一种高低频混合的高密度刚挠互联技术的制作方法

本发明涉及电气互联，尤其涉及一种高低频混合的高密度刚挠互联技术。

背景技术：

1、半导体技术的发展推动着现代数字系统的集成度越来越高，设备\芯片间数据、电源互联需求突显，尤其在多负载节点系统中，由于结构、成本、信号完整性等条件限制使得电路设计愈加复杂，困难。特别是，在接收节点分布广泛的多负载节点系统中，传统的线缆互联方式不堪重负，负载数量、布线空间、信号完整性、电源完整性等因素相互制约，给设备轻量化、装配等方面带来了很多难题，严重影响着系统性能。

2、徐光跃，邹嘉佳，程明生，王田在《科学技术创新》2018年第24卷中公开了一种“基于线缆替代的刚挠结合区互联技术在某型变频组件中的应用”，此文献中的介绍了刚挠结合区在某变频组件内解决互联问题的一例应用，其主要内容以2层刚性板板压合4层挠性板的结构形式取代原先的数字信号线缆，使得组件内部数字信号互联部分重量降低60％，尺寸(厚度)下降90％。，但在使用4层挠性板后仍然保留电源线缆作为电源互联方式，使得系统中依然存在显著的设计、制造压力。

技术实现思路

1、为解决现有的技术问题，本发明提供了一种高低频混合的高密度刚挠互联技术。

2、本发明的具体内容如下：一种高低频混合的高密度刚挠互联技术，包括刚挠结合区和挠性板，其中，刚挠结合区包括以若干层刚性板压合两层挠性板的结构，实现与系统节点组件的连接，布置在各个系统节点内；两块刚挠结合区通过挠性板相互连接，实现数字信号、电源互联。

3、进一步的，挠性板包含上cpw层、挠性基板和下cpw层；上cpw层和下cpw层分别位于挠性基板上下两侧，上cpw层与下cpw层均包括若干组cpw传输线结构重复平行排列形成的cpw群，在上cpw层与下cpw层中相邻两组cpw传输线结构共用一股地线。

4、进一步的，上cpw层和下cpw层交错排列，使得上cpw群的所有传输线具有与下cpw群地线区域相匹配的结构，下cpw群的传输线具有与上cpw群地线区域相匹配的结构，挠性板cpw群中所有传输线均具有gcpw传输线结构。

5、进一步的，刚挠结合区包含上cpw层、下cpw层以及刚性印制板自有电气层，cpw群中各传输线通过刚性印制板内部走线、过孔与内部信号端口连接，cpw群中的各地线汇聚连接电层与内部电源端口连接。

6、进一步的，在刚挠结合区靠近挠性板处，设有连接不同电气特性的挠性板cpw群中地线的电容，该电容补偿因连接不同电层产生的地线参考地不连续。

7、进一步的，刚挠结合区的电容与上cpw层、下cpw层中传输线形成传输线阻抗受控的数字信号互联通道；通过上cpw层、下cpw层的大线宽的地线汇聚连接两端电层形成低电阻的电源互联通道。

8、本发明克服了现有技术中的缺点，为分布式多节点系统，提供基于刚挠结合技术的高(数字信号)低(电源)频高密度互联技术：共用2层挠性板实现高(数字信号)低(电源)速的传输互联。在2层挠性板条件下，实现多路数据信号，多路电源回路的互联，实现挠性互联取代多芯电缆，可推广至其它多节点装备或者系统中，满足其需求。

技术特征：

1.一种高低频混合的高密度刚挠互联技术，其特征在于：包括刚挠结合区和挠性板，其中，刚挠结合区包括以若干层刚性板压合两层挠性板的结构，实现与系统节点组件的连接，布置在各个系统节点内；两块刚挠结合区通过挠性板相互连接，实现数字信号、电源互联。

2.根据权利要求1所述的高低频混合的高密度刚挠互联技术，其特征在于：挠性板包含上cpw层、挠性基板和下cpw层；上cpw层和下cpw层分别位于挠性基板上下两侧，上cpw层与下cpw层均包括若干组cpw传输线结构重复平行排列形成的cpw群，在上cpw层与下cpw层中相邻两组cpw传输线结构共用一股地线。

3.根据权利要求2所述的高低频混合的高密度刚挠互联技术，其特征在于：上cpw层和下cpw层交错排列，使得上cpw群的所有传输线具有与下cpw群地线区域相匹配的结构，下cpw群的传输线具有与上cpw群地线区域相匹配的结构，挠性板cpw群中所有传输线均具有gcpw传输线结构。

4.根据权利要求1所述的高低频混合的高密度刚挠互联技术，其特征在于：刚挠结合区包含上cpw层、下cpw层以及刚性印制板自有电气层，cpw群中各传输线通过刚性印制板内部走线、过孔与内部信号端口连接，cpw群中的各地线汇聚连接电层与内部电源端口连接。

5.根据权利要求4所述的高低频混合的高密度刚挠互联技术，其特征在于：在刚挠结合区靠近挠性板处，设有连接不同电气特性的挠性板cpw群中地线的电容，该电容补偿因连接不同电层产生的地线参考地不连续。

6.根据权利要求5所述的高低频混合的高密度刚挠互联技术，其特征在于：刚挠结合区的电容与上cpw层、下cpw层中传输线形成传输线阻抗受控的数字信号互联通道；通过上cpw层、下cpw层的大线宽的地线汇聚连接两端电层形成低电阻的电源互联通道。

技术总结本发明涉及一种高低频混合的高密度刚挠互联技术，包括刚挠结合区和挠性板，其中，刚挠结合区包括以若干层刚性板压合两层挠性板的结构，实现与系统节点组件的连接，布置在各个系统节点内；两块刚挠结合区通过挠性板相互连接，实现数字信号、电源互联。本发明克服了现有技术中的缺点，为分布式多节点系统，提供基于刚挠结合技术的高(数字信号)低(电源)频高密度互联技术：共用2层挠性板实现高(数字信号)低(电源)速的传输互联。在2层挠性板条件下，实现多路数据信号，多路电源回路的互联，实现挠性互联取代多芯电缆，可推广至其它多节点装备或者系统中，满足其需求。技术研发人员：戴海青,徐弘毅,蔡韫奇受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第十四研究所技术研发日：技术公布日：2024/11/14