单板类型配置装置、单板类型识别方法及相关装置与流程

本技术涉及电子电路，尤其涉及一种单板类型配置装置、单板类型识别方法及相关装置。

背景技术：

1、一般地，在未焊接电子元件的印刷电路板(printed circuit board，pcb)(也可以称为空板)上焊接了部分电子元件的器件可以称为印刷电路板组件(printed circuitboard assembly，pcba)，在pcba上再装配一些结构件的器件可以称为单板。在车载系统中，单板一般作为基本的功能实现物理单元放置在整车中，作为子系统的多个单板的组合共同实现整个车载业务的功能。在车载系统工作时，各个单板本身实现业务信息的处理，单板之间还存在数据、通信、管理的交互。以上都必须建立在已知单板类型的基础上。不同单板类型对应实现的功能也不同，因此，识别单板的类型至关重要。

2、目前，主要通过配置单板内pcba层面的上拉电阻和下拉电阻的阻值来实现不同单板类型的区分，不同单板的类型适配单板内的上拉电阻和下拉电阻的阻值不同。

3、然而，由于需要通过单板内pcba层面的上拉电阻和下拉电阻的阻值来区分单板类型，仅能保证上拉电阻和下拉电阻所焊接的电路板为同一块pcb，故目前的单板只能在pcb层面实现平台化归一，导致单板制造效率较低。

技术实现思路

1、本技术实施例提供了一种单板类型配置装置、单板类型识别方法及相关装置，通过结构件的差异化来区分单板类型，可以使得单板在pcba层面实现平台化归一，提高单板制造效率。

2、第一方面，本技术实施例提供了一种单板类型配置装置，应用于单板，所述单板类型配置装置包括：

3、第一印刷电路板组件pcba，第一单板类型信号产生电路；

4、所述第一pcba上设有第一安装位，所述第一安装位与所述第一单板类型信号产生电路连接，所述第一单板类型信号产生电路的输出与所述第一安装位的结构件的装设情况相关，所述第一单板类型信号产生电路的输出用于指示所述第一pcba所在单板的单板类型。

5、本技术实施例中，提供了一种单板类型配置装置，该单板类型配置装置中的第一pcba上设计的第一安装位可以安装结构件，也可以不安装结构件，与第一安装位连接的第一单板类型信号产生电路在第一安装位是否安装结构件的情况下输出的信号不同，分别指示第一pcba所在单板的不同单板类型。可以理解的是，第一单板类型信号产生电路可以根据第一安装位是否安装结构件，相应地输出两种不同的信号，用于区分两个不同的单板类型。

6、与目前通过单板内pcba层面的上拉电阻和下拉电阻的阻值来区分单板类型相比，本技术实施例在pcba上设计安装位，通过安装位是否装设对应结构件实现pcba所在单板的单板类型的识别，针对不同单板类型可以无需适配单板内的上拉电阻和下拉电阻的阻值不同，从而可以实现单板在pcba层面的平台化归一，提高单板制造效率。并且，安装位和对应结构件的失效率远低于单板内的上拉电阻和下拉电阻，稳定性和可靠性较高，通过安装位是否装设对应结构件实现pcba所在单板的单板类型的识别，还可以提高单板类型的识别准确度。

7、应理解，本技术中的单板类型还可以理解为单板的身份标识(identitydocument，id)，本技术对此不做限制。

8、在一种可能的实施方式中，在所述第一安装位安装第一结构件的情况下，所述第一单板类型信号产生电路输出第一电平；或者，

9、在所述第一安装位未安装所述第一结构件的情况下，所述第一单板类型信号产生电路输出第二电平，所述第一电平对应的单板类型与所述第二电平对应的单板类型不同。

10、在本实施方式中，第一安装位可以安装第一结构件，第一安装位也可以不安装第一结构件，上述两种情况下，第一单板类型信号产生电路输出的电平不同，分别对应不同的单板类型。相应地，第一单板类型信号产生电路与处理器连接，处理器用于获取第一单板类型信号产生电路输出的电平信号，识别对应的单板类型，进行后续的单板功能适配。可选地，该第一结构件可以是常规的结构件，本技术实施例对此不做限制。

