一种显示模组及其制备方法和电子设备与流程

本发明涉及显示设备，特别是涉及一种显示模组及其制备方法和电子设备。

背景技术：

1、随着柔性显示产品对轻薄设计的不断追求，显示屏在模组的各个工艺段，产品结构设计面都在不断压缩整体的产品厚度和对生产工艺的改善。目前，弯曲保护层bpl(bending protection layer)的工艺主要通过点胶阀控制出胶量进而管控bpl厚度，但该方式对bpl的点胶厚度控制效果不佳，胶厚公差范围大，调试难度大，胶体厚度无法有效减薄，因此，无法满足日趋薄化的产品需求。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术中存在的上述技术问题，提供一种显示模组及其制备方法和电子设备，本发明通过对柔性屏体弯折部用于防护和支撑的弯折保护层的设计和激光切割工艺，能够减薄胶体的厚度，使胶体厚度可精准控制，达到降低屏体弯曲半径及改善弯折应力的效果，满足日趋薄化的产品设计。

2、为解决以上技术问题，本发明采取的技术方案是：

3、一种显示模组，包括柔性屏体和电路板，柔性屏体包括依次连接的显示部、弯折部以及绑定部，电路板与绑定部电连接，显示部和绑定部沿显示模组的厚度方向层叠设置，显示部的出光面一侧设置有偏光片，弯折部上覆盖有弯折保护层，弯折保护层与偏光片位于柔性屏体的同侧，弯折保护层的厚度在3-70um之间。

4、在一个可行的实现方式中，弯折保护层包括弯折保护层基层和位于弯折保护层基层上方的弯折保护层图案层，弯折保护层基层位于弯折部和弯折保护层图案层之间，弯折保护层图案层包括由弯折保护层基层向远离弯折部方向延伸的凸起部；

5、优选地，凸起部的数量大于等于2。

6、在一个可行的实现方式中，弯折部上覆盖有挤压缓冲层，挤压缓冲层与弯折保护层位于弯折部的相对两侧；

7、优选地，挤压缓冲层的厚度在3-70um之间。

8、在一个可行的实现方式中，挤压缓冲层包括挤压缓冲层基层和位于挤压缓冲层基层上方的挤压缓冲层图案层，挤压缓冲层基层位于弯折部和挤压缓冲层图案层之间，挤压缓冲层图案层包括由挤压缓冲层基层向远离弯折部方向延伸的锯齿状凸起部。

9、为解决以上技术问题，本发明采取的又一技术方案是：

10、一种如上所述显示模组的制备方法，包括如下步骤：

11、提供柔性屏体和电路板，柔性屏体包括依次连接的显示部、弯折部以及绑定部，电路板与绑定部电连接；

12、在显示部的出光面一侧设置偏光片；

13、通过点胶设备在弯折部的一侧上设置胶体，使胶体流平并凝固形成覆盖弯折部的弯折保护层，弯折保护层与偏光片位于柔性屏体的同侧；

14、通过激光对弯折保护层进行激光切割，使弯折保护层的厚度在3-70um之间；

15、弯折柔性屏体，使显示部和绑定部沿显示模组的厚度方向层叠设置。

16、本发明突破常规的胶厚控制方式，通过对柔性屏体弯折部用于防护和支撑的弯折保护层的激光切割工艺，能够有效减薄胶体的厚度，使胶体厚度可精准控制，达到降低屏体弯曲半径及改善弯折应力的效果，满足日趋薄化的产品设计。

17、在一个可行的实现方式中，制备方法还包括如下步骤：通过点胶设备在弯折部的另一侧上设置胶体，使胶体流平并凝固形成覆盖弯折部的挤压缓冲层，挤压缓冲层与弯折保护层位于弯折部的相对侧。在屏体弯折后，弯折区内部中空，本发明中空部用胶体填满后可支撑屏体受到的外界压迫力，防止线路折断。

18、在一个可行的实现方式中，制备方法还包括如下步骤：通过激光对挤压缓冲层进行激光切割，使挤压缓冲层的厚度在3-70um之间。本发明对挤压缓冲层进行激光切割，将胶体的切割道用作弯折时的胶体挤压缓冲区，同时满足对弯折部屏体的支撑作用。

19、在一个可行的实现方式中，激光切割次数在1～1000次之间。如果激光切割次数过多，激光无法在材料上停留足够的时间，会导致切割面变得不平整，毛刺增多，影响切割效果。

20、在一个可行的实现方式中，激光切割速度在1～5000mm/s之间。如果激光切割速度过快，会导致漏切，且会使材料表面产生裂痕、毛刺，影响切割表面质量。

21、在一个可行的实现方式中，激光切割功率在1～30w之间。如果激光切割功率太高，会导致材料烧毁或者气化，出现切口质量下降、变形等问题。

22、本发明通过不同的激光工艺参数搭配，对激光能量进行控制，实现对目标物半切的非完全切断作业，可实现bpl切割深度的精准控制，切割效果好，以满足不同产品弯折时对bpl厚度和形态的设计需求。

