一种线路板基板的制备方法及应用与流程

本发明涉及线路板，特别是涉及一种线路板基板的制备方法和应用。

背景技术：

1、柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的柔性线路板简称fpc，具有配线密度高，重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，因此，在电子、汽车、医疗、航天等领域得到了广泛地应用。与之相关联的pcb线路板在电子设备制造、通信、汽车、医疗设备等领域也扮演着重要的角色，

2、pcb、fpc基板生成工艺，常规的做法是做出线路之后，通过模具冲切出外形。此类产品冲切外形后需要编成料带，方便打件焊接，同时，为编料带方便需要制作刀模半切成型。因此，常规工艺中，需要制作两套外形模具。制作一套钢模冲切一部分外形后。再做一套刀模半切出其他部分外形，工艺流程如图1、图2所示。常规工艺流程中模具的成本较大，但如果直接采用一套刀模通过半切的方式形成基板的全部外形，则产品转角处会出现褶皱，从而使基板出现瑕疵。

技术实现思路

1、针对上述问题，本发明提供一种线路板基板的制备方法，该制备方法利用蚀刻替代常规工艺中的部分模具冲切工序，使制备方法全流程仅需制作一套刀模即可完成线路板基板外形轮廓的冲切成型。采用该制备方法，模具成本降低50％以上，生产程序减少1个冲切流程，流程成本降低10％左右。

2、为了达到上述目的，本发明提供了一种线路板基板的制备方法，包括以下步骤：铜箔开料，铜箔一面压合覆盖膜，蚀刻预定轮廓，铜箔另一面压合覆盖膜，表面处理，贴微粘膜，冲切，编料带，得到线路板基板。

3、本发明人在研究过程中发现用于焊接端子的线路板基板，与常规的线路板叠构不相同，用于焊接端子的线路板基板叠构为保护膜+纯铜箔+保护膜，而常规的线路板叠构为单面fccl(即挠性覆铜板，由导体材料和绝缘基膜等材料组成，常见结构为pi+cu)+保护膜。针对这种特殊的叠构，本发明人提出可通过蚀刻替代常规工艺中的部分模具冲切工序，优化线路菲林设计，减少一套模具制作，从而降低模具成本、流程成本。

4、在其中一个实施例中，所述基板包括线路区域和焊盘区域，所述焊盘区域的轮廓包括转角轮廓和直线轮廓，所述预定轮廓包括线路区域的轮廓和转角轮廓。

5、在其中一个实施例中，所述直线轮廓由所述冲切步骤得到。

6、上述冲切步骤形成的轮廓，除了焊盘区域的直线轮廓外，还包括pi区域落在线路区域之外的2条长边。

7、在其中一个实施例中，所述冲切步骤通过刀模半切实现。

8、在其中一个实施例中，所述铜箔的厚度为35-70μm，所述覆盖膜的厚度为25-50μm。

9、本发明还提供了所述制备方法得到的线路板基板。

10、在其中一个实施例中，所述线路板基板为fpc基板或pcb基板。

11、在其中一个实施例中，所述线路板基板用于焊接端子。

12、本发明还提供了所述线路板基板在焊接端子中的应用。

13、本发明还提供了一种焊接端子的方法，采用所述线路板基板焊接端子。

14、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

15、本发明的一种线路板基板的制备方法及应用，该制备方法利用蚀刻替代常规工艺中的部分模具冲切工序，使制备方法全流程仅需制作一套刀模即可完成线路板基板外形轮廓的冲切成型。采用该制备方法，模具成本降低50％以上，生产程序减少1个冲切流程，流程成本降低10％左右。

技术特征：

1.一种线路板基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：铜箔开料，铜箔一面压合覆盖膜，蚀刻预定轮廓，铜箔另一面压合覆盖膜，表面处理，贴微粘膜，冲切，编料带，得到线路板基板。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基板包括线路区域和焊盘区域，所述焊盘区域的轮廓包括转角轮廓和直线轮廓，所述预定轮廓包括线路区域的轮廓和所述转角轮廓。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述直线轮廓由所述冲切步骤得到。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述冲切步骤通过刀模半切实现。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述铜箔的厚度为35-70μm，所述覆盖膜的厚度为25-50μm。

6.权利要求1-5中任一项所述制备方法得到的线路板基板。

7.根据权利要求6所述的线路板基板，其特征在于，所述线路板基板为fpc基板或pcb基板。

8.根据权利要求6所述的线路板基板，其特征在于，所述线路板基板用于焊接端子。

9.权利要求6所述线路板基板在焊接端子中的应用。

10.一种焊接端子的方法，其特征在于，采用权利要求6所述的线路板基板焊接端子。

技术总结本发明涉及一种线路板基板的制备方法及应用，涉及线路板技术领域。该制备方法包括以下步骤：铜箔开料，铜箔一面压合覆盖膜，蚀刻预定轮廓，铜箔另一面压合覆盖膜，表面处理，贴微粘膜，冲切，编料带，得到线路板基板。该制备方法利用蚀刻替代常规工艺中的部分模具冲切工序，使制备方法全流程仅需制作一套刀模即可完成线路板基板外形轮廓的冲切成型。采用该制备方法，模具成本降低50％以上，生产程序减少1个冲切流程，流程成本降低10％左右。技术研发人员：周素文,潘丽,李坤,郭好永受保护的技术使用者：安捷利（番禺）电子实业有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/14