电路部件的制作方法

本发明的实施方式涉及电路部件。

背景技术：

1、以往，已知具有以陶瓷为主要成分的绝缘层和以金属为主要成分的导体层的布线基板。该布线基板例如通过同时对在铜粉末中添加了金属氧化物的导体材料和作为绝缘层材料的玻璃陶瓷进行烧成而获得(例如，参照专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2003-277852号公报。

技术实现思路

1、本发明的电路部件具备：绝缘层，该绝缘层由陶瓷构成；以及导体层，该导体层在所述绝缘层的内部沿平面方向以及与该平面方向交叉的方向中的至少一个方向延伸。所述导体层具有金属相和二氧化硅粒子，所述二氧化硅粒子被所述金属相包围。

技术特征：

1.一种电路部件，其中，

2.如权利要求1所述的电路部件，其中，

3.如权利要求1或2所述的电路部件，其中，

4.如权利要求1～3中任一项所述的电路部件，其中，

5.如权利要求1～4中任一项所述的电路部件，其中，

技术总结电路部件具备：绝缘层，该绝缘层由陶瓷构成；以及导体层，该导体层在绝缘层的内部沿平面方向以及与平面方向交叉的方向中的至少一个方向延伸。导体层具有金属相和二氧化硅粒子，二氧化硅粒子被金属相包围。技术研发人员：佐野裕明,东登志文,井本晃,山口贵史,山元泉太郎受保护的技术使用者：京瓷株式会社技术研发日：技术公布日：2024/12/23