11、可选地，第一电平和第二电平之间的差异较大，可以是最大电压的70％以上，也可以是低电平“0”和高电平“1”的差异，本技术实施例对此不做限制。应理解，此处的最大电压可以理解为给第一单板类型信号产生电路提供电压的电源所能提供的电源电压。

12、在一种可能的实施方式中，在所述第一安装位安装所述第一结构件的情况下，所述第一安装位接地，所述第一电平为低电平；或者，

13、在所述第一安装位未安装所述第一结构件的情况下，所述第一安装位悬空，所述第二电平为高电平。

14、在本实施方式中，第一安装位安装第一结构件，实现第一安装位接地，此时与第一安装位连接的第一单板类型信号产生电路输出的第一电平为低电平。第一安装位不安装第一结构件，第一安装位悬空，此时与第一安装位连接的第一单板类型信号产生电路输出的第一电平为高电平。低电平对应的单板类型和高电平对应的单板类型不同，因此可以基于第一单板类型信号产生电路输出的电平信号，识别对应的单板类型，进行后续的单板功能适配。

15、在一种可能的实施方式中，所述第一安装位包括螺钉孔位，所述第一安装位所装设的结构件包括螺钉；或者，所述第一安装位包括定位孔位，所述第一安装位所装设的结构件包括定位销。

16、在本实施方式中，第一安装位所装设的结构件可以是螺钉、定位销，相应地，第一安装位可以是螺钉孔位、定位孔位。可以理解的是，螺钉、定位销等结构件的失效率远低于单板内的上拉电阻和下拉电阻，稳定性和可靠性较高，通过第一安装位是否装设螺钉、定位销等结构件实现pcba所在单板的单板类型的识别，可以提高单板类型的识别准确度。

17、可选地，第一安装位所装设的结构件还可以包括但不限于车载部件的测试孔位、散热器等，本技术实施例对此不做限制。

18、在一种可能的实施方式中，所述第一安装位包括所述第一pcba上的冗余孔位或工作孔位。

19、在一种可能的实施方式中，所述第一安装位与所述第一pcba上的线路的距离大于第一阈值。

20、在本实施方式中，第一安装位与第一pcba上的线路的距离大于第一阈值，可以理解的是，该第一阈值不是一个固定的值，可以根据第一pcba上的电子元件的排布而调整，使得线路远离第一安装位，防止第一安装位上装设的结构件应力损伤线路。

21、在一种可能的实施方式中，所述第一单板类型信号产生电路包括：

22、第一开关管，第二开关管，第一电源，第二电源，第一电阻，第二电阻；

23、所述第一开关管的第一端与所述第一安装位连接，所述第一开关管的第二端与所述第一电阻的第一端连接，所述第一电阻的第二端与所述第一电源连接，所述第一开关管的第三端与所述第二开关管的第一端连接；所述第二开关管的第二端与所述第二电阻的第一端连接，所述第二电阻的第二端与所述第二电源连接，所述第二开关管的第三端接地；

24、其中，所述第二开关管的第二端用于输出所述第一电平或所述第二电平。

25、在本实施方式中，提供了一种第一单板类型信号产生电路的可能的具体实施方式，具体为，第一单板类型信号产生电路包括若干个开关管、电源、电阻等电子元件，将第一安装位的电平信号作为第一单板类型信号产生电路的输入，并且通过开关管、电源、电阻等电子元件构成的第一单板类型信号产生电路，将第一安装位的电平信号与第一单板类型信号产生电路输出的电平信号构建对应关系，从而可以基于第一单板类型信号产生电路输出的电平信号确定第一安装位的电平信号，进而确定第一安装位是否装设结构件，并以此识别第一pcba所在单板的单板类型。通过本技术实施例，可以通过安装位是否装设对应结构件实现pcba所在单板的单板类型的识别，从而可以实现单板在pcba层面的平台化归一，提高单板制造效率，并且提高单板类型的识别准确度。

