印制电路板和印制电路板的制备方法及集成电路与流程

本申请应用于集成电路散热的，特别是涉及一种印制电路板和印制电路板的制备方法及集成电路。

背景技术：

1、当电子系统中有布局一个/多个大功率芯片或元器件时，大功率芯片或元器件在运行过程中需要进行辅助散热，一般使用冷却风扇输入冷风进行散热或者浸入冷却液中通过冷却液流动进行散热。

2、然而，大功率芯片或元器件与印制电路板连通后，两者之间相互贴合。在电子系统运行过程中可能因大功率芯片或元器件与印制电路板连通侧无法充分散热，而出现局部过热，导致连接异常。

技术实现思路

1、本申请提供了一种印制电路板，以解决集成电路散热效果差的问题。

2、为解决上述技术问题，本申请第一方面提供了一种印制电路板，包括：基板，基板的一侧端面上设置有第一导电图层；引脚，引脚设置于第一导电图层远离基板的一侧端面上；阻焊油墨层，阻焊油墨层设置于第一导电图层远离基板的端面上；其中，引脚突出于阻焊油墨层设置。

3、其中，基板包括第一绝缘层，第一绝缘层两侧端面上设置有导电层，导电层远离第一绝缘层的两侧端面上设置有第二绝缘层，第一导电图层穿过第二绝缘层与导电层连接。

4、其中，基板上开设有多个贯穿第二绝缘层的通孔，通孔内镀有金属柱；第一导电图层通过金属柱与导电层连接。

5、其中，阻焊油墨层覆盖部分第一导电图层与全部第二绝缘层。

6、其中，印制电路板还包括第二导电图层，第二导电图层设置于基板远离第一导电图层的端面上，阻焊油墨层覆盖部分第二导电图层。

7、为解决上述问题，本申请第二方面提供了一种印制电路板的制备方法，包括：获取一基板；对基板进行通孔制备并金属化；在基板的两侧端面上贴合第一保护层；对基板进行电镀，以形成第一导电图层与第二导电图层；在第一导电图层与第二导电图层上贴合第二保护层；在第一导电图层与第二导电图层上进行电镀，以形成引脚；去除第一保护层与第二保护层，并在第一导电图层与第二导电图层的端面上涂覆阻焊油墨层，其中，引脚突出于阻焊油墨层设置。

8、其中，对基板进行通孔制备并金属化的步骤包括：对基板的两侧端面上进行钻孔，以使通孔连通基板的导电层；对通孔进行去污处理，并对通孔进行化学沉铜，以使通孔金属化。

9、其中，在基板的两侧端面上贴合第一保护层的步骤包括：在基板的两侧端面上贴合覆盖部分基板的感光抗镀膜；对感光抗镀膜进行曝光显影处理，以形成第一保护层；其中，第一导电图层与第二导电图层的端面与第一保护层的端面平齐。

10、其中，在第一导电图层与第二导电图层上贴合第二保护层的步骤包括：在第一导电图层、第二导电图层以及第一保护层上贴合感光抗镀膜；对感光抗镀膜进行曝光显影处理，以形成第二保护层。

11、为解决上述问题，本申请第三方面提供了一种集成电路，包括：上述任一项的印制电路板；以及，大功率元件，大功率元件与引脚连接，大功率元件与阻焊油墨层间隔设置。

12、本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请通过在基板的端面上设置第一导电图层，并在第一导电图层远离基板的端面上设置多个引脚，且引脚突出于阻焊油墨层设置，可使得印制电路板在连接大功率外部部件时，印制电路板和大功率外部部件之间可为冷却液或冷却风提供流动空间，可使得大功率外部部件与印制电路板连接的区域进行立体全向散热，从而防止印制电路板出现局部过热，导致与大功率外部部件连接异常。

技术特征：

1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，

6.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法包括：

7.根据权利要求6所述印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述基板进行通孔制备并金属化的步骤包括：

8.根据权利要求6所述印制电路板的制备方法，其特征在于，所述在所述基板的两侧端面上贴合第一保护层的步骤包括：

9.根据权利要求6所述印制电路板的制备方法，其特征在于，所述在所述第一导电图层与所述第二导电图层上贴合第二保护层的步骤包括：

10.一种集成电路，其特征在于，所述集成电路包括：如权利要求1-5任一项所述的印制电路板；以及，

技术总结本申请提供了一种印制电路板和印制电路板的制备方法及集成电路，其中印制电路板包括：基板，所述基板的一侧端面上设置有第一导电图层；引脚，所述引脚设置于所述第一导电图层远离所述基板的一侧端面上；阻焊油墨层，所述阻焊油墨层设置于所述第一导电图层远离基板的端面上；其中，所述引脚突出于所述阻焊油墨层设置。通过上述方式，通过引脚突出于阻焊油墨层设置，使得印制电路板和大功率外部部件之间可为冷却液或冷却风提供流动空间，使得大功率外部部件与印制电路板连接的区域进行立体全向散热，从而防止印制电路板出现局部过热，导致与大功率外部部件连接异常。技术研发人员：郭国栋,周进群受保护的技术使用者：无锡深南电路有限公司技术研发日：技术公布日：2024/12/2