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一种耳挂式耳机的制作方法

  • 国知局
  • 2024-11-18 18:20:11

:本发明涉及耳机,特指一种可增强低音效果的耳挂式耳机。

背景技术

0、背景技术:

1、决定耳机的低音效果的一个重要参考就是对于后音腔的设计。对于耳挂式、入耳式等耳机而言,其功率较小,且整体体积较小,所以追求更好的低音效果,通常需要对耳机中的后音腔都进行改进。例如见中国专利号为202222292780.4实用新型专利,其公开了一种“低音增强装置和采用该装置的外放式耳机和蓝牙耳机”,该技术方案中,耳机包括外壳和形成于外壳内的环形壁,所述环形壁将外壳内部空间分隔成彼此独立的由环形壁包围的喇叭容置腔和位于环形壁和外壳之间的导音通道,所述喇叭容置腔进一步被设置于其内的喇叭分隔成位于喇叭的膜片下方的前腔和位于喇叭上方的后腔,所述环形壁上开设有连通所述后腔和所述导音通道的缺口;所述低音增强装置还设有连通前腔和外壳外侧的喇叭出音口和连通导音通道和外壳外侧的低音出音口。本申请将喇叭后腔的低音经导音通道从低音出音口导出,与从喇叭出音口导出的低音重叠,从而产生叠加效应,增强低音效果。

2、上述技术方案中,是通过环绕喇叭容置腔形成导音通道,从而对后腔进行扩展。喇叭与导音通道均通过低音增强装置一体安装在耳机壳体中。这种结构存在的不足就是:由于耳机的整体体积较小,将导音通道环绕喇叭容置腔设置,增加了耳机的横向体积,令整个耳机显得臃肿,同时环绕的喇叭容置腔设置的导引通道会与前音腔产生干扰,影响耳机的正常发音。

3、另外,见中国专利号为:202222484785.7的实用新型专利,其公开了一种带独立导音管的耳机。结合该专利文献中实施例一,其采用的技术方案为:耳机外壳包括耳机面壳和耳机底壳,所述耳机底壳、喇叭以及独立导音管连接后形成耳机后音腔体,所述导音管为弯形的中空管路的结构,所述导音管设于后音腔体中,所述导音管靠近喇叭的一面设有进气口,所述导音管远离喇叭的一面设有出气口,所述出气口通过耳机面壳连通至耳机外部,通过对气导耳机后音腔设置了一个独立的导音管,可以提升耳机低音效果。

4、与前面技术方案不同,该技术方案中喇叭与导音管相对独立,通过独立的导音管连接后形成耳机后音腔体,再通过出气口与耳机外部连通。该技术方案存在的不足是:导音管通过上盖和下盖相互扣合形成,作为一个独立部件,其需要单独加工,然后安装在耳机的壳体中,这势必增增加耳机装配难度,并会导致耳机厚度增加。另外,由于目前的耳机多采用触控开关,而触控开关的触控电极板通常设置在耳机相对出音孔的背面,而该技术方案中,由于出气口的设置,会与触控电极板形成干涉,不利于触控电极板的安装。

5、有鉴于此,本发明人结合现有技术存在的不足,提出以下技术方案。

技术实现思路

0、技术实现要素:

1、本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,提出的一种可增强低音效果的耳挂式耳机。

2、为了解决上述技术问题,本发明采用了下述技术方案:一种耳挂式耳机,包括:耳机部和耳挂部,所述的耳挂部一端固定连接于耳机部,所述的耳机部包括:壳体和设置于壳体内的扬声器单元、音频电路单元,于壳体的一侧形成有与耳挂部对接的连接部,所述的壳体由前盖和后盖相互扣合形成;所述的前盖内设置有隔板,通过隔板将前盖内部分腔体隔离形成用于容纳扬声器单元的音腔,所述的扬声器单元将音腔隔离形成前腔和后腔,于前盖的表面开设有与前腔连通的出音口以及与前腔隔离的低音口;所述的后盖的内表面成型有音道;一导音板被设置在壳体内并位于扬声器单元和后盖之间,所述导音板与扬声器之间的腔体构成所述的后腔,该导音板开设有入口和出口,所述后盖内表面上的音道与导音板配合形成具有入口和出口的导音通道,所述的入口与所述的后腔连通,所述的出口与设置于前盖表面的低音口连通。

3、进一步而言,上述技术方案中,所述的出音口位于远离连接部的位置,该出音口处形成有凸缘,通过凸缘令出音口所处的平面朝向低音口一侧倾斜。

4、进一步而言,上述技术方案中,所述的隔板将前盖内腔体隔离成音腔和安装腔,音频电路单元中电池单元位于安装腔中,音腔和安装腔左右分布。

5、进一步而言,上述技术方案中,所述的隔板上开设有供导线穿过的导线孔。

6、进一步而言,上述技术方案中,所述的音频电路单元包括:电池单元、电路板和感应电极片,所述的后盖表面开设有容置感应电极片的凹槽,一触摸板固定设置于凹槽处,并将感应电极片夹持固定。

7、进一步而言,上述技术方案中,所述的电路板位于电池单元靠近凹槽内表面的一侧,于电路板上设置有感应电极,于凹槽上对应感应电极的位置开设有电极孔,所述的感应电极穿过电极孔后与感应电极片接触导接。

