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显示装置及其制造方法与流程

  • 国知局
  • 2024-10-21 14:26:19

本公开的实施方式的方面涉及一种包括显示面板和电路板的显示装置以及显示装置的制造方法。

背景技术:

1、多媒体设备(诸如,电视、移动电话、平板计算机、导航系统和游戏机)包括用于生成图像并通过显示屏向用户显示图像的显示装置。显示装置可以包括显示图像的显示面板、以及连接到显示面板以提供电信号的电路板。

2、显示面板和电路板可以通过焊盘的连接而彼此电连接。显示面板和电路板可以通过使用热压工具彼此结合。在该工艺中,可以将热量施加到电路板的除了焊盘之外的部件,并且电路板的这些部件可能会被损坏。

3、在本背景技术部分中公开的以上信息是为了增强对本公开的背景技术的理解,并且因此,它可以包含不构成现有技术的信息。

技术实现思路

1、本公开的一个或多个实施方式涉及一种电路板,其中可以防止或基本上防止在将显示面板和电路板彼此结合的工艺期间可能由热量导致的对其造成的损坏。

2、本公开的一个或多个实施方式涉及一种显示装置,其中可以防止或基本上防止在工艺期间对其造成损坏,并且因此具有改善的可靠性。

3、本公开的一个或多个实施方式涉及用于包括电路板的显示装置的制造方法。

4、然而,本公开不限于以上描述的方面和特征,并且附加方面和特征将部分地在随后的描述中阐述,并且部分地可以从描述中显而易见,或者可以通过实践本公开的所呈现的实施方式中的一个或多个而习得。

5、根据本公开的一个或多个实施方式,显示装置包括:显示面板,包括具有显示区域和非显示区域的基础衬底、在非显示区域上的驱动芯片、以及在非显示区域上并且电连接到驱动芯片的面板焊盘;以及电路板,电连接到显示面板,并且包括与驱动芯片重叠的开口、沿着第一方向定位并且与面板焊盘重叠的连接焊盘、以及在第一方向上彼此间隔开且连接焊盘位于其间的孔。

6、在实施方式,在第一方向上,孔可以比连接焊盘靠近电路板的外侧。

7、在实施方式,孔在平面图中可以具有多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。

8、在实施方式,非显示区域可以包括弯曲区域,弯曲区域配置成相对于在第一方向上延伸的弯曲轴线弯曲。

9、在实施方式,显示装置还可以包括在面板焊盘和连接焊盘之间以将面板焊盘和连接焊盘彼此电连接的导电粘附构件,并且导电粘附构件可以具有在第一方向上延伸的长度。

10、在实施方式,导电粘附构件的端部可以分别与孔重叠。

11、在实施方式,导电粘附构件可以包括:粘附层,包含聚合物树脂;以及导电颗粒,分散在粘附层中。

12、在实施方式,面板焊盘可以比驱动芯片在与第一方向交叉的第二方向上与显示区域间隔得远。

13、在实施方式,电路板还可以包括连接到连接焊盘的电路线,以及电路线中的一些可以在第一方向上位于电路板的外侧和孔之间。

14、根据本公开的一个或多个实施方式,显示装置包括:显示面板,包括具有显示区域和非显示区域的基础衬底、在非显示区域上的驱动芯片、以及在非显示区域上并且电连接到驱动芯片的面板焊盘;以及电路板,通过导电粘附构件电连接到显示面板,并且包括:连接焊盘,在衬底焊盘区域中,与面板焊盘重叠,并且通过导电粘附构件电连接到面板焊盘;以及孔,与衬底焊盘区域的外侧相邻。导电粘附构件的端部分别与孔重叠。

