一种电子产品封装结构及方法与流程

本发明涉及电子产品封装，具体为一种电子产品封装结构及方法。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和12英寸为主。

2、晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

3、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（bond pad）连接到基板的相应引脚（lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检incoming、测试test和包装packing等工序，最后入库出货。

4、现有技术中，公开号“cn107910313b”中公开了的一种新型半导体封装结构及其封装方法及电子产品，包括引线框架，引线框架具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第一表面上设置有芯片，引线框架除第二表面外的其余表面设置有封装材料，封装材料将芯片封装于引线框架上，引线框架非设置有封装材料的表面设置有电感元器件，电感元器件与引线框架电连接。本方案在封装的过程中将引线框架的一部分外露，使得被动元件可以直接放置在引线框架上，相对于在pcb上设置封装元件，再在其他位置设置被动元件，能够减少对pcb空间的占用，实现减小pcb的面积。通过被动元件放置于封装元件上并与引线框架直接接触可以减小半导体器件的占用pcb的面积。

5、但现有技术仍存在较大不足，如：

6、上述装置以及现有技术中，在对晶圆基板进行封装过程中，需要将晶圆基板加压扣合在封装底壳内腔，但封装过程中，无法保证晶圆基板底部的受力均匀支撑扣合，容易导致晶圆基板在扣合过程中产生形变，影响晶圆基板的封装效果。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种电子产品封装结构及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子产品封装结构，包括封装平台、底台和安装座，所述封装平台设置于所述底台顶部，所述封装平台表面内腔安装有环状导轨，所述安装座安装在所述环状导轨移动端上，所述封装平台中心区域设置有中心孔；

3、封装底壳中心校准封装单元，所述封装底壳中心校准封装单元设置于所述安装座顶部区域，用于对封装底壳部分进行校准放置安装，同时可驱动封装底壳部分进行翻转校准，用于对其晶圆基板进行扣合封装；

4、封装顶壳加压包覆安装单元，所述封装顶壳加压包覆安装单元设置于所述封装底壳中心校准封装单元顶部，用于对封装顶壳部分进行夹持安装，可在封装底壳扣合晶圆基板后进行下压对其扣合安装；

5、晶圆基板封装底部压力平铺单元，所述晶圆基板封装底部压力平铺单元设置于所述中心孔部分，用于对晶圆基板进行放置安装，在晶圆基板扣合入封装底壳时，通过展开对晶圆基板底部进行加压扣合，使得晶圆基板底部受压均匀。

6、优选的，所述封装底壳中心校准封装单元包括活动摆臂，所述活动摆臂转动安装在所述安装座内腔，所述活动摆臂一端设置有收纳槽，所述收纳槽中安装有步进电机，所述步进电机转动端上安装有旋转摆臂，所述旋转摆臂上内嵌安装有电驱转轴，所述电驱转轴转动端上安装有旋转块，所述旋转块上安装有固定架，所述固定架一侧安装有中置夹臂，所述中置夹臂顶部安装有中置伸缩臂，所述中置伸缩臂移动端上安装有中置固定臂，所述中置固定臂一端安装有底壳支撑盘。

7、优选的，所述封装顶壳加压包覆安装单元包括竖向升降架，所述竖向升降架移动端上安装有横向升降臂，所述横向升降臂一端安装有锁定架，所述锁定架上安装有底置夹臂，所述底置夹臂顶部安装有底置伸缩臂，所述底置伸缩臂移动端上安装有底置固定臂，相邻所述底置固定臂之间安装有顶壳支撑盘。

8、优选的，所述底壳支撑盘和所述顶壳支撑盘表面均安装设置有磁吸板。

9、优选的，所述晶圆基板封装底部压力平铺单元包括活动部，所述活动部包括支撑底盘，所述支撑底盘表面设置有分区槽，所述分区槽中滑动安装有活动滑块，所述分区槽内壁安装有补气仓，所述补气仓一侧连通有膨胀气囊，所述膨胀气囊一侧与所述活动滑块一侧固定。

10、优选的，所述晶圆基板封装底部压力平铺单元还包括膨出部，所述膨出部包括防滑底盘，所述防滑底盘安装在所述支撑底盘顶部中心区域，所述活动滑块表面与所述防滑底盘底部活动贴合，所述活动滑块表面设置有收纳腔，所述收纳腔内腔中安装有活动气缸，所述活动气缸移动端上安装有密封板，所述密封板表面设置有加压条。

11、优选的，所述底台顶部中心区域安装有竖向推伸气缸，所述竖向推伸气缸活动端穿过所述中心孔与所述支撑底盘底部固定。

12、优选的，所述底台顶部安装有侧向稳定架，所述侧向稳定架间隔设置为若干组，所述侧向稳定架顶部与所述封装平台底部固定。

13、优选的，所述横向升降臂两侧设置有晶圆壳体密封单元，所述晶圆壳体密封单元包括外置半环，所述外置半环安装在所述横向升降臂两侧，所述外置半环底部内嵌安装有弧形导轨，所述弧形导轨移动端上安装有胶液仓，所述胶液仓底部连通安装有斜向导管，所述斜向导管一端连通安装有电磁喷头。

14、一种使用方法，基于上述的一种电子产品封装结构，包括如下步骤：

15、s1：当封装底壳和封装顶壳分别安装到位后，随后将所需封装的晶圆基板校准放置于防滑底盘表面中心区域，保证晶圆基板中心校准扣合于封装底壳内腔，从而保证晶圆基板的封装扣合效果；

16、s2：活动滑块在展开过程中会提高晶圆基板底部的受压区域，在活动滑块展开完毕后可通过驱动活动气缸推动密封板以及加压条向外伸出，保证密封板和加压条贴合于晶圆基板底部，保证晶圆基板扣合过程中压力均匀，进一步保证晶圆基板的封装扣合效果；

17、s3：当封装底壳翻转完毕后，可通过驱动竖向升降架进行升降动作，当竖向升降架下降时会带动横向升降臂以及底置夹臂下降，封装顶壳跟随底置夹臂部分进行下降，由于底置夹臂与中置夹臂的中心对准，封装顶壳在下降过程中会扣合在封装底壳内表面，从而保证晶圆基板的扣合效果；

18、s4：胶液仓向斜向导管中注入封装胶液，随后通过斜向导管端部的电磁喷头将封装胶液均匀的喷射在封装顶壳和封装底壳扣合边缘，当封装顶壳和封装底壳扣合完毕后胶液可将封装顶壳和封装底壳锁定，进一步加固晶圆基板的封装固定效果。

19、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

20、1.使用时，在活动滑块展开完毕后可通过驱动活动气缸推动密封板以及加压条向外伸出，保证密封板和加压条贴合于晶圆基板底部，保证晶圆基板扣合过程中压力均匀，进一步保证晶圆基板的封装扣合效果；

21、2.使用时，当竖向升降架下降时会带动横向升降臂以及底置夹臂下降，封装顶壳跟随底置夹臂部分进行下降，由于底置夹臂与中置夹臂的中心对准，封装顶壳在下降过程中会扣合在封装底壳内表面，从而保证晶圆基板的扣合效果；

22、3.使用时，通过斜向导管端部的电磁喷头将封装胶液均匀的喷射在封装顶壳和封装底壳扣合边缘，当封装顶壳和封装底壳扣合完毕后胶液可将封装顶壳和封装底壳锁定，进一步加固晶圆基板的封装固定效果。