大的差异性，并且在模组fpc经过后续的制程制作为显示模组后，难以进行测试取证，加上制程中存在高温工序，无法判断emi接地阻值是否会产生变异，后续造成整机emi干扰风险。

2、因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

1、本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种fpc emi接地阻值检测方法。

2、本发明的技术方案如下：本发明提供一种fpc emi接地阻值检测方法，包括以下步骤：

3、步骤1：提供一模组fpc，在模组fpc的emi材料铺设范围内，选取四个角落处的接地开窗处分别引出一与对应的接地开窗电连接的测试焊盘，且测试焊盘与模组fpc的铜层独立，测试焊盘处覆盖膜开窗，并将左上角、右上角、左下角、右下角的测试焊盘依次对应命名为a点、b点、c点和d点；

4、步骤2：提供一检测系统，通过检测系统的四个探头分别接触a点、b点、c点和d点，并分别对ab之间、ac之间、ad之间、bc之间、bd之间和cd之间施加电压并检测电流，从而得到ab之间、ac之间、ad之间、bc之间、bd之间和cd之间的各个电阻值；

5、步骤3：将步骤2得到的ab之间、ac之间、ad之间、bc之间、bd之间和cd之间的各个电阻值与检测系统内部的预设值进行对比，如果均小于等于预设值，则合格，否则，不合格；

6、步骤4：输出检测结果信息。

7、进一步地，检测方法还包括步骤5：在测试焊盘上覆盖绝缘保护层。

8、可选地，绝缘保护层为白色油墨。

9、可选地，步骤2是在emi材料贴敷完成以后进行。

10、可选地，步骤2是在模组fpc进行经过相应制程制作为显示模组后进行。

11、进一步地，检测系统包括显示屏，通过显示屏输出检测结果，显示屏输出的检测结果信息包括：ab之间、ac之间、ad之间、bc之间、bd之间和cd之间的阻值和对应的阻值标准、检测结果是否为合格。

12、采用上述方案，本发明的有益效果在于：通过在emi材料的四个角落处的接地开窗上引出测试焊盘进行测试，在检测后通过覆盖绝缘保护层进行保护，可以保证接地阻值检测的准确性，方便对模组fpc的emi接地阻值的全检，并且可以在不同的制程阶段均可以检测，保证了模组fpc的emi性能和显示模组产品的可靠性，避免因为emi接地不佳而产生整机射频问题。

技术特征：

1.一种fpc emi接地阻值检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的fpc emi接地阻值检测方法，其特征在于，还包括步骤5：在测试焊盘上覆盖绝缘保护层。

3.根据权利要求2所述的fpc emi接地阻值检测方法，其特征在于，绝缘保护层为白色油墨。

4.根据权利要求1或2所述的fpc emi接地阻值检测方法，其特征在于，步骤2是在emi材料贴敷完成以后进行。

5.根据权利要求1或2所述的fpc emi接地阻值检测方法，其特征在于，步骤2是在模组fpc进行经过相应制程制作为显示模组后进行。

6.根据权利要求1或2所述的fpc emi接地阻值检测方法，其特征在于，检测系统包括显示屏，通过显示屏输出检测结果，显示屏输出的检测结果信息包括：ab之间、ac之间、ad之间、bc之间、bd之间和cd之间的阻值和对应的阻值标准、检测结果是否为合格。

技术总结本发明公开一种FPC EMI接地阻值检测方法，包括以下步骤：步骤1：在模组FPC的EMI材料铺设范围内，选取四个角落处的接地开窗处分别引出一与对应的接地开窗电连接的测试焊盘；步骤2：通过检测系统的四个探头分别接触四点进行电阻检测；步骤3：将得到的各个电阻值与检测系统内部的预设值进行对比，判断是否合格。本发明通过在EMI材料的四个角落处的接地开窗上引出测试焊盘进行测试，在检测后通过覆盖绝缘保护层进行保护，可以保证接地阻值检测的准确性，方便对模组FPC的EMI接地阻值的全检，并且可以在不同的制程阶段均可以检测，保证了模组FPC的EMI性能和可靠性，避免因为EMI接地不佳而产生整机射频问题。技术研发人员：黄平洋,田野,曾小马受保护的技术使用者：深圳同兴达科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/10