8、进一步而言,上述技术方案中,所述后盖的音道包括:一呈螺旋渐开线的主音道和与主音道中心连通的辅音道;所述导音板上的入口对应辅音道的末端位置,所述导音板上的出口对应主音道的末端位置。

9、进一步而言,上述技术方案中,所述的音道通过与后盖一体成型的音道隔板形成,并且该音道隔板高度呈逐渐变化状态,通过高度逐渐变化的音道隔板令导音通道形成两端的孔径大于中间段的孔径。

10、进一步而言,上述技术方案中,所述导音板的出口设置有自后向前延伸的延长管道,所述的出口通过延长管道与低音口连通。

11、进一步而言,上述技术方案中,所述的导音板临近音道的一面形成有与音道形状对应的密封条;所述的导音板临近扬声器单元的一面形成有与隔板配合卡槽。

12、采用上述技术方案后,本发明与现有技术相比较具有如下有益效果:

13、首先,本发明中作为增强低音的导音通道通过隔板和后盖音道形成,并且通过导音通道将后腔与设置在前盖表面上的低音口连通,将低音引导至前盖,而且低音口与出音口相互独立,不会干涉,既可以保证耳机的正常音质,同时利用低音口增强低音效果。

14、其次,本发明中的导引通道出口最终引导至前盖的低音口,这样后盖的表面就不会开设低音口,便于触摸电极的设置。

15、最后,本发明利用耳机壳体中的后盖与导音板配合形成导音通道,导音板与前盖之间形成音强,结构简单,便于装配。

技术特征:

1.一种耳挂式耳机,包括:耳机部(101)和耳挂部(102),所述的耳挂部(102)一端固定连接于耳机部(101),所述的耳机部(101)包括:壳体(10)和设置于壳体(10)内的扬声器单元(4)、音频电路单元(5),于壳体(10)的一侧形成有与耳挂部(102)对接的连接部(11),其特征在于:所述的壳体(10)由前盖(2)和后盖(3)相互扣合形成;

2.根据权利要求1所述的一种耳挂式耳机,其特征在于:所述的出音口(21)位于远离连接部(11)的位置,该出音口(21)处形成有凸缘(211),通过凸缘(211)令出音口(21)所处的平面朝向低音口(20)一侧倾斜。

3.根据权利要求1所述的一种耳挂式耳机,其特征在于:所述的隔板(22)将前盖(2)内腔体隔离成音腔(201)和安装腔(202),音频电路单元(5)中电池单元(51)位于安装腔(202)中,音腔(201)和安装腔(202)左右分布。

4.根据权利要求3所述的一种耳挂式耳机,其特征在于:所述的隔板(22)上开设有供导线穿过的导线孔(221)。

5.根据权利要求3所述的一种耳挂式耳机,其特征在于:所述的音频电路单元(5)包括:电池单元(51)、电路板(52)和感应电极片(53),所述的后盖(3)表面开设有容置感应电极片(53)的凹槽(31),一触摸板(32)固定设置于凹槽(31)处,并将感应电极片(53)夹持固定。

6.根据权利要求5所述的一种耳挂式耳机,其特征在于:所述的电路板(52)位于电池单元(51)靠近凹槽(31)内表面的一侧,于电路板(52)上设置有感应电极(521),于凹槽(31)上对应感应电极(521)的位置开设有电极孔(310),所述的感应电极(521)穿过电极孔(310)后与感应电极片(53)接触导接。

7.根据权利要求1所述的一种耳挂式耳机,其特征在于:所述后盖(3)的音道(30)包括:一呈螺旋渐开线的主音道(301)和与主音道(301)中心连通的辅音道(302);所述导音板(6)上的入口(61)对应辅音道(302)的末端位置,所述导音板(6)上的出口(62)对应主音道(301)的末端位置。

8.根据权利要求1所述的一种耳挂式耳机,其特征在于:所述的音道(30)通过与后盖(3)一体成型的音道隔板(300)形成,并且该音道隔板(300)高度呈逐渐变化状态,通过高度逐渐变化的音道隔板(300)令导音通道形成两端的孔径大于中间段的孔径。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的一种耳挂式耳机,其特征在于:所述导音板(6)的出口(62)设置有自后向前延伸的延长管道(60),所述的出口(62)通过延长管道(60)与低音口(20)连通。

10.根据权利要求9所述的一种耳挂式耳机,其特征在于:所述的导音板(6)临近音道(30)的一面形成有与音道(30)形状对应的密封条(63);所述的导音板(6)临近扬声器单元(4)的一面形成有与隔板(22)配合卡槽(64)。

技术总结本发明公开了一种耳挂式耳机,其耳机部的壳体由前盖和后盖扣合形成;前盖内设置有隔板,通过隔板将前盖内部分腔体隔离形成音腔,扬声器单元将音腔隔离形成前腔和后腔,于前盖的表面开设有与前腔连通的出音口及低音口;后盖的内表面成型有音道;后盖内表面上的音道与导音板配合形成具有入口和出口的导音通道,且入口与后腔连通,出口与设置于前盖表面的低音口连通。本发明中作为增强低音的导音通道通过隔板和后盖音道形成,并且通过导音通道将后腔与设置在前盖表面上的低音口连通,将低音引导至前盖,而且低音口与出音口相互独立,不会干涉,既可以保证耳机的正常音质,同时利用低音口增强低音效果,并且结构简单,便于装配。技术研发人员:韦世翁,谢福邦受保护的技术使用者:东莞市和乐电子有限公司技术研发日:技术公布日:2024/11/14

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