一种微波公共端口反向布局开关的制作方法

本申请涉及微波公共端口的领域，尤其是涉及一种微波公共端口反向布局开关。

背景技术：

1、目前，大多射频同轴开关的射频输入接口和射频输出接口固定于同一侧，如采用3个微波端口并排的方式。并且，受连接器互联影响，微波端口间距有最小值限制。因此，采用3个微波端口并排的方式最小排布有限制，体积无法进一步缩小。

2、公开号为cn115332742a，公开了一种y型单刀双掷射频同轴开关，包括有电磁系统、射频系统、连接于射频系统上的一个射频输入接口和两个射频输出接口。射频输入接口和两个射频输出接口分别设置于射频系统的两侧，使得接口之间的联接线缆简便，空间紧凑，操作空间大。

3、射频系统包括射频腔体、设置于射频腔体内的两个推杆和固定连接于每个推杆上的射频簧片，射频腔体内设置有两个槽口朝上的导向槽，每个导向槽内均设置有一个弹簧和一个推杆。射频输入接口和两个射频输出接口均包括有外导体、以及设置于外导体内的圆柱形内导体。但是对比文件中的两个射频簧片之间采用中间45度结构，输入端的圆柱形内导体只能与其中一个射频簧片接触，导致开关左右结构上不对称，从而电性能也会不对称，微波性能较差。

技术实现思路

1、为了在缩小射频同轴开关体积的同时提升微波性能，本申请提供一种微波公共端口反向布局开关。

2、本申请提供的一种微波公共端口反向布局开关采用如下的技术方案：

3、一种微波公共端口反向布局开关，包括射频系统、连接于射频系统上的射频输入接口和射频输出接口，所述射频输入接口和所述射频输出接口位于所述射频系统的两侧，所述射频系统包括射频腔体以及射频簧片，所述射频输入接口与所述射频输出接口均包括外导体以及同轴内导体，各所述射频簧片的对角位置加工有补偿倒角，两个所述射频簧片用于与输入端的所述同轴内导体搭接的一端具有接触平面。

4、通过采用上述技术方案，通过在射频簧片上开设补偿倒角，可以减缓电场强度的变化率，从而减小因电场集中导致的局部放电或弧光放电现象，改善开关在高频下的电气性能，减少信号失真，并提高整体可靠性；两个射频簧片对称开设有补偿倒角，并且两个射频簧片相接的位置有接触平面，保障输入端的同轴内导体与射频簧片的有效接触，电性能对称，可以有效提高微波性能。

5、优选的，两个所述射频簧片相背离的一侧均加工有补偿倒圆。

6、通过采用上述技术方案，将射频簧片设计的尽量圆滑，减小因电场集中导致的局部放电或弧光放电现象，提升微波性能。

7、优选的，所述同轴内导体的轴线与所述射频腔体的中心线非重合。

8、通过采用上述技术方案，同轴内导体和射频腔体之间采用偏心同轴配置，当同轴内导体与腔体中心线不完全对准时，可以减少内导体与腔体壁之间的局部电场集中，这有助于降低边缘放电的概率，同时通过偏移内导体的位置，可以在一定程度上调整有效阻抗，从而改善整个系统的阻抗匹配；适当的偏移量可以减少不必要的寄生参数，提高高频下的性能；不完全对准可以减少由于不连续性引起的反射，减少反射意味着更少的能量损失，并且能够提高信号传输效率。

9、优选的，位于输出端的所述同轴内导体的端部加工有侧台阶，所述侧台阶开设在朝向所述射频簧片的一侧，所述同轴内导体的端面加工有倒圆或者倒角；

10、所述侧台阶的底面为与所述同轴内导体的轴线平行的平面，且所述侧台阶的底面与所述同轴内导体的轴线重合或者存在间隔。

11、通过采用上述技术方案，通过引入侧台阶，可以平滑电场分布，减少边缘处的场强集中，从而降低局部放电的可能性；侧台阶可以通过改变内导体的几何形状来改善功率分布，从而提高开关的最大可承受功率水平，这有助于在高功率应用中减少热效应和机械应力；侧台阶还可以提供更好的散热途径，有助于在高功率应用中降低温度。

12、优选的，所述侧台阶的侧面加工为平面或者斜面或者圆弧面。

13、通过采用上述技术方案，可以通过调整台阶的高度和平面的宽度来改变同轴结构的有效阻抗，平面侧台阶有助于减少信号反射和改善信号传输质量；斜面侧台阶可以平滑地过渡从内导体到外导体的阻抗变化，有助于进一步减少信号反射；圆弧形的侧面有助于减少边缘效应，降低局部放电的风险，还可以减少反射，提高信号传输效率，并且有助于改善散热性能。

14、优选的，所述侧台阶底面的长度小于所述射频簧片的宽度。

15、通过采用上述技术方案，便于实现射频簧片和同轴内导体的搭接。

16、优选的，所述射频腔体的四个角为圆角。

17、通过采用上述技术方案，将腔体的四个角加工为圆角可以平滑电场分布，减少边缘处的场强集中，从而降低局部放电的可能性；圆角设计有助于减少由于锐角造成的反射，提高信号传输效率。

