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一种SMA信号保护走线结构的制作方法

  • 国知局
  • 2024-11-25 15:20:14

本技术涉及电子,具体为一种sma信号保护走线结构。

背景技术:

1、随着电子装备迅速向短、轻、小、薄和高可靠、高性能、高速的方向发展,集成电路趋向于小型化、功能复杂化,对系统的安全性稳定性要求更高。

2、当环境条件更苛刻,辐射发射条件苛刻,系统就有被干扰的风险,为了解决这以问题,重要信号的保护就显得必不可少。

3、当前主流信号为了减少过孔数量,走线在表底层,两边通过铺铜进行屏蔽。但对于空间辐射的干扰几乎没有抵御能力。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是加强信号对空间辐射的抵御能力。

2、本实用新型将走线层设置在pcb板内层,通过相邻层完整铜皮进行信号隔离,达到完全屏蔽外界干扰的效果。

3、采取的技术方案为:

4、一种sma信号保护走线结构, 包括pcb板和sma连接器,sma连接器分别与外部线缆和pcb板连接,将外部线缆的信号传输到pcb板上,所述pcb板共24层,sma连接器安装在pcb板的top层,pcb板的top层还安装有多个电容,多个电容用于信号交流耦合,所述pcb板的第22层为走线层,23层为屏蔽层,24层为bottom层。

5、本实用新型通过选择第22层走线能够减少sma连接器带来的残桩天线的影响同时保护敏感信号,适合长距离敏感信号传输。

6、对本实用新型技术方案的进一步优选,sma连接器通过自身引脚与pcb板直插,用于将外部线缆信号传输到pcb板上同时便于安装。

7、对本实用新型技术方案的进一步优选,pcb板内设有保护pcb板内部信号传输的参考地,外部线缆也设有用于保护外部线缆内信号传输的参考地,用于保证用电安全。

8、对本实用新型技术方案的进一步优选,外部线缆与sma连接器的外壳物理接触,外部线缆的参考地与pcb板内参考地连接,形成一个统一的参考平面机壳地;用于屏蔽外部的干扰,使信号在整个传输路径都有完整的参考平面。

9、对本实用新型技术方案的进一步优选,多个电容的型号包括c1381、c1382和c1502,用于信号交流耦合,避免信号间的互相干扰,保证信号的稳定。

10、对本实用新型技术方案的进一步优选,pcb板上开有盘中孔,盘中孔位于电容c1381的正下方,用于连接sma连接器传输的信号和电容c1381,将电容送到pcb板内接收端。

11、对本实用新型技术方案的进一步优选,pcb板内部采用伪差分伴随信号走线,用于增加信号抗干扰能力。

12、对本实用新型技术方案的进一步优选,pcb板的top层、走线层和bottom层都铺铜,用于屏蔽空间辐射。

13、本实用新型与现有技术相比,其有益效果是:

14、1、本实用新型通过在pcb板的第22层走线,能减少残桩天线带来的影响。

15、2、本实用新型的通过将外部线缆的参考地、sma连接器的外壳地与pcb板内参考地连接,形成一个统一的参考平面机壳地来减少不同参考平面带来的影响同时屏蔽外部的干扰。

16、3、本实用新型中,当信号进入pcb板后就完全进入全屏蔽状态,几乎不会受到外界干扰,适用于长距离敏感信号传输。

技术特征:

1.一种sma信号保护走线结构,其特征在于:包括pcb板(1)和sma连接器(2),sma连接器(2)分别与外部线缆和pcb板(1)连接,将外部线缆的信号传输到pcb板(1)上,所述pcb板(1)共24层,sma连接器(2)安装在pcb板(1)的top层,pcb板(1)的top层还安装有多个电容,多个电容用于信号交流耦合,所述pcb板(1)的第22层为走线层,23层为屏蔽层,24层为bottom层。

2.根据权利要求1所述的一种sma信号保护走线结构,其特征在于:sma连接器(2)通过自身引脚与pcb板(1)直插。

3.根据权利要求1所述的一种sma信号保护走线结构,其特征在于:pcb板(1)内设有保护pcb板(1)内部信号传输的参考地,外部线缆也设有用于保护外部线缆内部信号传输的参考地。

4.根据权利要求3所述的一种sma信号保护走线结构,其特征在于:外部线缆与sma连接器(2)的外壳物理接触,外部线缆的参考地与pcb板(1)内参考地连接,形成一个统一的参考平面机壳地。

5.根据权利要求4所述的一种sma信号保护走线结构,其特征在于:多个电容的型号包括c1381、c1382和c1502。

6.根据权利要求4所述的一种sma信号保护走线结构,其特征在于:pcb板(1)上开有盘中孔,盘中孔位于电容c1381的正下方,用于连接sma连接器(2)传输的信号和电容c1381。

7.根据权利要求1所述的一种sma信号保护走线结构,其特征在于:pcb板(1)内部采用伪差分伴随信号走线。

8.根据权利要求1所述的一种sma信号保护走线结构,其特征在于:pcb板(1)的top层、走线层和bottom层都铺铜。

技术总结本技术公开一种SMA信号保护走线结构,包括PCB板和SMA连接器,SMA连接器分别与外部线缆和PCB板连接,将外部线缆的信号传输到PCB板上,所述PCB板共24层,SMA连接器安装在PCB板的TOP层,PCB板的TOP层还安装有多个电容,多个电容用于信号交流耦合,所述PCB板的第22层为走线层,23层为屏蔽层,24层为bottom层;优点:通过选择第22层走线能够减少SMA连接器带来的残桩天线的影响同时保护敏感信号,当信号进入PCB板后就完全进入全屏蔽状态,几乎不会受到外界干扰,适用于长距离敏感信号传输。技术研发人员:赵明松受保护的技术使用者:江苏华创微系统有限公司技术研发日:20240315技术公布日:2024/11/21

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