一种厚金电路板及其生产工艺的制作方法

本发明涉及厚金电路板，具体为一种厚金电路板以及生产工艺。

背景技术：

1、厚金电路板是一种在电路板的某些部分或整个表面覆盖较厚金属层的电路板。这种金属层通常由金、银或其他贵金属制成，以提高电路板的导电性、耐腐蚀性以及在某些情况下的装饰性,厚金电路板广泛应用于高端电子产品、精密仪器、医疗设备等领域,厚金电路板其主要优点包括优良的导电性、良好的耐腐蚀性以及美观的装饰性。

2、在厚金电路板生产过程中，包括向厚金电路板表面涂覆组焊油墨这一步骤，现有技术通常采用丝网印刷技术，在丝网印刷过程中，通常是将所需的油墨堆积在电路板的一端，然后采用刷子将油墨推送到电路板的各个区域，此种方法容易造成油墨分布不均匀，靠近油墨堆积的地方厚度较厚，远离堆积的地方油墨较薄，此外油墨内可能会有气泡，这些气孔可能会导致电路板在后续加工和使用过程中出现电性能不良、短路等问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供了一种厚金电路板及其生产工艺，通过设置的处理机构，以解决上述背景技术中提到的油墨涂覆不均匀油墨内部气泡的问题。

2、本发明可以通过以下技术方案实现：一种厚金电路板生产工艺，包括以下步骤：

3、s1、钻孔：在基板上进行钻孔，以形成电路连接孔；

4、s2、整体电镀：将基板置于电镀槽中，通过电镀的方式在基材表面沉积一层金层；

5、s3:蚀刻：对镀金后的基板进行蚀刻形成电路；

6、s4:清洗与干燥：对蚀刻后的基板进行清洗和干燥；

7、s5、印阻焊油：通过涂覆设备将阻焊油墨涂覆在基板表面，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，盘与孔之外的地方盖上阻焊层，防止焊接时短路。

8、本发明的进一步技术改进在于：所述储料罐的左右两端固定连接有连接架，所述连接架的表面开设有方形槽，所述涂料槽上固定连接有安装架，所述安装架上安装有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有摆杆，所述摆杆远离第一电机的一端滑动连接在方形槽内。

9、本发明的进一步技术改进在于：所述处理机构包括第二电机，所述储料罐的下方固定连接有固定板，所述固定板上固定连接有匚形板，所述第二电机安装在匚形板上，所述第二电机的输出端固定连接有偏心盘，所述匚形板的下方设置有方形板，所述方形板上转动连接有滑杆，所述滑杆和匚形板滑动连接，所述滑杆上设置有传动组件，所述传动组件和偏心盘连接。

10、本发明的进一步技术改进在于：所述传动组件包括定位座，所述定位座固定连接在滑杆上，所述滑杆上套接有弹簧，所述弹簧的固定连接在定位座和匚形板之间，所述定位座上转动连接有轴承，所述轴承延伸至偏心盘内并与偏心盘转动连接，所述定位座上固定连接有限位杆，所述限位杆和匚形板滑动连接。

11、本发明的进一步技术改进在于：所述匚形板上转动连接有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端和方形板转动连接。

12、本发明的进一步技术改进在于：所述出料机构包括l形座，所述l形座固定连接在固定板上，所述l形座上安装有第一液压缸，所述第一液压缸的伸缩端固定连接有移动块，所述移动块和固定板通过设置在固定板上的限位轨和固定板滑动连接，所述移动块上滑动连接有密封板，所述储料罐的底部开设有条形槽，所述密封板和条形槽对应，所述储料罐的两端底部固定连接有连接板，所述连接板上开设有弧形槽，所述密封板和弧形槽滑动连接。

13、本发明的进一步技术改进在于：所述涂料槽的底部四角处均固定连接有支撑柱，多个所述支撑柱之间固定连接有工形架，所述工形架上安装有第二液压缸，所述第二液压缸的伸缩端固定连接有托架，所述涂料槽内滑动连接有滑板，所述托架固定连接在滑板的底部。

14、本发明还提供一种厚金电路板，所述厚金电路板根据所述的一种厚金电路板生产工艺制成。

15、与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

16、1、设置的处理机构，设置的处理机构一方面用于对油墨的去除气泡，另一发面还能对油墨进行摊平，使厚金电路板上的油墨均匀分散到各个区域，在油墨涂覆在厚金电路板上后，利用处理机构中的第二电机、偏心盘、轴承、定位座、滑杆、弹簧以及方形板的配合，实现方形板的反复拍打，从而对油墨进行去除气泡，同时处理机构配合输料机构，在输料机构的带动下，处理机构中的方形板对厚金电路板上的油墨进行摊平。

