一种印制电路板加工用镀锡装置的制作方法

本技术涉及镀锡装置，具体为一种印制电路板加工用镀锡装置。

背景技术：

1、印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计，采用印制电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，印制电路板在加工过程中，需要使用铜面镀锡装置对铜面镀锡，锡是一种银白色的金属，具有抗腐蚀、无毒、易钎焊等优点，被广泛地应用于工业生产中的各个领域，基于锡良好的钎焊性及抗腐蚀性，镀锡在印制电镀板中也具有极大的应用价值，如申请号为202111515452.x名为一种印制电路板铜面镀锡装置，包括镀锡槽，所述镀锡槽的顶部设置有控制面板，所述镀锡槽的顶部安装有安装架，所述安装架的外侧固定有加固机构；本装置设置有加固机构，实现印制电路板铜面镀锡过程中结构较为稳定的目的，确保印制电路板铜面镀锡覆盖能力好，镀层厚度均匀；本装置设置有防缠绕机构，通过贴合垫加强连接线外侧的限位，确保了印制电路板铜面镀锡过程稳定，便于多个印制电路板铜面镀锡同时进行，提升了镀锡效率；本装置设置有稳定机构，能够支撑镀锡槽并增大稳定区域，避免因外力晃动导致印制电路板受到气泡推动的情况，提高电镀的品质和产品良率。

2、上述装置在使用的过程中镀锡装置在对电路板进行镀锡工作时，如果融化的锡液过多的话可能会从电路板落到地面上，不仅容易浪费，地面上灰尘的还会附着在上面影响锡块的回收再利用；所以我们提出了一种印制电路板加工用镀锡装置，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种印制电路板加工用镀锡装置，以解决上述背景技术中提出的现有镀锡装置在对电路板进行镀锡工作时，如果融化的锡液过多的话可能会从电路板落到地面上，不仅容易浪费，地面上灰尘的还会附着在上面影响锡块的回收再利用的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种印制电路板加工用镀锡装置，包括触地固定底座，所述触地固定底座上设置有固定底板，所述固定底板与触地固定底座焊接连接，所述固定底板上设置有第一连接支撑柱，所述第一连接支撑柱与固定底板焊接连接，还包括电路板放置台板，所述电路板放置台板设置在第一连接支撑柱远离固定底板的一端上，所述电路板放置台板与第一连接支撑柱焊接连接架，所述电路板放置台板上设置有第二连接支撑柱，所述第二连接支撑柱与电路板放置台板焊接连接，所述电路板放置台板下端设置有锡液收集结构，所述锡液收集结构与电路板放置台板焊接连接，所述锡液收集结构上开设有锡液收集滑槽，所述锡液收集滑槽与锡液收集结构为一体设置。

3、优选的，所述触地固定底座上设置有锡液存储结构，所述锡液存储结构设置在锡液收集结构相对应位置，所述锡液存储结构与触地固定底座焊接连接。

4、优选的，所述第二连接支撑柱在远离电路板放置台板的一端上设置有安装底座，所述安装底座与第二连接支撑柱限位连接。

5、优选的，所述第二连接支撑柱上设置有固定螺栓，所述固定螺栓与第二连接支撑柱螺纹连接。

6、优选的，所述安装底座下端设置有镀锡结构，所述镀锡结构与安装底座螺栓连接。

7、优选的，所述镀锡结构上设置有外接锡液连接管，所述外接锡液连接管与镀锡结构焊接连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、通过在触地固定底座上设置有固定底板，固定底板与触地固定底座焊接连接，固定底板上设置有第一连接支撑柱，第一连接支撑柱与固定底板焊接连接，还包括电路板放置台板，电路板放置台板设置在第一连接支撑柱远离固定底板的一端上，电路板放置台板与第一连接支撑柱焊接连接架，电路板放置台板上设置有第二连接支撑柱，第二连接支撑柱与电路板放置台板焊接连接，电路板放置台板下端设置有锡液收集结构，锡液收集结构与电路板放置台板焊接连接，锡液收集结构上开设有锡液收集滑槽，锡液收集滑槽与锡液收集结构为一体设置，触地固定底座上设置有锡液存储结构，锡液存储结构设置在锡液收集结构相对应位置，锡液存储结构与触地固定底座焊接连接，当工作人员将电路板放置在电路板放置台板上镀锡结构对电路板进行镀锡时，多余的锡液从电路板上滑落，掉入锡液收集结构内，沿着锡液收集滑槽滑入锡液存储结构内，方便后续工作人员对锡液的循环再利用，有效地避免了现有镀锡装置在对电路板进行镀锡工作时，如果融化的锡液过多的话可能会从电路板落到地面上，不仅容易浪费，地面上灰尘的还会附着在上面影响锡块的回收再利用的问题。

技术特征：

1.一种印制电路板加工用镀锡装置，包括触地固定底座(1)，所述触地固定底座(1)上设置有固定底板(2)，所述固定底板(2)与触地固定底座(1)焊接连接，所述固定底板(2)上设置有第一连接支撑柱(3)，所述第一连接支撑柱(3)与固定底板(2)焊接连接；

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板加工用镀锡装置，其特征在于：所述触地固定底座(1)上设置有锡液存储结构(12)，所述锡液存储结构(12)设置在锡液收集结构(10)相对应位置，所述锡液存储结构(12)与触地固定底座(1)焊接连接。

3.根据权利要求1所述的一种印制电路板加工用镀锡装置，其特征在于：所述第二连接支撑柱(5)在远离电路板放置台板(4)的一端上设置有安装底座(6)，所述安装底座(6)与第二连接支撑柱(5)限位连接。

4.根据权利要求3所述的一种印制电路板加工用镀锡装置，其特征在于：所述第二连接支撑柱(5)上设置有固定螺栓(7)，所述固定螺栓(7)与第二连接支撑柱(5)螺纹连接。

5.根据权利要求3所述的一种印制电路板加工用镀锡装置，其特征在于：所述安装底座(6)下端设置有镀锡结构(8)，所述镀锡结构(8)与安装底座(6)螺栓连接。

6.根据权利要求5所述的一种印制电路板加工用镀锡装置，其特征在于：所述镀锡结构(8)上设置有外接锡液连接管(9)，所述外接锡液连接管(9)与镀锡结构(8)焊接连接。

技术总结本技术公开了一种印制电路板加工用镀锡装置，涉及镀锡装置技术领域，为解决现有镀锡装置在对电路板进行镀锡工作时，如果融化的锡液过多的话可能会从电路板落到地面上，不仅容易浪费，地面上灰尘的还会附着在上面影响锡块的回收再利用的问题。包括触地固定底座，所述触地固定底座上设置有固定底板，所述固定底板与触地固定底座焊接连接，所述固定底板上设置有第一连接支撑柱，所述第一连接支撑柱与固定底板焊接连接，还包括电路板放置台板，所述电路板放置台板设置在第一连接支撑柱远离固定底板的一端上，所述电路板放置台板与第一连接支撑柱焊接连接架，所述电路板放置台板上设置有第二连接支撑柱，所述第二连接支撑柱与电路板放置台板。技术研发人员：张阳,贺湘泉,梁建文受保护的技术使用者：湖北鹰领智能科技有限公司技术研发日：20231229技术公布日：2024/9/26