湿气固化型热熔树脂组合物、电子元件用粘接剂和固化物的制作方法

本发明涉及湿气固化型热熔树脂组合物、由湿气固化型热熔树脂组合物制成的电子元件用粘接剂以及湿气固化型热熔树脂组合物的固化物。

背景技术：

1、以往，在智能手机、可穿戴设备等智能设备的零件彼此的粘接、组装中大多使用双面胶带。然而，近年来随着智能设备的小型化、曲面化，粘接面积变窄，或者为了应对复杂的粘接面而使用粘接剂。智能设备等便携电子设备由于随身携带，在携带或使用时有时会不小心掉落。因此，对设备的粘接部分要求耐冲击性，以使得粘合的零件彼此不会因落下时的冲击而脱落。

2、例如，专利文献1中公开了一种湿气固化型热熔粘接剂组合物，其含有使聚酯多元醇(a)和聚醚多元醇(b)与异氰酸酯(c)反应而得到的具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(i)、及与聚氨酯预聚物(i)不反应的成分(ii)。专利文献2中公开了一种湿气固化型热熔粘接剂组合物，其包含具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物和抗氧化剂，所述聚氨酯预聚物是含有聚酯多元醇、聚醚多元醇和聚丁二烯多元醇的多元醇成分与异氰酸酯成分的反应物。专利文献1、2中记载了湿气固化型热熔粘接剂组合物的耐冲击性优异。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本专利6778379号公报

6、专利文献2：日本专利6947172号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、但是，与人体接触机会多的智能设备大多与皮脂、汗、以及化妆品、防晒剂等护肤商品中所含的化学药品等接触，从提高制品耐久性方面考虑，有时要求电子元件用粘接剂要求具有耐皮脂性。但是，专利文献1、2中记载的粘接剂难以兼顾耐冲击性和耐皮脂性。

3、因此，本发明的课题在于提供能够兼顾优异的耐冲击性和耐皮脂性的湿气固化型热熔树脂组合物、以及使用它的电子元件用粘接剂和固化物。

4、解决问题的手段

5、本发明人进行了深入研究，结果发现，通过使用具有特定结构的聚氨酯预聚物，并且使初始push粘接力为一定值以上，可以解决上述问题，从而完成了以下发明。本发明提供以下的[1]～[19]。

6、[1]一种湿气固化型热熔树脂组合物，其含有聚氨酯预聚物，所述聚氨酯预聚物是多元醇(a)与多异氰酸酯化合物(b)的反应产物并且具有异氰酸酯基，所述多元醇(a)包含聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)和与该聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)不同的多元醇(a2)，所述多元醇(a2)为选自聚酯多元醇和聚碳酸酯多元醇中的至少一种，该湿气固化型热熔树脂组合物的初始push粘接力为3kgf/cm2以上。

7、[2]根据上述[1]所述的湿气固化型热熔树脂组合物，其中聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)具有直链的碳原子数为3～8的亚烷基。

8、[3]根据上述[1]或[2]所述的湿气固化型热熔树脂组合物，其中聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)在25℃为液态，多元醇(a2)在25℃为固体。

9、[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的湿气固化型热熔树脂组合物，所述聚酯多元醇为选自通过多元羧酸与多元醇的反应而得到的聚酯多元醇、及将ε-己内酯开环聚合而得到的聚-ε-己内酯多元醇中的任意一种。

10、[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的湿气固化型热熔树脂组合物，所述聚酯多元醇包含源自直链多元醇的结构单元和源自直链多元羧酸的结构单元。

11、[6]根据上述[5]所述的湿气固化型热熔树脂组合物，所述直链多元醇为在两端具有羟基的碳原子数为3～12的脂肪族多元醇，直链多元羧酸为在两端具有羧基的碳原子数为4～12的脂肪族羧酸。

12、[7]根据上述[5]所述的湿气固化型热熔树脂组合物，在所述聚酯多元醇中，所述直链多元醇为1,6-己二醇，并且上述直链多元羧酸为选自己二酸和癸二酸中的至少一种。

13、[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的湿气固化型热熔树脂组合物，所述聚碳酸酯多元醇包含源自碳原子数为8以上的直链多元醇的结构单元。

14、[9]根据上述[8]所述的湿气固化型热熔树脂组合物，在所述聚碳酸酯多元醇中，以源自多羟基化合物的结构单元总量为基准，上述源自碳原子数为8以上的直链多元醇的结构单元为75摩尔％以上且100摩尔％以下。

