粘接剂组合物的制作方法

本发明涉及粘接剂组合物。详细而言，本发明涉及一种能够用于电子构件等的粘接用途的粘接剂组合物。

背景技术：

1、伴随电子设备的小型化、轻量化等，电子构件等的粘接用途多样化，带粘接剂层的层叠体的需求正在增加。

2、另外，在作为电子构件的一种的挠性印刷线路板(以下，也称为fpc)中，需要高速处理大量数据，朝高频率的应对正在进展。为了fpc的高频率化，需要构成元件的低介电化，低介电的基材膜、低介电的粘接剂的开发正在进行。特别是，为了高效传送在第五代移动通信系统(以下，也称为5g)中使用的具有6ghz和28ghz频带的频率的信号，在28ghz的毫米波频带中损耗小的基材膜、粘接剂的重要性变大。

3、但是，低介电的粘接剂由于主剂分子的极性低，因此难以表现与基材膜、电子构件关联的其它构成元件的密合性，另外，低介电的基材膜也同样有时与粘接剂的密合性差，要求密合性的提高。

4、然而，为了获得良好的耐热性和密合性(其中，专利文献1中记载为“粘接性”)，提出了含有马来酰亚胺树脂(其中，专利文献1中记载为“马来酰亚胺化合物”)、含烯丙基的酚醛树脂、以及噁嗪树脂(其中，专利文献1中记载为“苯并噁嗪化合物”)的热固化性树脂组合物(例如参照专利文献1)。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2019-99755号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、但是，如果以上述专利文献1中记载的树脂组合物为参考来制作粘接剂，则马来酰亚胺树脂的分子量低，不具有密合性，因此从确保高密合性的观点出发，不能说是充分的，存在改良的余地。

3、为了改善密合性，本发明人等使用高分子量的马来酰亚胺树脂制作了树脂组合物，但在使用高分子量的马来酰亚胺树脂的情况下，密合性变好，但使用该树脂组合物形成的粘接剂层的线性热膨胀系数(cte)变大。如果cte大，则层叠体产生翘曲，由此加工性恶化，膜的尺寸稳定性、密合性变差，因此期望能够形成cte的值小的粘接剂层的树脂组合物。

4、因此，本发明的目的在于提供一种树脂组合物、以及含有该树脂组合物的粘接剂组合物，其用于形成具有能够应对5g的良好的电特性(低介电特性)、确保高密合性、且线性热膨胀系数(cte)也小的低介电粘接剂层。

5、用于解决课题的技术方案

6、本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，在高分子量的马来酰亚胺树脂中以特定的比例含有苯并噁嗪树脂和具有1-烯基的烯基树脂的树脂组合物能够解决上述课题，从而完成了本发明。

7、本发明包含以下方式。

8、[1]一种粘接剂组合物，其含有树脂组合物，所述树脂组合物含有分子量为1000以上的马来酰亚胺树脂(a)、苯并噁嗪树脂(b)以及具有1-烯基的烯基树脂(c)，

9、在所述树脂组合物中，所述苯并噁嗪树脂(b)与所述烯基树脂(c)的混合比例为1∶10～10∶1。

10、[2]根据[1]所述的粘接剂组合物，其中，所述1-烯基中的碳原子数为5个以下。

11、[3]根据[2]所述的粘接剂组合物，其中，所述1-烯基为1-丙烯基。

12、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述苯并噁嗪树脂(b)的分子量为1000以下。

13、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述苯并噁嗪树脂(b)的软化点为100℃以下。

14、[6]根据[1]～[5]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述烯基树脂(c)的分子量为1000以下。

15、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述烯基树脂(c)的软化点为100℃以下。

16、[8]根据[1]～[7]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述马来酰亚胺树脂(a)、所述苯并噁嗪树脂(b)和所述烯基树脂(c)的混合比例，相对于树脂组合物100质量份，马来酰亚胺树脂(a)为62.5～99.8质量份，苯并噁嗪树脂(b)为0.1～25质量份，烯基树脂(c)为0.1～12.5质量份。

17、[9]根据[1]～[8]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，在所述树脂组合物中，所述苯并噁嗪树脂(b)与所述烯基树脂(c)的混合比例为1∶3～3∶1。

18、[10]根据[1]～[9]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，在所述树脂组合物含有环氧树脂的情况下，相对于所述树脂组合物100质量份，所述环氧树脂的含量为小于5质量份。

19、[11]根据[10]所述的粘接剂组合物，其中，在所述树脂组合物含有环氧树脂的情况下，相对于所述树脂组合物100质量份，所述环氧树脂的含量为小于3质量份。

20、[12]根据[1]～[9]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述树脂组合物不含有环氧树脂。

