电子设备的制作方法

本公开涉及计算机领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

1、电子设备上设置有导光体，以将电子设备内部光源发出的光线传输至电子设备外部。导光体一般通过热熔方式与电子设备的壳体固定。由于电子设备轻薄化，内部空间紧张，在热熔时，容易误伤相邻的结构，热熔方式还提高了组装成本，组成复杂。

技术实现思路

1、本公开实施例提供了一种电子设备，具有组装简单的特点。

2、根据本公开的第一方面，提供了一种电子设备，包括：

3、第一壳体；

4、第二壳体，所述第二壳体和所述第一壳体连接，所述第二壳体和所述第一壳体之间形成装配空间，所述第二壳体包括腔室和第一结构，所述装配空间通过所述腔室连通外部；

5、导光体，包括第二结构、入射面和出射面，所述导光体设于所述腔室内，所述出射面透过所述腔室显露于所述第二壳体外部，所述导光体用于将由入射面射入的光线进行传输，并由所述出射面射出，所述第一结构和所述第二结构之间具有第一状态和第二状态，所述第一结构和/或所述第二结构通过弹性形变使所述第一结构和所述第二结构之间在所述第一状态和所述第二状态之间转换；

6、在所述第一状态，所述第一结构和所述第二结构相结合，以将所述导光体固定于所述腔室内；

7、在所述第二状态，所述第一结构和所述第二结构相不结合，以使所述导光体能够滑入所述腔室内，或从所述腔室内滑出。

8、在一可实施方式中，所述第二壳体包括：

9、主体；

10、侧壁，所述侧壁设于所述主体的边缘，所述侧壁与所述主体满足垂直条件，所述腔室开设于所述侧壁上，所述腔室的第一内壁面与所述主体的内表面满足共面关系，所述第一内壁面为所述腔室靠近所述主体一侧的内壁面。

11、在一可实施方式中，所述第一结构包括：

12、第一条形孔，设于所述第一内壁面，所述第一条形孔贯穿所述主体；

13、第二条形孔，设于所述第一内壁面，所述第二条形孔贯穿所述主体，所述第二条形孔的一端与所述第一条形孔的一端连通；

14、第三条形孔，设于所述第一内壁面，所述第三条形孔贯穿所述主体，所述第三条形孔与所述第二条形孔相对设置，所述第三条形孔的一端与所述第一条形孔的另一端连通；

15、所述第三条形孔、所述第一条形孔和第二条形孔围成的部分形成舌片；

16、所述第二结构包括第一卡块，所述第一卡块凸设于所述导光体的第一表面；

17、在所述第一状态，所述第一卡块嵌设于所述第一条形孔内，以将所述导光体固定于所述腔室内；

18、在所述第二状态，所述舌片产生弹性形变，以使所述导光体能够滑入所述腔室内，或从所述腔室内滑出。

19、在一可实施方式中，所述第一结构包括卡槽，设于所述腔室的第二内壁面，所述第二内壁面与所述第一内壁面相对；

20、所述第二结构包括第二卡块，所述第二卡块凸设于所述导光体的第二表面；

21、在所述第一状态，所述第二卡块嵌设于所述卡槽内，以将所述导光体固定于所述腔室内。

22、在一可实施方式中，所述侧壁包括相邻的第一部分和第二部分，所述腔室设于所述第一部分，沿所述腔室的延伸方向，所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度。

23、在一可实施方式中，所述第一部分顶面具有第一勾合结构，所述第一壳体上具有对应的第二勾合结构，所述第一勾合结构和所述第二勾合结构用于相互配合，以使所述第一壳体和所述第二壳体之间相互定位。

24、在一可实施方式中，所述导光体包括：

25、传导部，所述入射面设于所述传导部上；

26、输出部，与所述传导部连接，所述出射面设于所述输出部上，所述输出部的横截面小于所述传导部的横截面；

27、所述腔室包括容置部和出射部，所述出射部的横截面小于所述容置部的横截面，所述容置部用于容置所述传导部，所述出射部用于容置所述输出部。

28、在一可实施方式中，所述第二壳体包括：

29、第一壳部，所述容置部设于所述第一壳部上，所述第一壳部的材质为塑料；

30、第二壳部，包覆于所述第一壳部的外表面，所述出射部设于所述第二壳部上，所述第二壳部的材质为金属。

31、在一可实施方式中，所述出射部为圆柱体，所述出射面设于所述圆柱体的端面。

32、在一可实施方式中，所述电子设备还包括：

33、主板，设于所述装配空间内；

34、光源，设于所述主板上，所述光源与所述入射面相对应。

35、本公开的电子设备中，壳体上具有用于容纳导光体的腔室，且导光体与壳体之间通过能够弹性形变的第一结构和第二结构相结合实现固定连接，组装简单，无需热熔程序，减少了热熔制程的成本。

36、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二壳体包括：

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一结构包括：

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一结构包括卡槽，设于所述腔室的第二内壁面，所述第二内壁面与所述第一内壁面相对；

5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述侧壁包括相邻的第一部分和第二部分，所述腔室设于所述第一部分，沿所述腔室的延伸方向，所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一部分顶面具有第一勾合结构，所述第一壳体上具有对应的第二勾合结构，所述第一勾合结构和所述第二勾合结构用于相互配合，以使所述第一壳体和所述第二壳体之间相互定位。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导光体包括：

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第二壳体包括：

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述出射部为圆柱体，所述出射面设于所述圆柱体的端面。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

技术总结本公开提供了一种电子设备，包括：第一壳体；第二壳体，第二壳体和第一壳体连接围成装配空间，第二壳体包括腔室和第一结构，装配空间通过腔室连通外部；导光体，包括第二结构、入射面和出射面，导光体设于腔室内，出射面透过腔室显露于第二壳体外部，导光体用于将由入射面射入的光线进行传输，并由出射面射出，第一结构和第二结构之间具有第一状态和第二状态，第一结构和/或第二结构通过弹性形变使第一结构和第二结构在第一状态和第二状态之间转换；在第一状态，第一结构和第二结构相结合，以将导光体固定于腔室内；在第二状态，第一结构和第二结构相不结合，以使导光体能够滑入腔室，或从腔室滑出。本公开的电子设备组装简单。技术研发人员：鄢玮逵受保护的技术使用者：合肥联宝信息技术有限公司技术研发日：20240304技术公布日：2024/12/12