23、在一个可行的实现方式中，弯折保护层经激光切割后形成弯折保护层基层和弯折保护层图案层，弯折保护层图案层包括由弯折保护层基层向远离弯折部方向延伸的凸起部；

24、优选地，凸起部的数量大于等于2。本发明通过限定不同的切割后形态，可以满足不同产品弯折时对不同应力大小的设计需求。

25、在一个可行的实现方式中，挤压缓冲层经激光切割后形成挤压缓冲层基层和挤压缓冲层图案层，挤压缓冲层图案层包括由挤压缓冲层基层向远离弯折部方向延伸的锯齿状凸起部。本发明如此设置可以将挤压缓冲层的切割道用作弯折时的胶体挤压缓冲区，同时满足对弯折部屏体的支撑作用。为解决以上技术问题，本发明采取的又一技术方案是：

26、一种电子设备，包括如上所述的显示模组或如上所述的制备方法制备得到的显示模组。

27、由于以上技术方案的采用，本发明与现有技术相比具有如下优点：

28、1、本发明通过激光切割工艺，利用激光对bpl胶体进行表面切割作业，减薄胶体的厚度，并能够精准控制胶体厚度，达到降低屏体弯曲半径及改善弯折应力的效果，满足日趋薄化的产品设计；

29、2、本发明通过激光切割工艺，利用激光对bpl胶体进行表面切割作业，可以将胶体切割成不同形态以满足柔性屏体弯折时的应力和形变支撑要求，并实现弯折后的屏体防护；

30、3、本发明不变更现有生产工艺，材料无需更新，在提高产品特性的同时降低了设计和生产成本；

31、4、本发明对屏体弯折部内点胶并进行激光切割，将胶体的切割道用作弯折时的胶体挤压缓冲区，同时满足对弯折部屏体的支撑作用；

32、5、本发明可将胶体的激光切割工艺运用到显示屏体的各类胶体减薄，切割等工艺中，方式简单，生产成本改造难度小，费用低。

技术特征：

1.一种显示模组，其特征在于：包括柔性屏体和电路板，所述柔性屏体包括依次连接的显示部、弯折部以及绑定部，所述电路板与所述绑定部电连接，所述显示部和所述绑定部沿显示模组的厚度方向层叠设置，所述显示部的出光面一侧设置有偏光片，所述弯折部上覆盖有弯折保护层，所述弯折保护层与所述偏光片位于所述柔性屏体的同侧，所述弯折保护层的厚度在3-70um之间。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：所述弯折保护层包括弯折保护层基层和位于所述弯折保护层基层上方的弯折保护层图案层，所述弯折保护层基层位于所述弯折部和所述弯折保护层图案层之间，所述弯折保护层图案层包括由所述弯折保护层基层向远离所述弯折部方向延伸的凸起部；

3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：所述弯折部上覆盖有挤压缓冲层，所述挤压缓冲层与所述弯折保护层位于所述弯折部的相对两侧；

4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于：所述挤压缓冲层包括挤压缓冲层基层和位于所述挤压缓冲层基层上方的挤压缓冲层图案层，所述挤压缓冲层基层位于所述弯折部和所述挤压缓冲层图案层之间，所述挤压缓冲层图案层包括由所述挤压缓冲层基层向远离所述弯折部方向延伸的锯齿状凸起部。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的显示模组的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

6.根据权利要求5所述的显示模组的制备方法，其特征在于，还包括如下步骤：通过点胶设备在所述弯折部的另一侧上设置胶体，使所述胶体流平并凝固形成覆盖所述弯折部的挤压缓冲层，所述挤压缓冲层与所述弯折保护层位于所述弯折部的相对侧。

7.根据权利要求6所述的显示模组的制备方法，其特征在于，还包括如下步骤：通过激光对所述挤压缓冲层进行激光切割，使所述挤压缓冲层的厚度在3-70um之间。

8.根据权利要求5或7所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述激光切割次数在1～1000次之间；优选地，所述激光切割速度在1～5000mm/s之间；优选地，所述激光切割功率在1～30w之间。

9.根据权利要求1所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述弯折保护层经激光切割后形成弯折保护层基层和弯折保护层图案层，所述弯折保护层图案层包括由所述弯折保护层基层向远离所述弯折部方向延伸的凸起部；

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至4中任一项所述的显示模组或如权利要求5至9中任一项所述的制备方法制备得到的显示模组。

技术总结本发明涉及一种显示模组及其制备方法和电子设备，该显示模组包括柔性屏体和电路板，柔性屏体包括依次连接的显示部、弯折部以及绑定部，电路板与绑定部电连接，显示部和绑定部沿显示模组的厚度方向层叠设置，显示部的出光面一侧设置有偏光片，弯折部上覆盖有弯折保护层，弯折保护层与偏光片位于柔性屏体的同侧，弯折保护层的厚度在3‑70um之间。本发明通过对柔性屏体弯折部用于防护和支撑的弯折保护层的激光切割工艺，能够有效减薄胶体的厚度，使胶体厚度可精准控制，达到降低屏体弯曲半径及改善弯折应力的效果，满足日趋薄化的产品设计。技术研发人员：孔令泽,付相杰,李方受保护的技术使用者：合肥维信诺科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/12/2