21、[13]根据[1]～[12]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述粘接剂组合物除了所述树脂组合物以外，还含有填料。

22、[14]一种粘接剂层，其是使[13]所述的粘接剂组合物固化而成的。

23、[15]根据[14]所述的粘接剂层，其中，在频率28ghz下测定而得的所述粘接剂层的相对介电常数为3.5以下，且介电损耗角正切为0.005以下。

24、[16]一种层叠体，其具有：

25、基材膜；以及

26、[14]或[15]所述的粘接剂层。

27、[17]根据[16]所述的层叠体，其中，所述基材膜含有聚醚醚酮(peek)树脂。

28、[18]一种带粘接剂层的覆盖膜，其包含[16]或[17]所述的层叠体。

29、[19]一种覆铜层叠板，其包含[16]或[17]所述的层叠体。

30、[20]一种印刷线路板，其包含[16]或[17]所述的层叠体。

31、[21]一种屏蔽膜，其包含[16]或[17]所述的层叠体。

32、[22]一种带屏蔽膜的印刷线路板，其包含[16]或[17]所述的层叠体。

33、发明效果

34、根据本发明，能够提供一种树脂组合物、以及含有该树脂组合物的粘接剂组合物，其用于形成具有能够应对5g的良好的电特性(低介电特性)、确保高密合性、且线性热膨胀系数(cte)也小的低介电粘接剂层。

技术特征：

1.一种粘接剂组合物，其特征在于，含有树脂组合物，所述树脂组合物含有分子量为1000以上的马来酰亚胺树脂(a)、苯并噁嗪树脂(b)以及具有1-烯基的烯基树脂(c)，

2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述1-烯基中的碳原子数为5个以下。

3.根据权利要求2所述的粘接剂组合物，其中，所述1-烯基为1-丙烯基。

4.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述苯并噁嗪树脂(b)的分子量为1000以下。

5.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述苯并噁嗪树脂(b)的软化点为100℃以下。

6.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述烯基树脂(c)的分子量为1000以下。

7.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述烯基树脂(c)的软化点为100℃以下。

8.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述马来酰亚胺树脂(a)、所述苯并噁嗪树脂(b)和所述烯基树脂(c)的混合比例为：相对于树脂组合物100质量份，马来酰亚胺树脂(a)为62.5～99.8质量份，苯并噁嗪树脂(b)为0.1～25质量份，烯基树脂(c)为0.1～12.5质量份。

9.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，在所述树脂组合物中，所述苯并噁嗪树脂(b)与所述烯基树脂(c)的混合比例为1∶3～3∶1。

10.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，在所述树脂组合物含有环氧树脂的情况下，相对于所述树脂组合物100质量份，所述环氧树脂的含量为小于5质量份。

11.根据权利要求10所述的粘接剂组合物，其中，在所述树脂组合物含有环氧树脂的情况下，相对于所述树脂组合物100质量份，所述环氧树脂的含量小于3质量份。

12.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述树脂组合物不含有环氧树脂。

13.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述粘接剂组合物除了所述树脂组合物以外，还含有填料。

14.一种粘接剂层，其特征在于，是使权利要求1～13中任一项所述的粘接剂组合物固化而成的。

15.根据权利要求14所述的粘接剂层，其中，在频率28ghz下测定的所述粘接剂层的相对介电常数为3.5以下，且介电损耗角正切为0.005以下。

16.一种层叠体，其特征在于，具有：

17.一种带粘接剂层的覆盖膜，其特征在于，包含权利要求16所述的层叠体。

18.一种覆铜层叠板，其特征在于，包含权利要求16所述的层叠体。

19.一种印刷线路板，其特征在于，包含权利要求16所述的层叠体。

技术总结本发明提供一种树脂组合物、以及含有该树脂组合物的粘接剂组合物，其用于形成具有能够应对5G的良好的电特性(低介电特性)、确保高密合性、且线性热膨胀系数(CTE)也小的低介电粘接剂层。一种粘接剂组合物，其含有树脂组合物，所述树脂组合物含有分子量为1000以上的马来酰亚胺树脂(A)、苯并噁嗪树脂(B)以及具有1‑烯基的烯基树脂(C)，在所述树脂组合物中，所述苯并噁嗪树脂(B)与所述烯基树脂(C)的混合比例为1∶10～10∶1。技术研发人员：门间刊,吉田一义,片桐航受保护的技术使用者：信越聚合物株式会社技术研发日：技术公布日：2024/11/4