18、优选的，所述射频腔体的两端超出所述外导体的外侧。

19、通过采用上述技术方案，当射频腔体的两端超出外导体时，可以作为一种阻抗匹配元件，有助于减少信号在腔体和外部电路之间的反射；通过设计腔体两端超出外导体，可以减少这些寄生参数的影响，从而提高信号的完整性；超出部分还可以帮助减少由于热膨胀或机械振动引起的应力，从而提高结构的稳定性，进行微波性能的补偿。

20、优选的，所述射频腔体的侧壁上开设有导向孔，导向孔内设置有动作支撑杆，所述动作支撑杆远离弹簧的一端与所述射频簧片连接，所述动作支撑杆的侧壁上绕其周向开设有补偿台阶，所述补偿台阶开设在所述动作支撑杆靠近所述射频簧片的一端。

21、通过采用上述技术方案，在同轴开关中，动作支撑杆可能会与信号路径相互作用，通过在动作支撑杆上开设台阶，可以作为一种阻抗匹配元件，有助于减少信号在支撑杆和同轴结构之间的反射，提高整体可靠性。

22、优选的，所述动作支撑杆用于受电磁系统驱动沿所述导向孔滑动，以带动所述射频簧片与所述同轴内导体搭接或者与所述射频腔体的内壁密接。

23、通过采用上述技术方案，射频簧片与所述同轴内导体搭接以实现信号传输，通过射频簧片与射频腔体的内壁密接以消除间隙，提升信号传输效果。

24、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

25、本申请通过在射频簧片上开设补偿倒角，可以减缓电场强度的变化率，改善开关在高频下的电气性能，减少信号失真，并提高整体可靠性；

26、通过将射频腔体的四个角加工为圆角，在动作支撑杆上加工台阶，并且在同轴内导体上加工侧台阶，以平滑电场分布，减少边缘处的场强集中，从而降低局部放电的可能性，提升信号传输效率。

技术特征：

1.一种微波公共端口反向布局开关，包括射频系统、连接于射频系统上的射频输入接口和射频输出接口，所述射频输入接口(2)和所述射频输出接口(3)位于所述射频系统(1)的两侧，其特征在于：所述射频系统(1)包括射频腔体(11)以及射频簧片(12)，所述射频输入接口(2)与所述射频输出接口(3)均包括外导体(21)以及同轴内导体(22)，各所述射频簧片(12)的对角位置加工有补偿倒角(121)，两个所述射频簧片(12)用于与输入端的所述同轴内导体(22)搭接的一端具有接触平面(123)。

2.根据权利要求1所述的微波公共端口反向布局开关，其特征在于：两个所述射频簧片(12)相背离的一侧均加工有补偿倒圆(122)。

3.根据权利要求1所述的微波公共端口反向布局开关，其特征在于：所述同轴内导体(22)的轴线与所述射频腔体(11)的中心线非重合。

4.根据权利要求1所述的微波公共端口反向布局开关，其特征在于：位于输出端的所述同轴内导体(22)的端部加工有侧台阶(221)，所述侧台阶(221)开设在朝向所述射频簧片(12)的一侧，所述同轴内导体(22)的端面加工有倒圆或者倒角；

5.根据权利要求4所述的微波公共端口反向布局开关，其特征在于：所述侧台阶(221)的侧面加工为平面或者斜面或者圆弧面。

6.根据权利要求5所述的微波公共端口反向布局开关，其特征在于：所述侧台阶(221)底面的长度小于所述射频簧片(12)的宽度。

7.根据权利要求1所述的微波公共端口反向布局开关，其特征在于：所述射频腔体(11)的四个角为圆角。

8.根据权利要求1所述的微波公共端口反向布局开关，其特征在于：所述射频腔体(11)的两端超出所述外导体(21)的外侧。

9.根据权利要求1所述的微波公共端口反向布局开关，其特征在于：所述射频腔体(11)的侧壁上开设有导向孔(4)，导向孔(4)内设置有动作支撑杆(5)，所述动作支撑杆(5)远离弹簧的一端与所述射频簧片(12)连接，所述动作支撑杆(5)的侧壁上绕其周向开设有补偿台阶(51)，所述补偿台阶(51)开设在所述动作支撑杆(5)靠近所述射频簧片(12)的一端。

10.根据权利要求9所述的微波公共端口反向布局开关，其特征在于：所述动作支撑杆(5)用于受电磁系统驱动沿所述导向孔(4)滑动，以带动所述射频簧片(12)与所述同轴内导体(22)搭接或者与所述射频腔体(11)的内壁密接。

技术总结本申请涉及一种微波公共端口反向布局开关，其包括射频系统、连接于射频系统上的射频输入接口和射频输出接口，所述射频输入接口和所述射频输出接口位于所述射频系统的两侧，所述射频系统包括射频腔体以及射频簧片，所述射频输入接口与所述射频输出接口均包括外导体以及同轴内导体，各所述射频簧片的对角位置加工有补偿倒角，两个所述射频簧片用于与输入端的所述同轴内导体搭接的一端具有接触平面。本申请具有在缩小射频同轴开关体积的同时提升微波性能的效果。技术研发人员：路波,潘玉浩,刘久川,石振川,张杰,赵晓宇,李云鹏受保护的技术使用者：北京雷格讯电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/18