26、可选地，上述第一电平和第二电平可以不是一个精确的值，由于制造工艺和环境干扰等因素可能导致第一电平和第二电平在一个合理的区间范围内波动，不应以此对本技术构成限制。相应地，第一安装位的电平信号与第一单板类型信号产生电路输出的电平信号之间的对应关系，也可以不是两个精确的值之间的对应关系，由于制造工艺和环境干扰等因素可能导致对应关系的两方在一个合理的区间范围内波动，不应以此对本技术构成限制。

27、可选地，本技术实施例中的第一单板类型信号产生电路还可以包括更多或更少的开关管、电源、电阻等电子元件，能够满足将第一安装位的电平信号与第一单板类型信号产生电路输出的电平信号构建对应关系即可，不应以此对本技术实施例构成限制。

28、第二方面，本技术实施例提供了一种单板类型配置装置，应用于单板，所述单板类型配置装置包括：

29、第二印刷电路板组件pcba；

30、所述第二pcba上设有第二安装位，所述第二pcba包括分压模块，所述分压模块的第一端与电源连接，所述分压模块的第二端接地，所述分压模块包括分压电阻和所述第二安装位，所述分压电阻和所述第二安装位之间设置第一点位，所述第一点位的输出与所述第二安装位所装设的结构件的阻抗相关，所述第一点位的输出用于指示所述第二pcba所在单板的单板类型。

31、本技术实施例中，提供了一种单板类型配置装置，该单板类型配置装置中的第二pcba上设计的第二安装位可以安装不同阻抗的结构件，第二安装位和分压电阻之间的第一点位在第二安装位安装不同阻抗的结构件时输出的信号不同，分别指示第二pcba所在单板的不同单板类型。可以理解的是，第一点位可以根据第二安装位上安装的n种不同阻抗的结构件，相应地输出n种不同的信号，用于区分n个不同的单板类型。

32、与目前通过单板内pcba层面的上拉电阻和下拉电阻的阻值来区分单板类型相比，本技术实施例在pcba上设计安装位，该安装位可以是上拉电阻或下拉电阻的位置，用于替换上拉电阻或下拉电阻，通过安装位上安装不同阻抗的结构件实现pcba所在单板的单板类型的识别，针对不同单板类型可以无需适配单板内的上拉电阻和下拉电阻的阻值不同，从而可以实现单板在pcba层面的平台化归一，提高单板制造效率。并且，安装位和对应结构件的失效率远低于单板内的上拉电阻和下拉电阻，稳定性和可靠性较高，通过安装位上安装不同阻抗的结构件实现pcba所在单板的单板类型的识别，还可以提高单板类型的识别准确度。

33、在一种可能的实施方式中，在所述第二安装位安装第二结构件的情况下，所述第一点位输出第一档位电平；或者，

34、在所述第二安装位安装第三结构件的情况下，所述第一点位输出第二档位电平，所述第二结构件的阻抗和所述第三结构件的阻抗不同，所述第一档位电平对应的单板类型与所述第二档位电平对应的单板类型不同。

35、在本实施方式中，第二安装位可以安装第二结构件，第二安装位也可以安装第三结构件，上述两种情况下，由于第二结构件和第三结构件的阻抗不同，第一点位相应输出的第一档位电平和第二档位电平也不同，分别对应不同的单板类型。相应地，第一点位与处理器连接，处理器用于获取第一点位输出的电平信号，识别对应的单板类型，进行后续的单板功能适配。

36、可选地，第一档位电平可以是一个电平区间，也可以是一个电平值，本技术实施例对此不做限制。

37、可选地，第一档位电平和第二档位电平之间的差异存在一定的精度范围，该精度范围可以根据不同的应用场景而调整，示例性地，以第一点位连接mcu为例，该精度范围可以是5毫伏(mv)为一个档位，比如，0-5毫伏为第一档位电平，5-10毫伏为第二档位电平。

