多功能插针器件的测试装置以及方法与流程

本发明涉及半导体，具体为一种多功能插针器件的测试装置以及方法。

背景技术：

1、现有插针器件的测试中，基本都是将插针器件插在定型的测试板上，再将插有器件的测试板装到测试系统上进行测试。测试板包括插孔组件、电路板等。插孔组件上的插孔数量和位置固定，电路板的电路设计也只能匹配该插孔类型的器件，因而测试系统无法通用。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种多功能插针器件的测试装置以及方法，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。

2、为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种多功能插针器件的测试装置，包括多插孔组件和可控式电路板，所述多插孔组件具有供插针器件的插针插入的多个插孔，所述可控式电路板用于对每个所述插孔独立供电。

3、进一步，所述可控式电路板上具有若干电路通道，各所述电路通道与各所述插孔一一对应，且每一所述电路通道为与之对应的所述插孔供电。

4、进一步，所述可控式电路板上具有可与所述插针电连接的供电点位，所述供电点位有多个且与各所述插针一一对应，每一所述电路通道电连接至与之对应的所述供电点位。

5、进一步，所述多插孔组件包括与各所述插孔一一对应的若干固定接触件，每一所述固定接触件和与之对应的所述插孔电连接，各所述固定接触件均与所述可控式电路板电连接。

6、进一步，所述多插孔组件包括与各所述插孔一一对应的若干弹簧接触件，所述弹簧接触件受插针挤压时与所述可控式电路板电连接。

7、进一步，各所述插孔呈矩阵设置。

8、进一步，所述多插孔组件与所述可控式电路板叠层设置。

9、进一步，相邻所述插孔通过电隔离层隔离。

10、本发明实施例提供另一种技术方案：一种多功能插针器件的测试方法，采用上述的测试装置，包括如下步骤：

11、s1，将待测插针器件的插针插入到所述多插孔组件的插孔中，

12、s2，根据插针插入的插孔，采用所述可控式电路板给被插针插入的各所述插孔供电；

13、s3，对所述插针器件进行上电测试。

14、进一步，所述可控式电路板通过控制程序控制供电区域以对不同的插孔独立供电。

15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：可以根据插针器件插入的插孔来对该插孔进行单独的供电，如此不管什么类型的插针器件均可采用本装置实现供电。

技术特征：

1.一种多功能插针器件的测试装置，其特征在于：包括多插孔组件和可控式电路板，所述多插孔组件具有供插针器件的插针插入的多个插孔，所述可控式电路板用于对每个所述插孔独立供电。

2.如权利要求1所述的多功能插针器件的测试装置，其特征在于：所述可控式电路板上具有若干电路通道，各所述电路通道与各所述插孔一一对应，且每一所述电路通道为与之对应的所述插孔供电。

3.如权利要求2所述的多功能插针器件的测试装置，其特征在于：所述可控式电路板上具有可与所述插针电连接的供电点位，所述供电点位有多个且与各所述插针一一对应，每一所述电路通道电连接至与之对应的所述供电点位。

4.如权利要求1所述的多功能插针器件的测试装置，其特征在于：所述多插孔组件包括与各所述插孔一一对应的若干固定接触件，每一所述固定接触件和与之对应的所述插孔电连接，各所述固定接触件均与所述可控式电路板电连接。

5.如权利要求1所述的多功能插针器件的测试装置，其特征在于：所述多插孔组件包括与各所述插孔一一对应的若干弹簧接触件，所述弹簧接触件受插针挤压时与所述可控式电路板电连接。

6.如权利要求1所述的多功能插针器件的测试装置，其特征在于：各所述插孔呈矩阵设置。

7.如权利要求1所述的多功能插针器件的测试装置，其特征在于：所述多插孔组件与所述可控式电路板叠层设置。

8.如权利要求1所述的多功能插针器件的测试装置，其特征在于：相邻所述插孔通过电隔离层隔离。

9.一种多功能插针器件的测试方法，其特征在于，采用如权利要求1-8任一所述的测试装置，包括如下步骤：

10.如权利要求9所述的多功能插针器件的测试方法，其特征在于：所述可控式电路板通过控制程序控制供电区域以对不同的插孔独立供电。

技术总结本发明涉及半导体技术领域，提供了一种多功能插针器件的测试装置，包括多插孔组件和可控式电路板，所述多插孔组件具有供插针器件的插针插入的多个插孔，所述可控式电路板用于对每个所述插孔独立供电。还提供一种多功能插针器件的测试方法，采用上述的测试装置，包括如下步骤：S1，将待测插针器件的插针插入到所述多插孔组件的插孔中，S2，根据插针插入的插孔，采用所述可控式电路板给被插针插入的各所述插孔供电；S3，对所述插针器件进行上电测试。本发明可以根据插针器件插入的插孔来对该插孔进行单独的供电，如此不管什么类型的插针器件均可采用本装置实现供电。技术研发人员：李鸿建,陈文韬受保护的技术使用者：武汉云岭光电股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/4