15、[10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的湿气固化型热熔树脂组合物，所述聚碳酸酯多元醇具有源自不具有醚键的多羟基化合物的结构单元通过碳酸酯键连结而成的结构。

16、[11]根据上述[1]～[10]中任一项所述的湿气固化型热熔树脂组合物，在所述多元醇(a)中，含有40质量％以上且70质量％以下的聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)、30质量％以上且60质量％以下的多元醇(a2)。

17、[12]根据上述[1]～[11]中任一项所述的湿气固化型热熔树脂组合物，所述多元醇(a2)的数均分子量为2,000以上且4,000以下。

18、[13]根据上述[1]～[12]中任一项所述的湿气固化型热熔树脂组合物，还含有硅烷偶联剂。

19、[14]根据上述[13]所述的湿气固化型热熔树脂组合物，其中硅烷偶联剂含有芳香族胺类硅烷偶联剂。

20、[15]根据上述[1]～[14]中任一项所述的湿气固化型热熔树脂组合物，以湿气固化型热熔树脂组合物总量为基准，上述聚氨酯预聚物的含量为30质量％以上且100质量％以下。

21、[16]一种电子元件用粘接剂，其由上述[1]～[15]中任一项所述的湿气固化型热熔树脂组合物制成。

22、[17]一种固化物，其为上述[1]～[15]中任一项所述的湿气固化型热熔树脂组合物的固化物。

23、[18]上述[1]～[15]中任一项所述的湿气固化型热熔树脂组合物在电子元件中的应用。

24、[19]根据上述[18]所述的湿气固化型热熔树脂组合物的用途，其中电子元件为构成显示构件的元件。

25、发明效果

26、根据本发明，可以提供兼顾优异的耐冲击性和耐皮脂性的湿气固化型热熔树脂组合物、以及使用它的电子元件用粘接剂和固化物。

技术特征：

1.一种湿气固化型热熔树脂组合物，其含有聚氨酯预聚物，所述聚氨酯预聚物是多元醇(a)与多异氰酸酯化合物(b)的反应产物并且具有异氰酸酯基，所述多元醇(a)包含聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)和与该聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)不同的多元醇(a2)，所述多元醇(a2)为选自聚酯多元醇和聚碳酸酯多元醇中的至少一种，该湿气固化型热熔树脂组合物的初始push粘接力为3kgf/cm2以上。

2.根据权利要求1所述的湿气固化型热熔树脂组合物，其中聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)具有直链的碳原子数为3～8的亚烷基。

3.根据权利要求1或2所述的湿气固化型热熔树脂组合物，所述聚酯多元醇包含源自直链多元醇的结构单元和源自直链多元羧酸的结构单元。

4.根据权利要求3所述的湿气固化型热熔树脂组合物，在所述聚酯多元醇中，所述直链多元醇为1,6-己二醇，并且所述直链多元羧酸为选自己二酸和癸二酸中的至少一种。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的湿气固化型热熔树脂组合物，所述聚碳酸酯多元醇包含源自碳原子数为8以上的直链多元醇的结构单元。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的湿气固化型热熔树脂组合物，在所述多元醇(a)中，含有40质量％以上且70质量％以下的聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)、30质量％以上且60质量％以下的多元醇(a2)。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的湿气固化型热熔树脂组合物，所述多元醇(a2)的数均分子量为2,000以上且4,000以下。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的湿气固化型热熔树脂组合物，还含有硅烷偶联剂。

9.根据权利要求8所述的湿气固化型热熔树脂组合物，所述硅烷偶联剂含有芳香族胺类硅烷偶联剂。

10.一种电子元件用粘接剂，其由权利要求1～9中任一项所述的湿气固化型热熔树脂组合物制成。

11.一种固化物，其为权利要求1～10中任一项所述的湿气固化型热熔树脂组合物的固化物。

技术总结本发明提供一种湿气固化型热熔树脂组合物，其含有聚氨酯预聚物，所述聚氨酯预聚物是多元醇(A)与多异氰酸酯化合物(B)的反应产物并且具有异氰酸酯基，所述多元醇(A)包含聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)和与该聚醚聚碳酸酯多元醇(a1)不同的多元醇(a2)，所述多元醇(a2)为选自聚酯多元醇和聚碳酸酯多元醇中的至少一种，该湿气固化型热熔树脂组合物的初始PUSH粘接力为3kgf/cm<supgt;2</supgt;以上。技术研发人员：岛村和赖受保护的技术使用者：积水化学工业株式会社技术研发日：技术公布日：2024/9/17