退火设备的监控装置、监控方法和调控系统与流程

本申请属于半导体工艺设备，尤其涉及一种退火设备的监控装置、监控方法和调控系统。

背景技术：

1、在半导体工艺设备技术领域中，退火设备是关键的设备之一，如果无法及时监控到退火设备中实际温度的变化，将会对芯片的性能产生影响。

2、基于此，如何实现对退火温度的监控，成为领域内亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本申请提出一种退火设备的监控装置、监控方法和调控系统，旨在实现对退火温度的监控。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种退火设备的监控装置，该监控装置包括厚度测量器和监控器，厚度测量器用于测量芯片在退火前的第一厚度和上述芯片在退火后的第二厚度。监控器与厚度测量器电连接，监控器用于计算第一厚度与第二厚度的第一差值，并判断第一差值是否处于阈值范围内。

3、在一些实施例中，上述监控器包括计算单元和控制单元，计算单元与厚度测量器电连接，用于计算第一厚度与第二厚度的第一差值。控制单元与计算单元电连接，用于判断第一差值是否处于阈值范围内，若否，则输出控制信号。

4、在一些实施例中，监控装置还包括报警器，报警器与控制单元电连接，报警器被配置为在控制信号的控制下，发出调整退火设备的温度的报警。

5、在一些实施例中，监控装置还包括显示器，显示器与控制单元电连接，显示器被配置为在控制信号的控制下，显示调整退火设备的温度的指示图像。

6、在一些实施例中，监控器集成在厚度测量器上。

7、本申请的实施例中，通过厚度测量器来测量芯片在退火前的第一厚度和芯片在退火后的第二厚度，并通过监控器计算第一厚度与第二厚度的第一差值，以得到芯片在退火前后的厚度变化。监控器还可以对第一差值是否处于阈值范围内进行判断，以得到退火设备的温度是否符合工艺的要求，从而实现了对退火设备的工艺温度的监控。

8、第二方面，本申请的实施例还提供了一种退火设备的监控方法，该监控方法包括：测量芯片在退火前的第一厚度，并测量上述芯片在退火后的第二厚度。计算第一厚度与第二厚度的第一差值，在第一差值处于阈值范围外的情况下，输出控制信号。

9、在一些实施例中，在上述退火设备的温度满足预设温度的情况下，测量多个芯片在退火前的第三厚度，并测量上述多个芯片在退火后的第四厚度。然后计算第三厚度与第四厚度的第二差值，得到阈值范围。其中，将多个第二差值中的最小值作为上述阈值范围的下限值，将多个第二差值中的最大值作为上述阈值范围的上限值。

10、在一些实施例中，在控制信号的控制下，发出调整退火设备的温度的报警。

11、在一些实施例中，在控制信号的控制下，显示器显示调整退火设备的温度的指示图像。

12、本申请的实施例中，测量芯片在退火前后的厚度，并计算芯片在退火前后的厚度差并判断该差值是否处于阈值范围内，以得到退火设备的温度是否符合工艺的要求，实现了对退火设备的工艺温度的实时监控，并且该监控方法相对简单、准确性较高。

13、第三方面，本申请实施例还提供了一种退火设备的调控系统，包括退火设备及上述任一实施例中的监控装置，退火设备被配置为在上述监控装置的监控器判断得到第一差值处于阈值范围外的情况下，调整退火工艺的温度。

14、本申请的实施例中，监控装置的监控器监控到芯片在退火前后的厚度差处于阈值范围外，即监控装置监控到退火设备的温度不符合工艺的要求，在此情况下，可以对退火设备的工艺温度进行调节，以提高退火设备的工艺稳定性，从而有利于提高经退火的芯片性能和可靠性。

15、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种退火设备的监控装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的监控装置，其特征在于，所述监控器包括：

3.根据权利要求2所述的监控装置，其特征在于，所述监控装置还包括报警器，所述报警器与所述控制单元电连接；

4.根据权利要求2所述的监控装置，其特征在于，所述监控装置还包括显示器，所述显示器与所述控制单元电连接；

5.根据权利要求1～4中任一项所述的监控装置，其特征在于，所述监控器集成在所述厚度测量器上。

6.一种退火设备的监控方法，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的监控方法，其特征在于，在所述退火设备的温度满足预设温度的情况下，测量多个芯片在退火前的第三厚度，并测量所述多个芯片在退火后的第四厚度；

8.根据权利要求6或7所述的监控方法，其特征在于，在所述控制信号的控制下，发出调整退火设备的温度的报警。

9.根据权利要求6或7所述的监控方法，其特征在于，在所述控制信号的控制下，显示调整退火设备的温度的指示图像。

10.一种退火设备的调控系统，其特征在于，包括：

技术总结本申请公开了一种退火设备的监控装置、监控方法和调控系统，属于半导体工艺设备技术领域。其中，监控装置包括：厚度测量器，用于测量芯片在退火前的第一厚度和芯片在退火后的第二厚度；监控器，与厚度测量器电连接，用于计算第一厚度与第二厚度的第一差值，并判断第一差值是否处于阈值范围内。本申请的技术方案实现了对退火设备实际温度的实时监控，从而提高了芯片产线的可靠性。技术研发人员：李小昆,史田超,邓辉,文龙芳受保护的技术使用者：安徽长飞先进半导体股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/12/2