15、在实施方式,连接焊盘可以在衬底焊盘区域中沿着第一方向定位,以及孔可以沿着第一方向定位,且衬底焊盘区域在孔之间。

16、在实施方式,孔可以在平面图中具有多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。

17、在实施方式,非显示区域可以包括弯曲区域,弯曲区域配置成相对于在第一方向上延伸的弯曲轴线弯曲。

18、在实施方式,导电粘附构件可以包括:粘附层,包含聚合物树脂;以及导电颗粒,分散在粘附层中。

19、在实施方式,电路板还可以包括连接到连接焊盘的电路线,以及电路线中的一些可以在第一方向上位于电路板的外侧和孔之间。

20、在实施方式,在电路板中可以限定有穿透电路板的开口,并且驱动芯片可以位于开口中。

21、在实施方式,电路板的一端可以在平面图中位于驱动芯片和显示区域之间。

22、根据本公开的一个或多个实施方式,用于显示装置的制造方法包括:提供包括驱动芯片和面板焊盘的显示面板;将电路板设置到显示面板上,电路板在衬底焊盘区域中包括连接焊盘;在面板焊盘和连接焊盘之间设置导电粘附构件;以及使用设置在衬底焊盘区域上的结合装置对导电粘附构件加热和加压。在电路板中限定有孔,孔与衬底焊盘区域的外侧相邻,并且孔与结合装置重叠。

23、在实施方式,导电粘附构件的端部可以分别与孔重叠。

24、在实施方式,电路板中可以限定有与驱动芯片重叠的开口。

技术特征:

1.显示装置,包括:

2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,在所述第一方向上,所述孔比所述连接焊盘靠近所述电路板的外侧。

3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述孔在平面图中具有多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。

4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述非显示区域包括弯曲区域,所述弯曲区域配置成相对于在所述第一方向上延伸的弯曲轴线弯曲。

5.根据权利要求1所述的显示装置,还包括在所述面板焊盘和所述连接焊盘之间以将所述面板焊盘和所述连接焊盘彼此电连接的导电粘附构件,

6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述导电粘附构件的端部分别与所述孔重叠。

7.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述导电粘附构件包括:

8.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述面板焊盘比所述驱动芯片在与所述第一方向交叉的第二方向上与所述显示区域间隔得远。

9.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述电路板还包括连接到所述连接焊盘的电路线,以及

10.显示装置,包括:

11.根据权利要求10所述的显示装置,其中,所述连接焊盘在所述衬底焊盘区域中沿着第一方向定位,以及

12.根据权利要求10所述的显示装置,其中,所述孔在平面图中具有多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。

13.根据权利要求10所述的显示装置,其中,所述非显示区域包括弯曲区域,所述弯曲区域配置成相对于在第一方向上延伸的弯曲轴线弯曲。

14.根据权利要求10所述的显示装置,其中,所述导电粘附构件包括:

15.根据权利要求10所述的显示装置,其中,所述电路板还包括连接到所述连接焊盘的电路线,以及

16.根据权利要求10所述的显示装置,其中,在所述电路板中限定有穿透所述电路板的开口,并且所述驱动芯片位于所述开口中。

17.根据权利要求16所述的显示装置,其中,所述电路板的一端在平面图中位于所述驱动芯片和所述显示区域之间。

18.用于显示装置的制造方法,包括:

19.根据权利要求18所述的方法,其中,所述导电粘附构件的端部分别与所述孔重叠。

20.根据权利要求18所述的方法,其中,所述电路板中限定有与所述驱动芯片重叠的开口。

技术总结本申请涉及一种显示装置和用于显示装置的制造方法。显示装置包括:显示面板,包括具有显示区域和非显示区域的基础衬底、在非显示区域上的驱动芯片、以及在非显示区域上并且电连接到驱动芯片的面板焊盘;以及电路板,电连接到显示面板,并且包括与驱动芯片重叠的开口、沿着第一方向定位并且与面板焊盘重叠的连接焊盘、以及在第一方向上彼此间隔开且连接焊盘位于其间的孔。技术研发人员:金恩星,金贤知受保护的技术使用者:三星显示有限公司技术研发日:技术公布日:2024/10/17

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