一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺的制作方法

本申请涉及智能检测领域，且更为具体地，涉及一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺。

背景技术：

1、随着电子产品朝着更小、更薄、更轻的方向发展，对电路板的设计和制造提出了更高的要求。超薄基板是实现电子设备轻薄化的关键技术之一，它不仅有助于减少设备的整体体积和重量，还能提高电子产品的集成度和性能。在超薄基板生产中通常采用镭钻（激光钻孔）工艺来形成通孔，但由于基板厚度极薄，通常只有几十微米，加上孔径也越来越小，这种高密集的孔径通常在几十微米到几百微米之间，这使得通孔位置很容易发生偏移。这种偏移会导致导通不良等严重的质量问题，不仅影响了产品的可靠性，还大大降低了生产良品率。因此，孔偏的识别对于确保产品质量和性能至关重要。

2、传统的孔偏识别方法在超薄基板镭钻高密集通孔工艺中通常依赖于人工检测或简单的自动化机器视觉系统。然而，人工检测容易受到操作者疲劳、注意力不集中等因素的影响，这会导致检测结果的一致性和准确性下降，并且也无法满足现代高密度电路板制造对速度和精度的双重需求。此外，传统的机器视觉系统在超薄基板镭钻高密集通孔工艺中可能缺乏足够的分辨率和算法支持，难以准确识别微小的孔偏。也就是，这类系统通常依赖于普通的光学成像设备，其分辨率有限，不足以捕捉超薄基板上微小孔径的细节，特别是在孔间距极小的情况下，从而导致检测结果不够准确。

3、因此，期望一种优化的超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺。

技术实现思路

1、本申请针对现有技术中的缺点，提供了一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺。

2、根据本申请的一个方面，提供了一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺，其包括：

3、提供超薄基板材料；

4、对所述超薄基板材料进行表面清洁以得到清洁后的超薄基板材料；

5、将所述清洁后的超薄基板材料固定在加工台上，并使用视觉系统对所述清洁后的超薄基板材料进行精确定位；

6、采用高精度激光设备对所述清洁后的超薄基板材料进行激光钻孔以得到钻孔后的超薄基板材料；

7、使用光学检测设备对所述钻孔后的超薄基板材料进行孔偏识别以得到孔偏识别结果，所述孔偏识别结果用于表示是否存在孔偏。

8、结合本申请的第一方面，在本申请第一方面的一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺中，使用光学检测设备对所述钻孔后的超薄基板材料进行孔偏识别以得到孔偏识别结果，所述孔偏识别结果用于表示是否存在孔偏，包括：获取由所述光学检测设备采集的所述钻孔后的超薄基板材料的钻孔分布检测图像；从数据库提取钻孔分布设计图像；将所述钻孔分布检测图像和所述钻孔分布设计图像输入钻孔分布特征提取器以得到钻孔分布检测特征图和钻孔分布设计特征图；将所述钻孔分布检测特征图和所述钻孔分布设计特征图输入基于网格能量显著性引导的特征门控增强模块以得到网格粒度钻孔分布检测增强特征图和网格粒度钻孔分布设计增强特征图；计算所述网格粒度钻孔分布检测增强特征图和所述网格粒度钻孔分布设计增强特征图之间的钻孔分布差分特征图；基于所述钻孔分布差分特征图，得到所述孔偏识别结果。

9、本申请由于采用了以上的技术方案，具有显著的技术效果：

10、本申请提供的超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺，其采用基于计算机视觉的图像识别和处理技术来进行钻孔分布检测图像和钻孔分布设计图像的钻孔分布特征提取和网格显著特征增强，以此根据所述钻孔分布检测图像和所述钻孔分布设计图像增强后的特征之间的钻孔分布差分来智能地得到孔偏识别结果。这样，能够捕捉到更细小的孔径细节，提高了高密集通孔孔偏识别的准确性和精度，并且减少了人为因素的影响，确保了检测的一致性和可靠性，使得识别过程更加自动化和高效。

技术特征：

1.一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺，其特征在于，使用光学检测设备对所述钻孔后的超薄基板材料进行孔偏识别以得到孔偏识别结果，所述孔偏识别结果用于表示是否存在孔偏，包括：

3.根据权利要求2所述的超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺，其特征在于，将所述钻孔分布检测图像和所述钻孔分布设计图像输入钻孔分布特征提取器以得到钻孔分布检测特征图和钻孔分布设计特征图，包括：将所述钻孔分布检测图像和所述钻孔分布设计图像输入基于深度神经网络模型的钻孔分布特征提取器以得到所述钻孔分布检测特征图和所述钻孔分布设计特征图。

4.根据权利要求3所述的超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺，其特征在于，所述基于深度神经网络模型的钻孔分布特征提取器为基于空洞卷积神经网络模型的钻孔分布特征提取器。

5.根据权利要求4所述的超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺，其特征在于，将所述钻孔分布检测特征图和所述钻孔分布设计特征图输入基于网格能量显著性引导的特征门控增强模块以得到网格粒度钻孔分布检测增强特征图和网格粒度钻孔分布设计增强特征图，包括：

6.根据权利要求5所述的超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺，其特征在于，计算所述钻孔分布检测局部特征图的集合中的各个钻孔分布检测局部特征图的能量显著性描述因子以得到钻孔分布检测局部能量显著性描述因子的集合，包括：

7.根据权利要求6所述的超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺，其特征在于，将所述钻孔分布检测局部能量显著性描述因子的集合输入基于门控函数的局部特征自适应选择器以得到钻孔分布检测局部显著调制权重的集合，包括：

8.根据权利要求7所述的超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺，其特征在于，对所述钻孔分布检测局部能量显著性描述因子的集合进行归一化处理以得到归一化钻孔分布检测局部能量显著性描述因子的集合，包括：

9.根据权利要求8所述的超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺，其特征在于，计算所述网格粒度钻孔分布检测增强特征图和所述网格粒度钻孔分布设计增强特征图之间的钻孔分布差分特征图，包括：计算所述网格粒度钻孔分布检测增强特征图和所述网格粒度钻孔分布设计增强特征图之间的按位置差分以得到所述钻孔分布差分特征图。

10.根据权利要求9所述的超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺，其特征在于，基于所述钻孔分布差分特征图，得到所述孔偏识别结果，包括：将所述钻孔分布差分特征图输入基于分类器的孔偏识别器以得到所述孔偏识别结果。

技术总结本申请涉及智能检测领域，提供了一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺，其采用基于计算机视觉的图像识别和处理技术来进行钻孔分布检测图像和钻孔分布设计图像的钻孔分布特征提取和网格显著特征增强，以此根据所述钻孔分布检测图像和所述钻孔分布设计图像增强后的特征之间的钻孔分布差分来智能地得到孔偏识别结果。这样，能够捕捉到更细小的孔径细节，提高了高密集通孔孔偏识别的准确性和精度，并且减少了人为因素的影响，确保了检测的一致性和可靠性，使得识别过程更加自动化和高效。技术研发人员：文伟峰,李维伟,周维,胡俊,马宝玉,申再朋受保护的技术使用者：江西红森科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/12/23