硅片的定位校准方法、装置、设备及存储介质与流程

本公开涉及半导体制造，尤其涉及一种硅片的定位校准方法、装置、设备及存储介质。

背景技术：

1、在热处理工艺中，晶圆硅片在快速热处理设备中以一定速度匀速转动，实现硅片表面温度一致，为形成一层均匀致密氧化层提供保障；转动的速度越快，硅片表面温度一致性越好，而将速度提到一定高度后，如果硅片未准确放置于旋转中心，偏心距离较大，硅片会被甩出而出现滑片现象。

技术实现思路

1、本公开提供了一种硅片的定位校准方法、装置、设备以及存储介质，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。

2、第一方面，本公开提供了一种硅片的定位校准方法，包括：

3、s1、控制机械臂按抓取硅片并按预设运动路线将硅片放置在旋转盘上；

4、s2、驱动旋转盘使硅片以预设速度旋转，并通过第一光学传感器、第二光学传感器发射和接收光学信号；其中，第一光学传感器设置在硅片理论位置的边沿；第二光学传感器设置在旋转盘的边沿，旋转盘的边沿具有在旋转时间歇性透光的遮光结构；

5、s3、在第一光学传感器的光学信号在旋转过程中的信号消失时长大于阈值的情况下，根据第一光学传感器和第二光学传感器的光学信号，确定硅片中心的偏移坐标；其中，旋转盘的旋转中心为坐标原点；

6、s4、根据偏移坐标，利用机械臂对硅片的位置进行调整；调整完成后返回执行步骤s2，直至信号消失时长不大于阈值。

7、第二方面，本公开提供了一种硅片的定位校准装置，包括：

8、传动控制模块，用于执行步骤s1：控制机械臂按抓取硅片并按预设运动路线将硅片放置在旋转盘上；

9、腔室控制模块，用于执行步骤s2：驱动旋转盘使硅片以预设速度旋转，并通过第一光学传感器、第二光学传感器发射和接收光学信号；其中，第一光学传感器设置在硅片理论位置的边沿；第二光学传感器设置在旋转盘的边沿，旋转盘的边沿具有在旋转时间歇性透光的遮光结构；

10、坐标计算模块，用于执行步骤s3：在第一光学传感器的光学信号在旋转过程中的信号消失时长大于阈值的情况下，根据第一光学传感器和第二光学传感器的光学信号，确定硅片中心的偏移坐标；其中，旋转盘的旋转中心为坐标原点；

11、调整模块，用于执行步骤s4：根据偏移坐标，利用机械臂对硅片的位置进行调整；

12、循环模块，用于返回执行步骤s2，直至信号消失时长不大于阈值。

13、第三方面，本公开提供一种硅片位置调整系统，包括：

14、热处理腔室，包括旋转盘和加热组件，旋转盘用于驱动硅片旋转，旋转盘通过支撑销对硅片进行支撑；

15、机械臂，设置于腔室外侧，机械臂用于移动和调整硅片的位置；

16、热处理腔室下端面设有第一光学传感器发射端和第二光学传感器发射端，发射端用于发出光学信号；热处理腔室上端面设有第一光学传感器接收端和第二光学传感器接收端，接收端用于接受对应的发射端发出光学信号；

17、其中，第一光学传感器设置在硅片理论位置的边沿，第二光学传感器设置在旋转盘的边沿，旋转盘的边沿具有在旋转时间歇性透光的遮光结构。

18、第四方面，提供了一种电子设备，包括：

19、至少一个处理器；以及

20、与该至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

21、该存储器存储有可被该至少一个处理器执行的指令，该指令被该至少一个处理器执行，以使该至少一个处理器能够执行本公开实施例中任一的方法。

22、第五方面，提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，其中，该计算机指令用于使该计算机执行根据本公开实施例中任一的方法。

23、第六方面，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序在被处理器执行时实现根据本公开实施例中任一的方法。

24、本公开提供的技术方案的有益效果至少包括：可以精准调节硅片至旋转中心，实现硅片高速稳定旋转，进而实现更高的成品率。

25、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种硅片的定位校准方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第一光学传感器的光学信号在旋转过程中的信号消失时长大于阈值的情况下，根据所述第一光学传感器和所述第二光学传感器的光学信号，确定所述硅片中心的偏移坐标，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其中，根据所述信号消失时长和信号存在时长，确定硅片中心与旋转中心之间的偏移距离，包括：

4.根据权利要求2所述的方法，其中，根据所述第二光学传感器的光学信号在旋转过程中的信号消失次数，确定所述硅片中心与旋转中心之间的偏转角度，包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述阈值根据以下步骤确定：

6.根据权利要求1所述的方法，还包括：

7.根据权利要求1所述的方法，其中，包括：所述预设速度为工作速度的四分之一。

8.一种硅片的定位校准装置，包括：

9.一种硅片位置调整系统，包括：

10.一种电子设备，包括：

11.一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，其中，所述计算机指令用于使所述计算机执行根据权利要求1-7中任一项所述的方法。

12.一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现根据权利要求1-7中任一项所述的方法。

技术总结本公开提供了一种硅片的定位校准方法、装置、设备以及存储介质。该方法包括：S1、控制机械臂按抓取硅片并按预设运动路线将硅片放置在旋转盘上；S2、驱动旋转盘使硅片以预设速度旋转，并通过第一光学传感器、第二光学传感器发射和接收光学信号；S3、在第一光学传感器的光学信号在旋转过程中的信号消失时长大于阈值的情况下，根据第一光学传感器和第二光学传感器的光学信号，确定硅片中心的偏移坐标；S4、根据偏移坐标，利用机械臂对硅片的位置进行调整；调整完成后返回执行步骤S2，直至信号消失时长不大于阈值。根据本公开的方案，可以精准调节硅片至旋转中心，实现硅片高速稳定旋转，进而实现更高的成品率。技术研发人员：闻龙,曹红波受保护的技术使用者：北京屹唐半导体科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/18