一种具有半导体水冷结构的空气调节设备的制作方法

本申请涉及家用电器的，尤其是涉及一种具有半导体水冷结构的空气调节设备。

背景技术：

1、相关技术中，空气调节设备如空调扇，绝大多数为在其内部设置一水蒸发载体和风机，通过水泵将水箱内的水喷淋在水蒸发载体上使之湿润，风机工作使内部产生负压，将外部空气吸入使空气穿越水蒸发载体，水气化促使水蒸发使空气和水降温。

2、但是，上述的相关技术存在以下问题：采用将外部空气吸入使空气穿越水蒸发载体，水气化促使水蒸发使空气和水降温，虽然能够起到降温的效果，但是由于水是常温状态下进行雾化，雾化后的水气并不能吸收太多的热量，实际上空气调节装置的降温效果并不明显。

技术实现思路

1、为了提高空气调节设备的降温效果，本申请提供一种具有半导体水冷结构的空气调节设备。

2、第一方面，本申请提供的一种具有半导体水冷结构的空气调节设备采用如下的技术方案：

3、一种具有半导体水冷结构的空气调节设备，包括

4、外壳；所述外壳内设置有半导体制冷组件、出风组件、雾化组件以及水循环组件，所述出风组件用于送风，所述雾化组件用于雾化水，所述水循环系统用于为所述雾化组件供水，所述半导体制冷组件用于对水进行降温。

5、通过采用上述技术方案，在工作时，水循环系统进行供水，此时半导体制冷组件对水进行降温，降温后的水进入雾化组件中进行雾化，并在出风组件的作用下吹出，从而使得吹出的水雾具有壁室温更低的温度，能够快速吸收空气中的热量，提高空气调节设备的降温效果。

6、优选的，所述半导体制冷组件包括半导体制冷片、冷水盒、进水管以及出水管，所述冷水盒安装在机壳内，所述半导体制冷片固定在所述冷水盒的表面，且所述半导体制冷片的制冷面与所述冷水盒的表面抵接设置，所述进水管以及所述出水管均与所述冷水盒的内部接通，所述进水管的另一端用于与所述水循环系统接通，所述出水管的另一端用于与所述雾化组件连通。

7、通过采用上述技术方案，在工作时，水循环系统通过进水管将常温水输送进入冷水盒内，此时半导体制冷片对冷水盒内的水进行降温，然后降温完成的冷水通过出水管进入雾化组件中进行雾化，从而实现了半导体制冷组件用于对水进行降温的作用。

8、优选的，所述机壳内设置有散热组件，所述散热组件用于对所述半导体制冷片进行散热。

9、通过采用上述技术方案，散热组件的设置，能够对半导体制冷片进行散热，从而能够保证半导体制冷片的工作效率，减少过热的情况发生。

10、优选的，所述散热组件包括导热水盒、输水件以及散热件，导热水盒安装在半导体制冷片的发热面，导热水盒设置有进水口以及出水口，输水件用于对导热水盒输水，散热件用于对导热水盒的水进行冷却。

11、通过采用上述技术方案，导热水盒与输水件的配合设置，能够对半导体制冷片的发热面进行散热。

12、优选的，所述散热件包括固定框以及装配板，固定框固定安装在外壳的侧壁，装配板卡接固定在固定框朝外的一侧，装配板的内侧靠近顶部的位置设置有接水部，导热水盒的出水口与接水部通过水管连通，接水部内连通底部设置有多个冷水出口，多个冷水出口沿接水部的内底面排列设置，冷水出口朝下接通固定有散热管，且装配板的侧壁均匀开设有多个散热孔，固定框的内侧靠下的位置设置有回水部，回水部为顶部开口的腔状部位，散热管的底端与回水部的开口连通设置，且回水部的内部与水循环系统连通。

13、通过采用上述技术方案，在散热的过程中，接水部能够承接导热水盒中的热水，然后通过散热管配合散热孔对热水进行降温冷却，冷却完成的水通过回水部回流到循环系统中，实现散热件的散热作用。

14、优选的，所述接水部内填充设置有过滤层。

15、通过采用上述技术方案，过滤层用于过滤水中杂质，有利于提高水的洁净程度。

16、优选的，所述固定框的内顶部嵌设安装紫外线杀菌光照模块。

17、通过采用上述技术方案，紫外线杀菌光照模块朝向接水部设置，能够持续向接水部内进光照杀菌，配合过滤层对循环水进行清洁，进一步保持水的洁净程度，保证使用者的健康。

18、优选的，所述出风组件包括驱动件以及转动安装在机壳中间的风轮，所述驱动件用于驱动风轮转动。

19、通过采用上述技术方案，通过驱动件驱动风轮转动，从而使得风轮带动空气流道，实现了出风组件用于送风的作用。

20、优选的，所述雾化组件包括雾化水帘，所述雾化水帘安装在机壳内，且所述雾化水帘位于所述出风组件的进风端，所述雾化水帘的进水端与所述出水管接通设置，所述雾化水帘的出水端与所述水循环系统接通。

21、通过采用上述技术方案，在工作时，冷却好的水能够通过雾化水帘的进水端流入，然后从雾化水帘的出水端流出，在这个过程中，出风组件能够对雾化水帘进行送风，从而能够将雾化水帘中的部分水进行雾化，实现了雾化组件用于雾化水的作用。

22、优选的，所述水循环系统包括第一水箱和第二水箱，第一水箱、第二水箱均安装在机壳的底部，第一水箱的容积小于或等于第二水箱的容积，第一水箱套设固定在第二水箱内，第一水箱用于对冷水盒提供水源，且雾化水帘的出水端与第一水箱内部连通设置；第二水箱内用于对第一水箱补充水源。

