一种由半固化片压合而成的半挠性板及其制作方法与流程

本发明属于电路板制造，尤其是涉及一种由半固化片压合而成的半挠性板及其制作方法。

背景技术：

1、半挠性板是一种电子互连材料，通常用于连接印刷电路板或其他电子组件。半挠性板是在常规的硬板加工过程中把中间需要弯曲的地方铣薄或刚挠板加工技术获得的pcb板，具有完整的电气性能和一定的挠性。半挠性板材一般由板材商制作而成，给客户进行加工使用。半挠性板有着本身的设计特点，半挠性板的半挠性区将两端硬板部分连接在一起，实现中部的静态弯折或半动态弯折，以满足使用需求。

2、通常，在一些应用场合中并不需要持续动态弯折，只是在安装，维修等情况需要有限次地弯折，采用常规刚挠结合板显然“大材小用”且成本过高，此时采用半挠性板是较佳的选择。

3、半挠性印制电路板的常规制作方法有控深铣法、开窗法和铣槽揭盖法。其中，该铣槽揭盖法适用于挠性区域两面均有导体图形的半挠板，并且加工之后的板材耐弯次数高。但是目前的铣槽揭盖法无法对半挠性区域进行保护，容易造成最终产品的质量不达标。

4、因此，亟待开发一种半挠性板的新型制造工艺，以对半挠性板的半挠性区域进行防护。

技术实现思路

1、本发明的目的就是为了克服现有技术无法对半挠性板的半挠性区域进行保护的缺陷而提供一种由半固化片压合而成的半挠性板及其制作方法。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

3、本发明提供一种由半固化片压合而成的半挠性板的制作方法，包括以下步骤：

4、s1：在铜箔层之间加入半固化片，层压得到半挠性板材；

5、s2：在半挠性板材上制作图形，加盖半固化片进行图形保护，随后进行二次层压；

6、s3：二次层压后，在半挠性板材上加盖不流动半固化片，并在不流动半固化片上进行开窗，开窗后在对应的半挠性区内表层加盖防护层；

7、s4：依次在半挠性板材上加盖多层硬板基材，相邻层的硬板基材之间加入流动半固化片，随后进行三次层压；

8、s5：三次层压后进行外层处理，处理后去除防护层，即得到半挠性板。

9、进一步地，步骤s1中，所述半固化片包括树脂和玻璃纤维布。半固化片在多层板中充当内外层的绝缘介质，确保电路的电气隔离。不流动半固化片的含胶量少于流动半固化片，且具有较高的玻璃化转变温度，可防止在高压和高温下的层压过程中出现溢胶现象。玻璃纤维布选用扁平且纤度较大的1080、2116、7628等型号。

10、进一步地，步骤s1中，所述层压的升温速率在3-5℃/min，优选为4℃/min。

11、进一步地，步骤s1中，所述层压升温后的温度为160-200℃，优选为180℃。

12、进一步地，步骤s1中，所述层压升温后的保温时间80-100min，优选为90min。

13、进一步地，步骤s1中，所述层压的压力为400-500psi。

14、进一步地，步骤s3中，所述开窗的单边尺寸比半挠性区的单边尺寸大0.2-1mm。

15、进一步地，步骤s3中，所述防护层包括聚酰亚胺(pi)胶带或聚四氟乙烯(ptfe)垫片中的一种或多种，确保在后续压合时半挠性区内表层不会受到半固化片流胶的影响。

16、进一步地，步骤s4中，所述硬板基材包括pcb基板，pcb基板的上下两面均设有铜箔。

17、进一步地，步骤s5中，所述外层处理包括钻孔、沉铜电镀、外层图形制作、阻焊制作、表面处理和电测。

18、本发明还提供一种上述制作方法制得到的半挠性板，所述半挠性板包括一组主硬板区和连接于主硬板区之间的半挠性区；

19、所述主硬板区为经过外层图形制作和处理硬板基材，所述半挠性区为三次层压后的半挠性板材。

20、进一步地，所述半挠性区为具有弹性的条状结构。

21、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

22、(1)本发明通过三次层压并对开窗后的半挠性区域内表层加盖防护层，最终制得了半挠性区域图案受保护的可弯折的半挠性板产品。

23、(2)本发明通过对半挠性区的内表层贴有防护层，可以确保在后续压合时半挠性区域内表层不受半固化片流胶影响而保持完好，同时可以简化成品时去掉半挠性区域上防护层的难度，避免半挠性区受到损伤而影响弯折性能。

24、(3)本发明通过对流动半固化片和不流动半固化片进行灵活的选用，可以结合二者的优点并通过层压获得性能较好的半挠性板。

25、(4)本发明的半挠性板材通过铜箔与半固化片压合制作而成，再与两端的硬板区连接成半挠性板。和常规的刚性板比较，可弯折安装，减少空间；和传统的软硬结合板比较，大大节约了生产成本。

技术特征：

1.一种由半固化片压合而成的半挠性板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种由半固化片压合而成的半挠性板的制作方法，其特征在于，步骤s1中，所述半固化片包括树脂和玻璃纤维布。

3.根据权利要求1所述的一种由半固化片压合而成的半挠性板的制作方法，其特征在于，步骤s1中，所述层压的升温速率在3-5℃/min，升温后的温度为160-200℃，升温后的保温时间80-100min。

4.根据权利要求1所述的一种由半固化片压合而成的半挠性板的制作方法，其特征在于，步骤s1中，所述层压的压力为400-500psi。

5.根据权利要求1所述的一种由半固化片压合而成的半挠性板的制作方法，其特征在于，步骤s3中，所述开窗的单边尺寸比半挠性区的单边尺寸大0.2-1mm。

6.根据权利要求1所述的一种由半固化片压合而成的半挠性板的制作方法，其特征在于，步骤s3中，所述防护层包括聚酰亚胺胶带或聚四氟乙烯垫片中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的一种由半固化片压合而成的半挠性板的制作方法，其特征在于，步骤s4中，所述硬板基材包括pcb基板，pcb基板的上下两面均设有铜箔。

8.根据权利要求1所述的一种由半固化片压合而成的半挠性板的制作方法，其特征在于，步骤s5中，所述外层处理包括钻孔、沉铜电镀、外层图形制作、阻焊制作、表面处理和电测。

9.一种权利要求1-8任一项所述的制作方法制得到的半挠性板，其特征在于，所述半挠性板包括一组主硬板区和连接于主硬板区之间的半挠性区；

10.根据权利要求9所述的一种半挠性板，其特征在于，所述半挠性区为具有弹性的条状结构。

技术总结本发明涉及一种由半固化片压合而成的半挠性板及其制作方法。所述制作方法包括以下步骤：在铜箔层之间加入半固化片，层压得到半挠性板材；在半挠性板材上制作图形，加盖半固化片进行图形保护，随后进行二次层压；二次层压后，在半挠性板材上加盖不流动半固化片，并在不流动半固化片上进行开窗，开窗后在对应的半挠性区内表层加盖防护层；依次在半挠性板材上加盖多层硬板基材，相邻层的硬板基材之间加入流动半固化片，随后进行三次层压。层压后进行外层处理，处理后去除防护层，即得到半挠性板。与现有技术相比，本发明通过三次层压并对开窗后的半挠性区内表层加盖防护层，最终制得了半挠性区图案受保护的可弯折的半挠性板。技术研发人员：黄建波,孙彭,杨焦,张大国受保护的技术使用者：上海嘉捷通电路科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/14