一种芯片封装结构的网格划分方法、装置、电子设备与流程

本申请涉及集成芯片封装结构，具体涉及一种芯片封装结构的网格划分方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、芯片封装结构的网格生成是对芯片封装结构的物理场进行数值仿真时的必要流程。在这一阶段，物理场所在的空间域被分解为大量的离散单元，每一个离散单元将作为一个最小求解单元参与数值计算，其中，每一个离散单元就是一个网格。在这样的前提下，对芯片封装结构进行网格划分的质量对于数值仿真的精度和效率有着密切的影响。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本申请提供一种芯片封装结构的网格划分方法、装置、电子设备及存储介质，可以基于芯片封装结构中的重点位置进行区域自动划分，合理控制不同区域的网格数量，从而保证仿真分析的精度和效率。

2、为解决上述技术问题，本申请提供一种芯片封装结构的网格划分方法，所述方法包括以下步骤：

3、确定芯片封装结构中的至少一关键区域；

4、在所述至少一关键区域的外围确定至少一层区域边界；

5、根据所述至少一层区域边界确定至少一待划分区域，并获取所述至少一待划分区域的优先级；

6、根据所述至少一待划分区域的优先级对应的网格密度，分别对所述至少一待划分区域进行网格划分。

7、在一些实施例中，所述确定芯片封装结构中的至少一关键区域，包括：

8、获取所述芯片封装结构的特征数据；

9、根据所述特征数据，确定所述至少一关键区域。

10、在一些实施例中，所述在所述至少一关键区域的外围确定至少一层区域边界，包括：

11、获取所述至少一关键区域的优先级；

12、根据所述至少一关键区域的优先级确定区域边界生成参数；

13、根据所述区域边界生成参数，在所述至少一关键区域的外围确定所述至少一层区域边界。

14、在一些实施例中，确定所述至少一关键区域的优先级，包括以下至少一项：

15、所述关键区域为功率平面时，根据所述功率平面的功率密度确定所述关键区域的优先级；

16、所述关键区域为材料块时，根据所述材料块的材料导热系数确定所述关键区域的优先级。

17、在一些实施例中，所述区域边界生成参数包括所述至少一关键区域各自对应的区域边界层数以及所述至少一关键区域各自对应的区域边界的优先级，所述根据所述区域边界生成参数，在所述至少一关键区域的外围确定所述至少一层区域边界，包括：

18、根据所述至少一关键区域对应的各区域边界的优先级确定区域边界生成顺序；

19、根据所述区域边界生成顺序生成所述至少一关键区域对应的区域边界，直至所述至少一关键区域各自对应的区域边界的层数达到各自对应的所述区域边界数量。

20、在一些实施例中，所述区域边界生成顺序指示按照区域边界的优先级由高至低的顺序依次生成所述区域边界，且不同关键区域之间相同优先级的区域边界同步生成。

21、在一些实施例中，所述根据所述区域边界生成顺序生成所述至少一层区域边界，包括：

22、根据所述区域边界生成顺序，确定当前生成的区域边界；

23、判断所述当前生成的区域边界中，相邻关键区域的区域边界之间是否符合第一预设条件，和/或，所述当前生成的区域边界与相邻关键区域之间是否符合第二预设条件；

24、若符合所述第一预设条件和/或符合所述第二预设条件，则对所述当前生成的区域边界进行调整。

25、在一些实施例中，靠近对应的所述关键区域的区域边界的优先级高于远离所述关键区域的区域边界的优先级。

26、在一些实施例中，所述根据所述至少一层区域边界确定至少一待划分区域，并获取所述至少一待划分区域的优先级，包括：

27、在所述至少一关键区域各自对应的区域边界中，将最接近所述关键区域的区域边界构成的空间作为所述待划分区域，以及，将其余相邻层区域边界之间的空间分别作为所述待划分区域，以确定所述至少一待划分区域；

28、根据所述至少一待划分区域与对应关键区域之间的距离关系和/或根据所述至少一待划分区域对应的区域边界的优先级，获取所述一待划分区域的优先级。

29、在一些实施例中，所述根据所述至少一待划分区域与对应关键区域之间的距离关系和/或根据所述至少一待划分区域对应的区域边界的优先级，获取所述一待划分区域的优先级，包括以下至少一项：