38、在一种可能的实施方式中，在所述分压电阻为上拉电阻的情况下，所述上拉电阻的第一端与电源连接，所述上拉电阻的第二端与所述第二安装位的第一端连接，所述第二安装位的第二端接地；或者，

39、在所述分压电阻为下拉电阻的情况下，所述第二安装位的第一端与电源连接，所述第二安装位的第二端与所述下拉电阻的第一端连接，所述下拉电阻的第二端接地。

40、在本实施方式中，提供了一种设置第二安装位的位置的可能的具体实施方式，具体为，该第二安装位可以设置于下拉电阻的位置，用于替换下拉电阻，该情况下，分压电阻为上拉电阻。或者，该第二安装位也可以设置于上拉电阻的位置，用于替换上拉电阻，该情况下，分压电阻为下拉电阻。可以理解的是，无论第二安装位设置在上拉电阻或下拉电阻的位置，均可以通过在第二安装位上安装不同阻抗的结构件，使得第一点位相应地输出不同的信号，用于区分不同的单板类型。

41、在一种可能的实施方式中，所述第二安装位包括螺钉孔位，所述第二安装位所装设的结构件包括螺钉；或者，所述第二安装位包括定位孔位，所述第二安装位所装设的结构件包括定位销。

42、在本实施方式中，第二安装位所装设的结构件可以是螺钉、定位销，相应地，第二安装位可以是螺钉孔位、定位孔位。可以理解的是，螺钉、定位销等结构件的失效率远低于单板内的上拉电阻和下拉电阻，稳定性和可靠性较高，通过第二安装位装设螺钉、定位销等阻抗不同的结构件实现pcba所在单板的单板类型的识别，可以提高单板类型的识别准确度。

43、可选地，第二安装位所装设的结构件还可以包括但不限于车载部件的测试孔位、散热器等，本技术实施例对此不做限制。

44、在一种可能的实施方式中，所述第二安装位与所述第二pcba上的线路的距离大于第二阈值。

45、在本实施方式中，第二安装位与第二pcba上的线路的距离大于第二阈值，可以理解的是，该第二阈值不是一个固定的值，可以根据第二pcba上的电子元件的排布而调整，使得线路远离第二安装位，防止第二安装位上装设的结构件应力损伤线路。

46、在一种可能的实施方式中，所述第二结构件和所述第三结构件至少存在以下一项不同：

47、镀层材料，镀层的加工时间，镀层的沉积条件，镀层的电镀方法。

48、在本实施方式中，第二结构件和第三结构件的阻抗不同，可以表现在结构件的镀层差异导致的阻抗不同，比如，镀层材料差异、镀层的加工时间差异、镀层的沉积条件差异、镀层的电镀方法差异，等等。也可以表现在结构件本身的材料差异、加工时间差异等因素导致的阻抗不同，本技术实施例对此不做限制。

49、可理解，由于电镀是一项相对较为成熟的工艺，因此通过镀层差异使得结构件的阻抗不同可以降低结构件的制造成本。

50、第三方面，本技术实施例提供了一种单板类型识别方法，应用于如上述第一方面以及任一项可能的实施方式所述的单板类型配置装置，所述单板类型配置装置包括：第一pcba，第一单板类型信号产生电路，所述第一pcba上设有第一安装位；所述单板类型识别方法包括：

51、获取所述第一单板类型信号产生电路输出的电平信号，所述第一单板类型信号产生电路的输出与所述第一安装位的结构件的装设情况相关；

52、基于电平信号与单板类型的对应关系，确定所述第一单板类型信号产生电路输出的电平信号对应的单板类型。

53、本技术实施例中，提供了一种单板类型识别方法，该单板类型识别方法应用于上述第一方面以及任一项可能的实施方式所述的单板类型配置装置，由于该单板类型配置装置中的第一单板类型信号产生电路可以根据第一安装位是否安装结构件相应地输出两种不同的信号，用于区分两个不同的单板类型，因此，在该单板类型识别方法中，单板类型识别装置可以通过获取第一单板类型信号产生电路输出的电平信号，并基于电平信号与单板类型的对应关系，识别第一单板类型信号产生电路输出的电平信号所对应的单板类型，以进行后续的单板功能适配。

