地磁模组及其制造方法、电子设备与流程

本申请涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种地磁模组及其制造方法、电子设备。

背景技术：

1、地磁传感器，又称电子罗盘、数字指南针，是利用地磁场来定北极的一种器件。设备中的地磁传感器主要用于检测地球的磁场变化，从而确定设备的方向和位置信息。

2、地磁传感器在印刷电路板上容易受到周边线路电磁干扰，影响地磁传感器的检测精度。

技术实现思路

1、本申请提供一种地磁模组及其制造方法、电子设备，用以提高地磁传感器的检测精度。

2、第一方面，本申请提供一种地磁模组，所述地磁模组包括：

3、印刷电路板；

4、位于所述印刷电路板的上表面上的小板，所述小板的面积小于所述印刷电路板的面积；

5、位于所述小板的上表面上的地磁传感器，所述小板的上表面为所述小板远离所述印刷电路板的表面。

6、可选的，所述小板包括两层板，所述两层板的厚度位于0.4mm～3mm。

7、可选的，所述印刷电路板包括堆叠的底层板、中间层板和顶层板；

8、所述小板位于所述顶层板的上表面，所述顶层板上所述小板的非投影区域放置有器件，所述顶层板的上表面为所述顶层板远离所述中间层板的表面；

9、或，所述小板位于底层板的下表面，所述底层板上所述小板的非投影区域放置有器件，所述底层板的下表面为所述底层板远离所述中间层板的表面。

10、可选的，还包括位于小板上，且连接所述地磁传感器的滤波电容，所述滤波电容对所述地磁传感器接收的电源电压进行滤波。

11、可选的，所述地磁传感器包括电源焊盘、接地焊盘、时钟焊盘和数据焊盘；所述滤波电容包括第一焊盘和第二焊盘；

12、所述小板中形成有第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔；

13、所述电源焊盘连接所述第一焊盘，所述第一焊盘连接所述第一通孔；

14、所述第二通孔连接所述接地焊盘和所述第二焊盘；

15、所述第三通孔连接所述时钟焊盘，所述第四通孔连接所述数据焊盘。

16、可选的，所述印刷电路板上形成有第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘；

17、所述第三焊盘连接所述第一通孔，所述第四焊盘连接所述第二通孔，所述第五焊盘连接所述第三通孔，所述第六焊盘连接所述第四通孔。

18、可选的，所述小板和所述印刷电路板上形成有定位丝印线；

19、根据所述小板上的定位丝印线和所述印刷电路板上的定位丝印线，对齐所述小板上的通孔和所述印刷电路板上的焊盘。

20、可选的，所述中间层板包括六层至十层中的任意层，所述中间层板中设置有走线，所述走线用于连接所述器件；

21、所述印刷电路板的厚度位于0.6mm-0.8mm。

22、第二方面，本申请提供一种地磁模组的制造方法，包括：

23、在印刷电路板的上表面上设置小板，所述小板的面积小于所述印刷电路板的面积；

24、在所述小板的上表面上设置地磁传感器，所述小板的上表面为所述小板远离所述印刷电路板的表面。

25、第三方面，本申请提供一种电子设备，包括上述所述的地磁模组。

26、本申请提供的地磁模组及其制造方法、电子设备，包括：印刷电路板；位于印刷电路板的上表面上的小板，小板的面积小于印刷电路板的面积；位于小板的上表面上的地磁传感器，小板的上表面为小板远离印刷电路板的表面。通过在印刷电路板上设置小板，在物理空间上加高地磁传感器，使得地磁传感器远离电源、热源等，降低对地磁传感器的干扰，提高地磁传感器的检测精度。

技术特征：

1.一种地磁模组，其特征在于，所述地磁模组包括：

2.根据权利要求1所述的地磁模组，其特征在于，所述小板包括两层板，所述两层板的厚度位于0.4mm～3mm。

3.根据权利要求1所述的地磁模组，其特征在于，所述印刷电路板包括堆叠的底层板、中间层板和顶层板；

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的地磁模组，其特征在于，还包括位于小板上，且连接所述地磁传感器的滤波电容，所述滤波电容对所述地磁传感器接收的电源电压进行滤波。

5.根据权利要求4所述的地磁模组，其特征在于，所述地磁传感器包括电源焊盘、接地焊盘、时钟焊盘和数据焊盘；所述滤波电容包括第一焊盘和第二焊盘；

6.根据权利要求5所述的地磁模组，其特征在于，所述印刷电路板上形成有第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘；

7.根据权利要求6所述的地磁模组，其特征在于，所述小板和所述印刷电路板上形成有定位丝印线；

8.根据权利要求3所述的地磁模组，其特征在于，所述中间层板包括六层至十层中的任意层，所述中间层板中设置有走线，所述走线用于连接所述底层板和所述顶层板中的器件；

9.一种地磁模组的制造方法，其特征在于，包括：

10.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1-8中任意一项所述的地磁模组。

技术总结本申请提供一种地磁模组及其制造方法、电子设备，包括：印刷电路板；位于印刷电路板的上表面上的小板，小板的面积小于印刷电路板的面积；位于小板的上表面上的地磁传感器，小板的上表面为小板远离印刷电路板的表面。通过在印刷电路板上设置小板，在物理空间上加高地磁传感器，使得地磁传感器远离电源、热源等，降低对地磁传感器的干扰，提高地磁传感器的检测精度。技术研发人员：潘涟珍,张韩琴,程黎辉,关亚东受保护的技术使用者：合肥龙旗智能科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/14