23、通过采用上述技术方案，通过把第一水箱的容积小于或等于第二水箱的容积，使蓄水量可以减少并能被有效控制，使雾化水帘处冷却后的回流水可以更快速地被冷却，减少半导体制冷片需要冷却的水量，能够更快的将第一水箱内部的水进行降温达到预定的温度，进而实现快速冷却空气的效果。

24、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

25、1.在工作时，水循环系统进行供水，此时半导体制冷组件对水进行降温，降温后的水进入雾化组件中进行雾化，并在出风组件的作用下吹出，从而使得吹出的水雾具有壁室温更低的温度，能够快速吸收空气中的热量，提高空气调节设备的降温效果；

26、2.通过把第一水箱的容积小于或等于第二水箱的容积，使蓄水量可以减少并能被有效控制，使雾化水帘处冷却后的回流水可以更快速地被冷却，减少半导体制冷片需要冷却的水量，能够更快的将第一水箱内部的水进行降温达到预定的温度，进而实现快速冷却空气的效果。

技术特征：

1.一种具有半导体水冷结构的空气调节设备，其特征在于：外壳(1)；所述外壳(1)内设置有半导体制冷组件(2)、出风组件(3)、雾化组件(4)以及水循环组件，所述出风组件(3)用于送风，所述雾化组件(4)用于雾化水，所述水循环系统用于为所述雾化组件(4)供水，所述半导体制冷组件(2)用于对水进行降温。

2.根据权利要求1所述的一种具有半导体水冷结构的空气调节设备，其特征在于：所述半导体制冷组件(2)包括半导体制冷片(21)、冷水盒(22)、进水管以及出水管，所述冷水盒(22)安装在机壳内，所述半导体制冷片(21)固定在所述冷水盒(22)的表面，且所述半导体制冷片(21)的制冷面与所述冷水盒(22)的表面抵接设置，所述进水管以及所述出水管均与所述冷水盒(22)的内部接通，所述进水管的另一端用于与所述水循环系统接通，所述出水管的另一端用于与所述雾化组件(4)连通。

3.根据权利要求2所述的一种具有半导体水冷结构的空气调节设备，其特征在于：所述机壳内设置有散热组件(5)，所述散热组件(5)用于对所述半导体制冷片(21)进行散热。

4.根据权利要求3所述的一种具有半导体水冷结构的空气调节设备，其特征在于：所述散热组件(5)包括导热水盒(51)、输水件以及散热件(52)，导热水盒(51)安装在半导体制冷片(21)的发热面。导热水盒(51)设置有进水口以及出水口，输水件用于对导热水盒(51)输水，散热件(52)用于对导热水盒(51)的水进行冷却。

5.根据权利要求4所述的一种具有半导体水冷结构的空气调节设备，其特征在于：所述散热件(52)包括固定框(521)以及装配板(522)，固定框(521)固定安装在外壳(1)的侧壁，装配板(522)卡接固定在固定框(521)朝外的一侧，装配板(522)的内侧靠近顶部的位置设置有接水部(5221)，导热水盒(51)的出水口与接水部(5221)通过水管连通，接水部(5221)内连通底部设置有多个冷水出口，多个冷水出口沿接水部(5221)的内底面排列设置，冷水出口朝下接通固定有散热管，且装配板(522)的侧壁均匀开设有多个散热孔(5222)，固定框(521)的内侧靠下的位置设置有回水部(5211)，回水部(5211)为顶部开口的腔状部位，散热管的底端与回水部(5211)的开口连通设置，且回水部(5211)的内部与水循环系统连通。

6.根据权利要求5所述的一种具有半导体水冷结构的空气调节设备，其特征在于：所述接水部(5221)内填充设置有过滤层。

7.根据权利要求6所述的一种具有半导体水冷结构的空气调节设备，其特征在于：所述固定框(521)的内顶部嵌设安装紫外线杀菌光照模块。

8.根据权利要求1所述的一种具有半导体水冷结构的空气调节设备，其特征在于：所述出风组件(3)包括驱动件以及转动安装在机壳中间的风轮(31)，所述驱动件用于驱动风轮(31)转动。

9.根据权利要求1所述的一种具有半导体水冷结构的空气调节设备，其特征在于：所述雾化组件(4)包括雾化水帘，所述雾化水帘安装在外壳(1)内，且所述雾化水帘位于所述出风组件(3)的进风端，所述雾化水帘的进水端与所述出水管接通设置，所述雾化水帘的出水端与所述水循环系统接通。

10.根据权利要求1所述的一种具有半导体水冷结构的空气调节设备，其特征在于：所述水循环系统包括第一水箱(61)和第二水箱(62)，第一水箱(61)、第二水箱(62)均安装在机壳的底部，第一水箱(61)的容积小于或等于第二水箱(62)的容积，第一水箱(61)套设固定在第二水箱(62)内，第一水箱(61)用于对冷水盒(22)提供水源，且雾化水帘的出水端与第一水箱(61)内部连通设置；第二水箱(62)内用于对第一水箱(61)补充水源。

技术总结本申请涉及家用电器的技术领域，尤其是涉及一种具有半导体水冷结构的空气调节设备，其外壳；所述外壳内设置有半导体制冷组件、出风组件、雾化组件以及水循环组件，所述出风组件用于送风，所述雾化组件用于雾化水，所述水循环系统用于为所述雾化组件供水，所述半导体制冷组件用于对水进行降温。本申请能够提高空气调节设备的降温效果。技术研发人员：邓祥华,袁波模,梁光明,邓向文受保护的技术使用者：佛山奥尚隆电器科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/14