54、可选地，该电平信号与单板类型的对应关系可以是预配置好的，也可以根据应用场景的不同而做调整，本技术实施例对此不做限制。

55、与目前通过获取单板内pcba层面的上拉电阻和下拉电阻的阻值来区分单板类型相比，本技术实施例通过获取pcba上的安装位是否装设结构件对应输出的不同电平信号来识别pcba所在单板的单板类型，由于安装位和对应结构件的失效率远低于单板内的上拉电阻和下拉电阻，稳定性和可靠性较高，故本技术实施例中的单板类型识别方法的识别准确度可以大大提高。

56、在一种可能的实施方式中，在所述第一安装位安装第一结构件的情况下，获取所述第一单板类型信号产生电路输出的电平信号为第一电平；

57、基于电平信号与单板类型的对应关系，确定所述第一电平对应的单板类型为第一单板类型；或者，

58、在所述第一安装位未安装所述第一结构件的情况下，获取所述第一单板类型信号产生电路输出的电平信号为第二电平；

59、基于电平信号与单板类型的对应关系，确定所述第二电平对应的单板类型为第二单板类型，所述第一单板类型与所述第二单板类型不同。

60、在本实施方式中，第一安装位可以安装第一结构件，第一安装位也可以不安装第一结构件，上述两种情况下，第一单板类型信号产生电路输出的电平不同，分别对应不同的单板类型。相应地，单板类型识别装置获取第一单板类型信号产生电路输出的电平信号，并基于电平信号与单板类型的对应关系，识别对应的单板类型为第一单板类型或第二单板类型，以进行后续的单板功能适配，可以大大提高单板类型识别的准确度。

61、第四方面，本技术实施例提供了一种单板类型识别方法，应用于如上述第二方面以及任一项可能的实施方式所述的单板类型配置装置，所述单板类型配置装置包括：第二pcba，所述第二pcba上设有第二安装位，所述第二pcba包括分压模块，所述分压模块包括分压电阻和所述第二安装位，所述分压电阻和所述第二安装位之间设置第一点位；所述单板类型识别方法包括：

62、获取所述第一点位输出的电平信号，所述第一点位的输出与所述第二安装位所装设的结构件的阻抗相关；

63、基于电平信号与单板类型的对应关系，确定所述第一点位输出的电平信号对应的单板类型。

64、本技术实施例中，提供了一种单板类型识别方法，该单板类型识别方法应用于上述第二方面以及任一项可能的实施方式所述的单板类型配置装置，由于该单板类型配置装置中的第一点位可以根据第二安装位上安装的n种不同阻抗的结构件相应地输出n种不同的信号，用于区分n个不同的单板类型，因此，在该单板类型识别方法中，单板类型识别装置可以通过获取第一点位输出的电平信号，并基于电平信号与单板类型的对应关系，识别第一点位输出的电平信号所对应的单板类型，以进行后续的单板功能适配。

65、可选地，该电平信号与单板类型的对应关系可以是预配置好的，也可以根据应用场景的不同而做调整，本技术实施例对此不做限制。

66、与目前通过获取单板内pcba层面的上拉电阻和下拉电阻的阻值来区分单板类型相比，本技术实施例通过获取pcba上的安装位安装不同阻抗的结构件对应输出的不同电平信号来识别pcba所在单板的单板类型，由于安装位和对应结构件的失效率远低于单板内的上拉电阻和下拉电阻，稳定性和可靠性较高，故本技术实施例中的单板类型识别方法的识别准确度可以大大提高。

