温度调控系统、测试设备及温度调控方法与流程

本发明涉及温度调控，尤其涉及温度调控系统、测试设备及温度调控方法。

背景技术：

1、在半导体、新能源等部件的测试环节，测试部件需要在特定的环境下完成相应的测试，以验证实际使用过程中测试部件的表现，在测试过程中，不仅环境的温度需要进行精准调控，测试部件自身的温度也需要精准调控。

2、现有技术中，测试设备会具有两套温度调节系统，一套温度调节系统用于调节测试腔室的温度，另一套温度调节系统则用于调控测试部件的温度。两套温度调控系统都需要持续运行，以确保测试腔室和测试部件的温度都能够符合需求。

3、两套温度调节系统能够更加灵活地满足测试部件和测试腔室不同测试温度的需求，但是对温度调控用的介质还需要分别单独进行温度调控，这就导致两套温度调节系统的整体制造成本高昂，致使测试环节的成本较高。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供温度调控系统、测试设备及温度调控方法，解决了现有技术中测试部件在测试环节中需要用到两套独立的温度调节系统，以灵活对测试环节和测试部件进行温度调节，而两套独立的温度调节系统的制造成本高昂，导致整个测试环节的成本较高的问题。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、第一方面，本发明提供了温度调控系统，其包括：

4、第一调控组件，具有液冷调控管路，所述液冷调控管路内具有流动的液冷调控介质以对测试部件进行温度调控；

5、一级调控组件，具有与所述液冷调控管路连通的一级调控管路，所述一级调控管路内具有流动的一级调控介质以对所述液冷调控介质进行温度调控；

6、第二调控组件，设置于测试腔室中并能产生用于调控所述测试腔室温度的调控气流；

7、二级调控组件，具有与所述第二调控组件连接的二级调控管路，所述二级调控管路具有流动的二级调控介质以与所述调控气流换热；

8、换热件，与所述一级调控管路以及所述二级调控管路均连通，所述一级调控介质与所述二级调控介质通过所述换热件换热以使得一级调控介质蒸发且二级调控介质冷却。

9、可选地，所述一级调控组件包括一级压缩机、一级冷凝模块以及经济器；所述一级调控管路包括：

10、一级冷凝支路，一端与所述一级压缩机的排气口连接，另一端与所述一级冷凝模块连接，以将所述一级压缩机产生的气态的一级调控介质传输至所述一级冷凝模块形成液态的一级调控介质；

11、一级调控支路，一端与所述一级冷凝模块连接，另一端与所述液冷调控管路连接，所述经济器设置于所述一级调控支路以对液态的一级调控介质换热后导流至所述液冷调控管路内与第一调控内介质发生热交换而形成气态的一级调控介质；

12、一级回流支路，一端与所述液冷调控管路连接，另一端与所述一级压缩机连接以将气态的一级调控介质导流至所述一级压缩机的入口；

13、一级蒸发支路，一端与所述一级调控支路连通，另一端与所述一级回流支路连通，所述换热件设置于所述一级蒸发支路，所述一级蒸发支路用于将液体的一级调控介质导流至所述换热件内与二级调控介质形成热交换而形成气态的一级换热介质。

14、可选地，所述一级调控组件还包括：

15、一级回热器，设置于所述一级调控支路和所述一级回流支路，以使得液态的一级调控介质与气态的一级调控介质换热。

16、可选地，所述一级调控组件还包括：

17、第一控制阀，设置于所述一级蒸发支路且位于所述换热件与所述一级压缩机之间；

18、导流支路，一端与所述一级蒸发支路连通，另一端与所述一级调控支路连通；

19、第二控制阀，设置于所述导流支路以控制所述导流支路的通断。

20、可选地，所述二级调控组件包括：二级压缩机和二级冷凝模块，所述二级调控管路包括：

21、二级冷凝支路，一端与所述二级压缩机连通，另一端与所述二级冷凝模块连通以将所述二级压缩机排出的气态的二级调控介质导流至所述二级冷凝模块内；

22、二级冷却支路，一端与所述二级冷凝模块连通，另一端与所述换热件连通，以将所述二级冷凝模块排出的液态的二级调控介质导流至所述换热件内与一级调控介质换热冷凝；

23、二级调控支路，一端与所述换热件连通，另一端与所述第二调控组件连接，以使得完成换热冷凝的二级调控介质能够流经二级回热器和第三膨胀阀后再进入所述第二调控组件以与所述调控气流换热，且所述二级调控支路与所述二级压缩机连通，以控制所述二级压缩机排出气体的温度。

24、可选地，所述二级调控组件还包括：

25、二级回热器，设置于所述二级调控支路以使得完成换热冷凝的二级调控介质能够与流经所述第二调控组件的二级调控介质换热。

26、可选地，所述二级调控组件还包括：

27、二级回流支路，一端与所述二级调控支路连通，另一端与所述二级压缩机连通。

28、可选地，所述二级调控组件还包括：

29、缓冲罐，与所述二级调控支路及所述二级冷却支路分别连通。

30、第二方面，本发明还提供了测试设备，其包括：

31、测试腔室；

32、测试部件，设置于所述测试腔室内；

33、如第一方面中任一项所述的温度调控系统，用于调控所述测试腔室和所述测试部件的温度。

34、第三方面，温度调控方法，其应用于第一方面中任一项所述温度调控系统，包括：

35、将一级调控介质的部分与液冷调控介质换热，一级调控介质的另一部分则与二级调控介质换热以使得一级调控介质蒸发且二级调控介质冷却，并将冷却的二级调控介质与调控气流换热，完成换热的液冷调控介质对测试部件进行温度调控，完成换热的调控气流对测试腔室进行温度调控。

36、本发明的有益效果：

37、第一方面，通过设置换热件，使得一级调控介质和二级调控介质能够形成换热，并使得一级调控介质蒸发，而二级调控介质冷却，一级调控介质通过一级调控管路与液冷调控管路内流动的液冷调控介质换热，以确保液冷调控介质的温度满足要求，则液冷调控介质与测试部件持续换热后，就能够使得测试部件的温度符合要求。而冷却后的二级调控介质与调控气流换热后，使得调控气流的温度符合要求，则调控气流就能够将测试腔室的温度调控至目标温度范围内。一级调控介质与二级调控介质会再次回到换热件内换热并持续循环。以此该温度调控系统在使用时，将温度调控系统内部的多种换热介质依次进行换热，实现对测试部件和测试腔室的温度的循环调控，则不再需要单独设置两套温度调控结构，仅需要一套温度调节系统，即可使得测试部件和测试腔室的温度达到目标温度范围，有效降低了温度调控系统整体的制造成本，从而有利于降低整个测试环节的成本。

38、第二方面，该测试设备在使用时，能够利用该温度调控系统同时对测试部件和测试腔室的环境进行温度调控，而且能够满足测试部件和测试腔室分别处于不同的目标温度范围内，而不需要单独设置两套温度调控系统，能够有效降低测试设备的制造成本，进而降低测试环节的成本。

39、第三方面，通过该温度调控方法，使得测试部件和测试腔室的温度调控能够同时且利于一套系统来完成，而不再需要单独设置两套温度调控系统，有效降低了测试腔室所耗费的成本。