17、2、设置的电动推杆、方形板、第二液压缸、托架以及滑板的配合，能够将多余的油墨推离厚金电路板的表面，从而得到所需厚度的油墨，利用电动推杆带动方形板转动，从而将方形板倾斜，此时在输料机构的带动下，方形板对油墨进行刮除，将多余的油墨刮掉，同时第二液压缸带动滑板内的厚金电路板移动，直至厚金电路板上多余的油墨高于涂料槽为止，此时油墨即可刮除。

技术特征：

1.一种厚金电路板生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求(1)所述的一种厚金电路板生产工艺，其特征在于，涂覆组焊油墨需要用到的涂覆设备，包括涂料槽(1)，所述涂料槽(1)的上方设置有输料机构(2)；所述输料机构(2)包括储料罐(21)，所述输料机构(2)上设置有出料机构(4)，所述出料机构(4)用于均匀出料；所述储料罐(21)上设置有处理机构(3)，所述处理机构(3)用于对出料后的油墨进行刮平和去除气泡。

3.根据权利要求2所述的一种厚金电路板生产工艺，其特征在于，所述储料罐(21)的左右两端固定连接有连接架(22)，所述连接架(22)的表面开设有方形槽(25)，所述涂料槽(1)上固定连接有安装架(103)，所述安装架(103)上安装有第一电机(24)，所述第一电机(24)的输出端固定连接有摆杆(23)，所述摆杆(23)远离第一电机(24)的一端滑动连接在方形槽(25)内。

4.根据权利要求2所述的一种厚金电路板生产工艺，其特征在于，所述处理机构(3)包括第二电机(31)，所述储料罐(21)的下方固定连接有固定板(34)，所述固定板(34)上固定连接有匚形板(33)，所述第二电机(31)安装在匚形板(33)上，所述第二电机(31)的输出端固定连接有偏心盘(32)，所述匚形板(33)的下方设置有方形板(35)，所述方形板(35)上转动连接有滑杆(36)，所述滑杆(36)和匚形板(33)滑动连接，所述滑杆(36)上设置有传动组件，所述传动组件和偏心盘(32)连接。

5.根据权利要求4所述的一种厚金电路板生产工艺，其特征在于，所述传动组件包括定位座(301)，所述定位座(301)固定连接在滑杆(36)上，所述滑杆(36)上套接有弹簧(37)，所述弹簧(37)的固定连接在定位座(301)和匚形板(33)之间，所述定位座(301)上转动连接有轴承(302)，所述轴承(302)延伸至偏心盘(32)内并与偏心盘(32)转动连接，所述定位座(301)上固定连接有限位杆(303)，所述限位杆(303)和匚形板(33)滑动连接。

6.根据权利要求4所述的一种厚金电路板生产工艺，其特征在于，所述匚形板(33)上转动连接有电动推杆(38)，所述电动推杆(38)的伸缩端和方形板(35)转动连接。

7.根据权利要求2所述的一种厚金电路板生产工艺，其特征在于，所述出料机构(4)包括l形座(42)，所述l形座(42)固定连接在固定板(34)上，所述l形座(42)上安装有第一液压缸(41)，所述第一液压缸(41)的伸缩端固定连接有移动块(43)，所述移动块(43)和固定板(34)通过设置在固定板(34)上的限位轨(45)和固定板(34)滑动连接，所述移动块(43)上滑动连接有密封板(44)，所述储料罐(21)的底部开设有条形槽，所述密封板(44)和条形槽对应，所述储料罐(21)的两端底部固定连接有连接板(47)，所述连接板(47)上开设有弧形槽(46)，所述密封板(44)和弧形槽(46)滑动连接。

8.根据权利要求2所述的一种厚金电路板生产工艺，其特征在于，所述涂料槽(1)的底部四角处均固定连接有支撑柱(101)，多个所述支撑柱(101)之间固定连接有工形架(102)，所述工形架(102)上安装有第二液压缸(5)，所述第二液压缸(5)的伸缩端固定连接有托架(6)，所述涂料槽(1)内滑动连接有滑板(7)，所述托架(6)固定连接在滑板(7)的底部。

9.一种厚金电路板，其特征在于：所述厚金电路板根据权利要求1-8中任一项所述的一种厚金电路板生产工艺制成。

技术总结本发明公开了一种厚金电路板及其生产工艺，具体涉及厚金电路板技术领域，本发明通过钻孔、整体电镀、蚀刻、清洗与干燥以及涂覆阻焊油墨的方式工艺过程，涂覆设备包括涂料槽，所述涂料槽的上方设置有输料机构；所述输料机构包括储料罐，所述输料机构上设置有出料机构，所述出料机构用于均匀出料；所述储料罐上设置有处理机构，所述处理机构用于对出料后的油墨进行刮平和去除气泡，所述储料罐的左右两端固定连接有连接架，所述连接架的表面开设有方形槽，设置的处理机构能够对油墨进行抹平，并且能够消除气泡。技术研发人员：徐杰,段景彬,张石平,陈鹏,程健超,许健,杨青,杨萧,陈峰,盛传龙受保护的技术使用者：广德新三联电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/12/2