一种耐高温的陶瓷热敏电阻的制作方法

本技术涉及热敏电阻，尤其是涉及一种耐高温的陶瓷热敏电阻。

背景技术：

1、热敏电阻器已广泛应用于浪涌电流抑制、温度测量、控制、温度补偿等，热敏电阻器广泛应用于电路与电子元件的过流保护、启动，以及流速、流量、射线测量的相关仪器与应用领域。

2、现有的陶瓷热敏电阻一般包括有陶瓷外壳以及热敏电阻主体，热敏电阻主体置于陶瓷外壳的内部，并通过高温烧结，使之与陶瓷外壳固定装配，以及热传导连接。但是，热敏电阻使用时处于高温环境中，使用时间久后，容易导致芯片老化，影响热敏电阻器件的寿命；另外，常用的陶瓷热敏电阻结构的导热系数任然较低，导致热敏电阻器件起效延迟，灵敏性较低。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种耐高温的陶瓷热敏电阻，保留陶瓷热敏电阻耐高温的特性，并提高其热敏性，提高热敏电阻的热敏准度以及散热性能。

2、为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种耐高温的陶瓷热敏电阻，包括陶瓷外壳以及芯片，芯片固定于陶瓷外壳的内腔，陶瓷外壳的设有多个通口，通口嵌入装配有多个导热钢片；芯片的上下表面设有导热片结构，导热片结构包括多个波浪状的导热片单元，导热片结构触碰连接于陶瓷外壳以及各导热钢片；陶瓷外壳的内腔填充有陶瓷固化体，陶瓷固化体紧密挤压于芯片以及导热片结构。

3、进一步的技术方案中，陶瓷外壳包括上半壳和下半壳，上半壳和下半壳的四个角部分别设有沉底孔，上半壳和下半壳对齐盖合设置，并于上下对齐的两个沉底孔之间穿插有钢钉，上半壳和下半壳通过各钢钉连接装配。

4、进一步的技术方案中，导热片单元冲压型成“v”型折弯结构，各导热片单元呈间隔分布设置。

5、进一步的技术方案中，上半壳和下半壳的内侧壁成型有两个凹槽结构，这两个凹槽结构分别设于上半壳和下半壳对应的两个内侧壁，凹槽结构包括多个直线槽，相对的两个凹槽结构之间，各直线槽分别一一对齐设置，导热片单元的两端分别插接于相应的直线槽。

6、进一步的技术方案中，陶瓷外壳的侧部设有两个穿孔；芯片设有两个引脚，这两个引脚呈对称设置，引脚穿出于陶瓷外壳的穿孔，引脚的穿出部分冲压形成弯曲部，弯曲部呈“s”型设置。

7、进一步的技术方案中，芯片由外之内包括有玻璃内壳、钛钨层、银极层以及热敏电阻主体。

8、进一步的技术方案中，银极层的厚度为3μm-6μm。

9、进一步的技术方案中，钛钨层的厚度为0.1μm-0.2μm。

10、进一步的技术方案中，钛钨层中的钛和钨比重符合以下质量比条件：1∶10。

11、采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是：本实用新型提供了一种耐高温的陶瓷热敏电阻，通过陶瓷外壳结构中设置导热片结构以及导热钢片，提高其导热性能，保留陶瓷热敏电阻耐高温的特性，同时，提高热敏电阻的热敏性以及热敏准度；通过折弯的导热片单元组成的导热片结构，能够提高其热传导面积，从而提高芯片与陶瓷外壳之间的热偶灵敏度，从而进一步提高热敏电阻器件的精准度；具有导热结构的陶瓷外壳，能够提高陶瓷热敏电阻的散热性能，延长其使用寿命；由玻璃内壳和钛钨层组成的芯片壳体结构，进一步提高热敏电阻器件的耐热性。

技术特征：

1.一种耐高温的陶瓷热敏电阻，包括陶瓷外壳(1)以及芯片(4)，其特征在于：芯片(4)固定于陶瓷外壳(1)的内腔，陶瓷外壳(1)的设有多个通口，通口嵌入装配有多个导热钢片(2)；芯片(4)的上下表面设有导热片结构，导热片结构包括多个波浪状的导热片单元(3)，导热片结构触碰连接于陶瓷外壳(1)以及各导热钢片(2)；陶瓷外壳(1)的内腔填充有陶瓷固化体(5)，陶瓷固化体(5)紧密挤压于芯片(4)以及导热片结构。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温的陶瓷热敏电阻，其特征在于：所述陶瓷外壳(1)包括上半壳(11)和下半壳(12)，上半壳(11)和下半壳(12)的四个角部分别设有沉底孔(10)，上半壳(11)和下半壳(12)对齐盖合设置，并于上下对齐的两个沉底孔(10)之间穿插有钢钉，上半壳(11)和下半壳(12)通过各钢钉连接装配。

3.根据权利要求2所述的一种耐高温的陶瓷热敏电阻，其特征在于：所述导热片单元(3)冲压型成“v”型折弯结构，各导热片单元(3)呈间隔分布设置。

4.根据权利要求3所述的一种耐高温的陶瓷热敏电阻，其特征在于：所述上半壳(11)和所述下半壳(12)的内侧壁成型有两个凹槽结构，这两个凹槽结构分别设于上半壳(11)和下半壳(12)对应的两个内侧壁，凹槽结构包括多个直线槽，相对的两个凹槽结构之间，各直线槽分别一一对齐设置，所述导热片单元(3)的两端分别插接于相应的直线槽。

5.根据权利要求4所述的一种耐高温的陶瓷热敏电阻，其特征在于：所述陶瓷外壳(1)的侧部设有两个穿孔；所述芯片(4)设有两个引脚(9)，这两个引脚(9)呈对称设置，引脚(9)穿出于所述陶瓷外壳(1)的穿孔，引脚(9)的穿出部分冲压形成弯曲部(91)，弯曲部(91)呈“s”型设置。

6.根据权利要求1所述的一种耐高温的陶瓷热敏电阻，其特征在于：所述芯片(4)由外之内包括有玻璃内壳(44)、钛钨层(43)、银极层(42)以及热敏电阻主体(41)。

7.根据权利要求6所述的一种耐高温的陶瓷热敏电阻，其特征在于：所述银极层(42)的厚度为3μm-6μm。

8.根据权利要求7所述的一种耐高温的陶瓷热敏电阻，其特征在于：所述钛钨层(43)的厚度为0.1μm-0.2μm。

9.根据权利要求8所述的一种耐高温的陶瓷热敏电阻，其特征在于：所述钛钨层(43)中的钛和钨比重符合以下质量比条件：1∶10。

技术总结本技术公开了一种耐高温的陶瓷热敏电阻，包括陶瓷外壳以及芯片，芯片固定于陶瓷外壳的内腔，陶瓷外壳的设有多个通口，通口嵌入装配有多个导热钢片；芯片的上下表面设有导热片结构，导热片结构包括多个波浪状的导热片单元，导热片结构触碰连接于陶瓷外壳以及各导热钢片；陶瓷外壳的内腔填充有陶瓷固化体，陶瓷固化体紧密挤压于芯片以及导热片结构。与现有技术相比，提高了陶瓷热敏电阻耐高温性能，同时提高其热敏准度以及散热性能。技术研发人员：刘寒迁,余晏斌受保护的技术使用者：东莞市仙桥电子科技有限公司技术研发日：20231231技术公布日：2024/12/12