一种用于闪存颗粒测试的模块板以及芯片检测系统的制作方法

本技术涉及芯片检测领域，尤其涉及一种用于闪存颗粒测试的模块板以及芯片检测系统。

背景技术：

1、在我国的半导体产业中，闪存芯片作为半导体存储技术的重要组成部分，应用范围广泛，包括用于移动终端、计算机、服务器等设备中的存储卡或者固态硬盘。在闪存芯片的产业链中，完成闪存芯片封装后，需要继续由芯片封测企业进行开卡测试；目前随着芯片产品的多样化，芯片封测企业需要变动与之对应的开卡主控，这无形中增加了芯片封测企业工程师的工作时间。

2、现有技术中，工程师会采用多个测试架以及多个开卡测试主板的方案，来应对芯片产品的多样化，这样不仅不灵活，而且维护起来不够方便。因此，行业内需要研发设计出一种方案，解决现有技术中，测试芯片产品不够灵活的技术问题，同时提升企业工程师测试多样化芯片产品的工作效率。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：如何设计出一种用于闪存颗粒测试的模块板，能够提升企业工程师测试多样化芯片产品的工作效率。

2、为解决上述问题，本实用新型实施例提出一种用于闪存颗粒测试的模块板以及芯片检测系统，可以解决现有技术中，测试芯片产品不够灵活的技术问题，同时提升企业工程师测试多样化芯片产品的工作效率。

3、第一方面，本实用新型实施例提出一种用于闪存颗粒测试的模块板，所述用于闪存颗粒测试的模块板包括：至少三个转换装置，至少三个所述转换装置之间依次拼接，所述转换装置包括电路板卡、宽口径螺孔、窄口径螺孔、直插式存储模块卡槽、存储模块连接器、顶针接触焊盘、多个线路布线单元，其中，所述电路板卡包括板卡顶层、板卡底层；所述宽口径螺孔、所述窄口径螺孔均设于所述电路板卡上，所述直插式存储模块卡槽、所述存储模块连接器互相连接且均设于所述电路板卡的板卡顶层一侧，所述顶针接触焊盘设于所述电路板卡的板卡底层一侧，多个所述线路布线单元设于所述板卡顶层以及所述板卡底层之间，且多个所述线路布线单元相对于所述电路板卡呈均匀排布。

4、其进一步的技术方案为，所述直插式存储模块卡槽沿着电路板卡的长边的跨度，大于多个所述线路布线单元沿着电路板卡的长边的跨度。

5、其进一步的技术方案为，所述存储模块连接器的底部至所述直插式存储模块卡槽第一端的距离，等于所述存储模块连接器的底部至所述直插式存储模块卡槽第二端的距离。

6、其进一步的技术方案为，所述直插式存储模块卡槽沿着电路板卡的宽边的跨度，与多个所述线路布线单元沿着电路板卡的宽边的跨度之和，大于所述顶针接触焊盘沿着电路板卡的宽边的跨度。

7、其进一步的技术方案为，所述宽口径螺孔的数量为两个，所述窄口径螺孔的数量大于所述宽口径螺孔的数量，所述窄口径螺孔沿着所述电路板卡的表面设于两个所述宽口径螺孔之间。

8、其进一步的技术方案为，所述转换装置的数量为十四个，窄口径螺孔的数量大于所述线路布线单元的数量。

9、其进一步的技术方案为，所述模块板的两端设有第一转换装置、第二转换装置，所述第一转换装置的两个宽口径螺孔的圆心以及所述第二转换装置的两个宽口径螺孔的圆心，互相连接围成多边形的面积，大于所述模块板的面积的十分之九。

10、第二方面，本实用新型实施例还提出一种芯片检测系统，所述系统用于闪存芯片封装后的开卡测试，所述芯片检测系统包括如第一方面所述的用于闪存颗粒测试的模块板。

11、目前随着芯片产品的多样化，芯片封测企业需要变动与之对应的开卡主控，这无形中增加了企业工程师的工作时间。现有技术中，工程师会采用多个测试架以及多个开卡测试主板的方案，来应对芯片产品的多样化，这样不仅不灵活，而且维护起来不够方便。本申请所述方案可以解决现有技术中，测试芯片产品不够灵活的技术问题，同时提升企业工程师测试多样化芯片产品的工作效率。

技术特征：

1.一种用于闪存颗粒测试的模块板，其特征在于，所述用于闪存颗粒测试的模块板包括：

2.根据权利要求1所述的用于闪存颗粒测试的模块板，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的用于闪存颗粒测试的模块板，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的用于闪存颗粒测试的模块板，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的用于闪存颗粒测试的模块板，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的用于闪存颗粒测试的模块板，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的用于闪存颗粒测试的模块板，其特征在于：

8.一种芯片检测系统，其特征在于，所述芯片检测系统包括如权利要求1至7所述的用于闪存颗粒测试的模块板。

技术总结本技术公开了一种用于闪存颗粒测试的模块板以及芯片检测系统，涉及芯片检测领域，模块板包括：至少三个转换装置，至少三个转换装置之间依次拼接，转换装置包括电路板卡、宽口径螺孔、窄口径螺孔、直插式存储模块卡槽、存储模块连接器、顶针接触焊盘、多个线路布线单元；宽口径螺孔、窄口径螺孔均设于电路板卡上，直插式存储模块卡槽、存储模块连接器互相连接，顶针接触焊盘设于电路板卡的板卡底层一侧，多个线路布线单元设于板卡顶层以及板卡底层之间，且多个线路布线单元相对于电路板卡呈均匀排布。本申请可以解决现有技术中，测试芯片产品不够灵活的技术问题，同时提升企业工程师测试多样化芯片产品的工作效率。技术研发人员：张治强,卢冠华,陈宝纯,张茜受保护的技术使用者：广东长兴半导体科技有限公司技术研发日：20240327技术公布日：2024/11/21