一种具有控温控压功能的半导体热电器件焊接装置

本技术属于半导体热电器件焊接，尤其涉及一种可精准控温控压的半导体热电器件焊接装置。

背景技术：

1、目前的半导体热电器件焊接领域中，焊接平台(焊接装置)类型根据母材的形状分为固定式焊接平台、移动式焊接平台、调节式焊接平台、专用焊接平台和三维柔性焊接平台。

2、对于传统平板式热电器件而言，采用固定式焊接平台进行焊接组装是目前较为成熟的工艺。具体焊接步骤为：首先对摆满热电颗粒的下基板进行加压加热，使热电颗粒的一面与下基板实现焊接；然后将上基板与另一面紧密贴合，再次加压加热完成组装。利用固定式焊接平台进行两步焊接的热电器件良品率较高，在热电制冷器件的工业流水线中应用广泛。

3、为避免热电颗粒在组装过程中发生位移，两步焊接需等一次焊接的下基板和热电颗粒的界面冷却至焊料完全凝固再进行，中间会消耗部分等待时间；此外，目前生产过程对于器件上下基板和颗粒的焊接加热加压没有严格的参数把控，例如：为节约时间成本，两步焊接的加热压头往往会在预热后，施加恒定压力和上基板贴合实现焊接。对于品质好的焊接接头而言，往往整个焊接过程中压力和温度需随时间的延长进行调整，以提高焊料在界面的润湿性。因此，目前大部分的热电器件组装流程采用的两步焊接工艺较为耗时，且热电器件整体焊接质量存在隐患，产品可靠性欠佳。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于至少克服上述现有技术的不足之一，提供了一种具有控温控压功能的半导体热电器件焊接装置，实现平板式热电器件的一步焊接组装，可改善热电器件的焊接质量，热电器件产品的可靠性更佳。

2、本实用新型的技术方案是：一种具有控温控压功能的半导体热电器件焊接装置，包括可作用于半导体热电器件上端的上加热部件和可支承于半导体热电器件下端的下加热部件；所述上加热部件连接有用于调节所述上加热部件加热温度的第一温控部件，所述下加热部件连接有用于调节所述下加热部件加热温度的第二温控部件；

3、所述上加热部件或/和下加热部件连接有用于调节半导体热电器件受到压力大小的压力调节部件。

4、可选地，所述下加热部件或所述上加热部件连接有用于检测作用于半导体热电器件压力大小的压力检测部件。

5、可选地，所述下加热部件的下方设置有高度可调的升降部件，所述压力检测部件设置于所述升降部件与所述下加热部件之间。

6、可选地，所述压力检测部件连接有用于显示压力值的显示器件。

7、可选地，所述压力调节部件包括固定于安装座的立柱、可沿所述立柱滑动的滑动件、连接于所述滑动件且用于驱动所述滑动件滑动的调节件；所述上加热部件连接于所述滑动件。

8、可选地，所述调节件为手动操纵杆；所述调节件与所述立柱或所述滑动件之间设置有自锁结构。

9、可选地，所述压力检测部件为圆柱形的称重传感器，所述称重传感器居中设置于所述升降板上端面。

10、可选地，所述滑动件设置有控温调节按键或控温调节旋钮，所述滑动件设置有温度状态指示灯或温度状态显示屏。

11、可选地，所述升降部件包括升降座和可相对所述升降座升降的升降板，所述升降板设置于所述升降座上方，所述升降板与所述升降座通过连杆机构连接，所述升降座或所述升降板设置有用于驱动连杆机构使所述升降板升降的微调机构。

12、可选地，所述第二温控部件连接有外接式温度控制系统温度。

13、本实用新型提供的一种具有控温控压功能的半导体热电器件焊接装置，基于双面同步加热控温，实现了平板式热电器件的一步焊接组装，而且，在精确温度控制的基础上，通过压力调节部件的调节，能进一步改善热电器件的焊接质量，热电器件产品的可靠性更佳。

技术特征：

1.一种具有控温控压功能的半导体热电器件焊接装置，其特征在于，包括可作用于半导体热电器件上端的上加热部件和可支承于半导体热电器件下端的下加热部件；所述上加热部件连接有用于调节所述上加热部件加热温度的第一温控部件，所述下加热部件连接有用于调节所述下加热部件加热温度的第二温控部件；

2.如权利要求1所述的一种具有控温控压功能的半导体热电器件焊接装置，其特征在于，所述下加热部件或所述上加热部件连接有用于检测作用于半导体热电器件压力大小的压力检测部件。

3.如权利要求2所述的一种具有控温控压功能的半导体热电器件焊接装置，其特征在于，所述下加热部件的下方设置有高度可调的升降部件，所述压力检测部件设置于所述升降部件与所述下加热部件之间。

4.如权利要求2所述的一种具有控温控压功能的半导体热电器件焊接装置，其特征在于，所述压力检测部件连接有用于显示压力值的显示器件。

5.如权利要求2至4中任一项所述的一种具有控温控压功能的半导体热电器件焊接装置，其特征在于，所述压力调节部件包括固定于安装座的立柱、可沿所述立柱滑动的滑动件、连接于所述滑动件且用于驱动所述滑动件滑动的调节件；所述上加热部件连接于所述滑动件。

6.如权利要求5所述的一种具有控温控压功能的半导体热电器件焊接装置，其特征在于，所述调节件为手动操纵杆；所述调节件与所述立柱或所述滑动件之间设置有自锁结构。

7.如权利要求5所述的一种具有控温控压功能的半导体热电器件焊接装置，其特征在于，所述滑动件设置有控温调节按键或控温调节旋钮，所述滑动件设置有温度状态指示灯或温度状态显示屏。

8.如权利要求3所述的一种具有控温控压功能的半导体热电器件焊接装置，其特征在于，所述升降部件包括升降座和可相对所述升降座升降的升降板，所述升降板设置于所述升降座上方，所述升降板与所述升降座通过连杆机构连接，所述升降座或所述升降板设置有用于驱动连杆机构使所述升降板升降的微调机构。

9.如权利要求8所述的一种具有控温控压功能的半导体热电器件焊接装置，其特征在于，所述压力检测部件为圆柱形的称重传感器，所述称重传感器居中设置于所述升降板上端面。

10.如权利要求1所述的一种具有控温控压功能的半导体热电器件焊接装置，其特征在于，所述第二温控部件连接有外接式温度控制系统温度。

技术总结本技术涉及半导体热电器件焊接技术领域，提供了一种具有控温控压功能的半导体热电器件焊接装置，包括可作用于半导体热电器件上端的上加热部件和可支承于半导体热电器件下端的下加热部件；所述上加热部件连接有用于调节所述上加热部件加热温度的第一温控部件，所述下加热部件连接有用于调节所述下加热部件加热温度的第二温控部件；所述上加热部件或/和下加热部件连接有用于调节半导体热电器件受到压力大小的压力调节部件。基于双面同步加热控温，实现了平板式热电器件的一步焊接组装，而且，在精确温度控制的基础上，通过压力调节部件的调节，能进一步改善热电器件的焊接质量，热电器件产品的可靠性更佳。技术研发人员：张倩,程谨轩,曹峰,毛俊受保护的技术使用者：哈尔滨工业大学（深圳）（哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院）技术研发日：20231227技术公布日：2024/12/12