67、在一种可能的实施方式中，在所述第二安装位安装第二结构件的情况下，获取所述第一点位输出的电平信号为第一档位电平；

68、基于电平信号与单板类型的对应关系，确定所述第一档位电平对应的单板类型为第三单板类型；或者，

69、在所述第二安装位安装第三结构件的情况下，获取所述第一点位输出的电平信号为第二档位电平，所述第二结构件的阻抗和所述第三结构件的阻抗不同；

70、基于电平信号与单板类型的对应关系，确定所述第二档位电平对应的单板类型为第四单板类型，所述第三单板类型与所述第四单板类型不同。

71、在本实施方式中，第二安装位可以安装第二结构件，第二安装位也可以安装第三结构件，上述两种情况下，由于第二结构件和第三结构件的阻抗不同，第一点位相应输出的第一档位电平和第二档位电平也不同，分别对应不同的单板类型。相应地，单板类型识别装置获取第一点位输出的电平信号，识别对应的单板类型为第三单板类型或第四单板类型，以进行后续的单板功能适配，可以大大提高单板类型识别的准确度。

72、第五方面，本技术实施例提供了一种单板类型识别装置，该单板类型识别装置包括用于执行如第三方面任一项所述方法的单元。

73、在一种可能的设计中，该装置包括：

74、通信单元，用于获取第一单板类型信号产生电路输出的电平信号，所述第一单板类型信号产生电路的输出与第一安装位的结构件的装设情况相关；

75、处理单元，用于基于电平信号与单板类型的对应关系以及所述第一单板类型信号产生电路输出的电平信号，确定所述第一单板类型信号产生电路输出的电平信号对应的单板类型。

76、关于第五方面以及任一项可能的实施方式所述的处理单元和通信单元，其执行的步骤可参考对应于第三方面以及相应的实施方式。

77、关于第五方面以及任一项可能的实施方式所带来的技术效果，可参考对应于第三方面以及相应的实施方式的技术效果的介绍。

78、第六方面，本技术实施例提供了一种单板类型识别装置，该单板类型识别装置包括用于执行如第四方面任一项所述方法的单元。

79、在一种可能的设计中，该装置包括：

80、通信单元，用于获取第一点位输出的电平信号，所述第一点位的输出与第二安装位所装设的结构件的阻抗相关；

81、处理单元，用于基于电平信号与单板类型的对应关系以及所述第一点位输出的电平信号，确定所述第一点位输出的电平信号对应的单板类型。

82、关于第六方面以及任一项可能的实施方式所述的处理单元和通信单元，其执行的步骤可参考对应于第四方面以及相应的实施方式。

83、关于第六方面以及任一项可能的实施方式所带来的技术效果，可参考对应于第四方面以及相应的实施方式的技术效果的介绍。

84、可选地，在上述第五方面至第六方面中任一方面以及任一项可能的实施方式所述的单板类型识别装置中：

85、在一种实现方式中，该单板类型识别装置为单板类型识别设备。当该单板类型识别装置为单板类型识别设备时，通信单元可以是收发器，或，输入/输出接口；处理单元可以是至少一个处理器。可选地，收发器可以为收发电路。可选地，输入/输出接口可以为输入/输出电路。

86、在另一种实现方式中，该单板类型识别装置为用于单板类型识别设备中的芯片(系统)或电路。当该单板类型识别装置为用于单板类型识别设备中的芯片(系统)或电路时，通信单元可以是该芯片(系统)或电路上的通信接口(输入/输出接口)、接口电路、输出电路、输入电路、管脚或相关电路等；处理单元可以是至少一个处理器、处理电路或逻辑电路等。

87、可选地，该单板类型识别装置可以是微控制单元(microcontroller unit，mcu)、中央处理器(central processing unit，cpu)、片上系统(system on chip，soc)、复杂可编程逻辑器件(complex programmable logic device，cpld)等芯片，该芯片具有锁存功能，在单板上电的时候可以通过获取单板类型的电平信息到芯片内部进行锁存，再通过软件读取芯片内部的信息(需要注意的是，软件无法直接读取外部的电阻分压或者是电路产生的单板类型的电平信息)。

