连接器及电子产品的制作方法
- 国知局
- 2024-12-26 16:28:32
本申请实施例涉及连接器,特别是涉及一种连接器及电子产品。
背景技术:
1、随着科学技术的发展,例如手机、平板、电脑、显示器、智能穿戴设备等电子产品在越来越多的方面大大提升人们的生活品质,以及带来越来越多的便利。电子产品中通常具有例如usb接口、type-c接口等连接器,以便于电子产品与外界进行电信号传输。
2、本申请实施例在实施过程中,发明人发现:现有技术中的连接器与接头在电导通的状态下插接时并没有安全保护措施和结构,连接器上的端子与接头上的端子瞬间接触容易产生电弧问题,对电子产品的安全及性能存在破坏性的风险。
技术实现思路
1、本申请实施例主要解决的技术问题是提供一种连接器及电子产品,能够有效解决连接器与接头插接时产生电弧的问题,从而消除对连接器及电子产品的安全和性能危害。
2、为解决上述技术问题,本申请实施例采用的一个技术方案是:提供一种连接器,包括安装座、端子群和侦测端子。沿所述连接器与外界插头的插接方向,所述安装座具有焊接端和插接端;端子群设置于所述安装座;侦测端子设置于所述安装座,沿所述焊接端朝向所述插接端的方向,所述端子群的接触部超出于所述侦测端子的接触部。
3、在一些实施例中,所述侦测端子具有第一弯曲部,所述第一弯曲部被配置为可相对于所述安装座产生弹性形变。
4、在一些实施例中,所述安装座包括第一基座和第二基座,所述第一基座设有第一收容槽,所述第二基座设置于所述第一收容槽;所述端子群包括第一端子组和第二端子组,所述第一端子组设置于所述第一基座,所述第二端子组设置于所述第二基座。
5、在一些实施例中,沿所述焊接端朝向所述插接端的方向,所述侦测端子的接触部凸出于所述第二基座的长度小于所述端子群的接触部凸出于所述第二基座的长度。
6、在一些实施例中,所述侦测端子设置于所述第一基座,沿所述焊接端朝向所述插接端的方向,所述第一端子组的接触部超出于所述侦测端子的接触部;或者,所述侦测端子设置于所述第二基座,沿所述焊接端朝向所述插接端的方向,所述第二端子组的接触部超出于所述侦测端子的接触部。
7、在一些实施例中,所述第一基座设有第二收容槽,所述第二收容槽与所述第一收容槽连通,所述第二端子组的局部位于所述第二收容槽中,所述第二端子组设有第二弯曲部,所述第二弯曲部凸出于所述第二收容槽,所述第二弯曲部被配置为可相对于所述第一基座产生弹性形变。
8、在一些实施例中,所述第一基座设有第一限位部,所述第一限位部设置于所述第一收容槽内,所述第二基座设有第二限位部,所述第一限位部与所述第二限位部连接。
9、在一些实施例中,所述连接器还包括外壳,所述外壳与所述安装座连接,所述安装座的至少局部位于所述外壳的内部。
10、在一些实施例中,所述安装座设有第三限位部,所述外壳设有第四限位部,所述第三限位部与所述第四限位部连接,以使所述外壳与所述安装座固定连接。
11、为解决上述技术问题,本申请实施例采用的另一个技术方案是:提供一种电子产品,包括所述的连接器。
12、本申请实施例连接器包括安装座、端子群和侦测端子。沿连接器与外界插头的插接方向,安装座具有焊接端和插接端;端子群设置于所述安装座;侦测端子设置于所述安装座,沿焊接端朝向插接端的方向,端子群的接触部超出于侦测端子的接触部。通过上述结构,可以使得连接器与外界的插头插接的过程中,端子群先与外界插头中对应的端子抵接连接,但是此时并没有实现电导通,直至侦测端子与外界插头中对应的端子抵接连接时,触发导电信号,此时端子群才与外界插头对应的端子实现电导通。上述结构可以有效避免连接器上的端子群与外界插头上对应的端子瞬间接触容易产生电弧问题,保证连接器和电子产品的安全。
技术特征:1.一种连接器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于,
5.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于,
6.根据权利要求5所述的连接器,其特征在于,
7.根据权利要求4所述的连接器,其特征在于,
8.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,
9.根据权利要求8所述的连接器,其特征在于,
10.一种电子产品,其特征在于,包括如权利要求1-9任意一项所述的连接器。
技术总结本申请实施例涉及连接器技术领域,公开了一种连接器及电子产品。连接器包括安装座、端子群和侦测端子。沿连接器与外界插头的插接方向,安装座具有焊接端和插接端;端子群设于所述安装座;侦测端子设于所述安装座,沿焊接端朝向插接端的方向,端子群的接触部超出于侦测端子的接触部。通过上述结构,可以使得连接器与外界的插头插接的过程中,端子群先与外界插头中对应的端子抵接连接,但是此时并没有实现电导通,直至侦测端子与外界插头中对应的端子抵接连接时,触发导电信号,此时端子群才与外界插头对应的端子实现电导通,可以有效避免连接器上的端子群与外界插头上对应的端子瞬间接触容易产生电弧问题,保证连接器和电子产品的安全。技术研发人员:邓伟荣,董茂杰,梁科耀受保护的技术使用者:鹤山市得润电子科技有限公司技术研发日:20240108技术公布日:2024/12/12本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20241216/349770.html
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