30、所述待划分区域的优先级随所述待划分区域与所述关键区域之间的距离增加而依次递减；

31、所述待划分区域的优先级采用对应的区域边界中较高的优先级。

32、在一些实施例中，所述根据所述至少一待划分区域的优先级对应的网格密度，分别对所述至少一待划分区域进行网格划分，包括：

33、确定所述至少一待划分区域中的一目标待划分区域；

34、根据所述目标待划分区域中的边界，在所述目标待划分区域中生成第一网格线；

35、根据所述目标待划分区域的优先级对应的网格密度，在相邻两条相互平行的所述第一网格线之间生成第二网格线，以对所述目标待划分区域进行网格划分。

36、本申请还提供一种芯片封装结构网格划分装置，包括：

37、关键区域确定模块，用于确定芯片封装结构中的至少一关键区域；

38、区域边界确定模块，用于在所述至少一关键区域的外围确定至少一层区域边界；

39、待划分区域确定模块，用于根据所述至少一层区域边界确定至少一待划分区域，并获取所述一待划分区域的优先级；

40、网格划分模块，用于根据所述至少一待划分区域的优先级对应的网格密度，分别对所述至少一待划分区域进行网格划分。

41、本申请还提供一种电子设备，包括存储介质与控制器，其特征在于，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被所述控制器执行时实现如上所述的芯片封装结构的网格划分方法的步骤。

42、本申请还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的芯片封装结构的网格划分方法的步骤。

43、本申请的芯片封装结构的网格划分方法、装置、电子设备及存储介质，方法包括：确定芯片封装结构中的至少一关键区域；在至少一关键区域的外围确定至少一层区域边界；根据至少一层区域边界确定至少一待划分区域，并获取一待划分区域的优先级；根据至少一待划分区域的优先级对应的网格密度，分别对至少一待划分区域进行网格划分。本申请的技术方案，基于芯片封装结构中的关键区域确定待划分区域，并根据待划分区域的优先级对应的网格密度进行网格划分，可以基于芯片封装结构中的重点位置进行区域自动划分，合理控制不同区域的网格数量，从而保证仿真分析的精度和效率。

技术特征：

1.一种芯片封装结构的网格划分方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定芯片封装结构中的至少一关键区域，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述至少一关键区域的外围确定至少一层区域边界，包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述区域边界生成参数包括所述至少一关键区域各自对应的区域边界层数以及所述至少一关键区域各自对应的区域边界的优先级，所述根据所述区域边界生成参数，在所述至少一关键区域的外围确定所述至少一层区域边界，包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述区域边界生成顺序指示按照区域边界的优先级由高至低的顺序依次生成所述区域边界，且不同关键区域之间相同优先级的区域边界同步生成。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述区域边界生成顺序生成所述至少一关键区域对应的区域边界，包括：

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述至少一层区域边界确定至少一待划分区域，并获取所述至少一待划分区域的优先级，包括：

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述根据所述至少一待划分区域与对应关键区域之间的距离关系和/或根据所述至少一待划分区域对应的区域边界的优先级，获取所述一待划分区域的优先级，包括以下至少一项：

9.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述至少一待划分区域的优先级对应的网格密度，分别对所述至少一待划分区域进行网格划分，包括：

10.一种芯片封装结构的网格划分装置，其特征在于，包括：

11.一种电子设备，包括存储介质与控制器，其特征在于，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被所述控制器执行时实现如权利要求1至9中任一项所述的芯片封装结构的网格划分方法的步骤。

12.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至9中任一项所述的芯片封装结构的网格划分方法的步骤。

技术总结本申请涉及一种芯片封装结构的网格划分方法、装置、电子设备，方法包括：确定芯片封装结构中的至少一关键区域；在至少一关键区域的外围确定至少一层区域边界；根据至少一层区域边界确定至少一待划分区域，并获取一待划分区域的优先级；根据至少一待划分区域的优先级对应的网格密度，分别对至少一待划分区域进行网格划分。本申请的技术方案，基于芯片封装结构中的关键区域确定待划分区域，并根据待划分区域的优先级对应的网格密度进行网格划分，可以基于芯片封装结构中的重点位置进行区域自动划分，合理控制不同区域的网格数量，从而保证仿真分析的精度和效率。技术研发人员：请求不公布姓名,请求不公布姓名受保护的技术使用者：杭州行芯科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/4