88、第七方面，本技术实施例提供了一种单板类型识别装置，该单板类型识别装置包括处理器。该处理器与存储器耦合，可用于执行存储器中的指令，以实现上述第三方面至第四方面中任一方面以及任一项可能的实施方式的方法。可选地，该单板类型识别装置还包括存储器。可选地，该单板类型识别装置还包括通信接口，处理器与通信接口耦合。

89、第八方面，本技术实施例提供了一种芯片，包括：逻辑电路和通信接口。所述通信接口，用于接收信息或者发送信息；所述逻辑电路，用于通过所述通信接口接收信息或者发送信息，使得所述芯片执行上述第三方面至第四方面中任一方面以及任一项可能的实施方式的方法。

90、第九方面，本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质用于存储计算机程序(也可以称为代码，或指令)；当所述计算机程序在计算机上运行时，使得上述第三方面至第四方面中任一方面以及任一项可能的实施方式的方法被实现。

91、第十方面，本技术实施例提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括：计算机程序(也可以称为代码，或指令)；当所述计算机程序被运行时，使得计算机执行上述第三方面至第四方面中任一方面以及任一项可能的实施方式的方法。

92、第十一方面，本技术实施例提供了一种单板类型识别系统，该单板类型识别系统包括上述第一方面至第二方面中任一方面以及任一项可能的实施方式所述的单板类型配置装置，和上述第五方面至第七方面中任一方面以及任一项可能的实施方式所述的单板类型识别装置。

93、第十二方面，本技术实施例提供了一种可移动终端，该可移动终端包括上述第一方面至第二方面中任一方面以及任一项可能的实施方式所述的单板类型配置装置，或者包括上述第五方面至第七方面中任一方面以及任一项可能的实施方式所述的单板类型识别装置，或者包括上述第八方面所述的芯片，或者包括上述第十一方面所述的单板类型识别系统。

94、可选地，所述可移动终端可以为交通工具，例如汽车、卡车、飞行器、无人机、慢速运输车、太空器、或者船舶等任意可能的场景使用的交通工具，本技术实施例对此不做限制。

95、此外，在执行上述第三方面至第四方面中任一方面以及任一项可能的实施方式所述的方法的过程中，上述方法中有关发送信息和/或接收信息等的过程，可以理解为由处理器输出信息的过程，和/或，处理器接收输入的信息的过程。在输出信息时，处理器可以将信息输出给收发器(或者通信接口、或发送模块)，以便由收发器进行发射。信息在由处理器输出之后，还可能需要进行其他的处理，然后才到达收发器。类似的，处理器接收输入的信息时，收发器(或者通信接口、或发送模块)接收信息，并将其输入处理器。更进一步的，在收发器收到该信息之后，该信息可能需要进行其他的处理，然后才输入处理器。

96、基于上述原理，举例来说，前述方法中提及的发送信息可以理解为处理器输出信息。又例如，接收信息可以理解为处理器接收输入的信息。

97、可选的，对于处理器所涉及的发射、发送和接收等操作，如果没有特殊说明，或者，如果未与其在相关描述中的实际作用或者内在逻辑相抵触，则均可以更加一般性的理解为处理器输出和接收、输入等操作。

98、可选的，在执行上述第三方面至第四方面中任一方面以及任一项可能的实施方式所述的方法的过程中，上述处理器可以是专门用于执行这些方法的处理器，也可以是通过执行存储器中的计算机指令来执行这些方法的处理器，例如通用处理器。上述存储器可以为非瞬时性(non-transitory)存储器，例如只读存储器(read only memory，rom)，其可以与处理器集成在同一块芯片上，也可以分别设置在不同的芯片上，本技术实施例对存储器的类型以及存储器与处理器的设置方式不做限定。

99、在一种可能的实施方式中，上述至少一个存储器位于装置之外。

100、在又一种可能的实施方式中，上述至少一个存储器位于装置之内。

101、在又一种可能的实施方式之中，上述至少一个存储器的部分存储器位于装置之内，另一部分存储器位于装置之外。

102、本技术中，处理器和存储器还可能集成于一个器件中，即处理器和存储器还可以被集成在一起。