布线基板、使用了布线基板的电子部件安装用封装体及电子模块的制作方法

本公开涉及布线基板、使用了布线基板的电子部件安装用封装体及电子模块。

背景技术：

1、近年来，在无线通信设备、光通信设备中使用的电子模块中，为了传输更高速化、大容量的信息而要求信号的高频率化。因此，在传输信号的布线基板中，要求以低损耗传输高频信号。

2、另外，随着无线通信设备、光通信设备的小型化，对于它们所使用的布线基板、使用了布线基板的电子部件安装用封装体及电子模块也要求小型化。

3、如专利文献1所记载的发明那样，已知有以中心导体为中心在周围配置有接地通孔的电路基板。所述中心导体在中心具有贯通孔，并连接有带状线。所述接地通孔在中心具有贯通孔。(例如，参照专利文献1的图10a等)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：wo2004/107830号公报

技术实现思路

1、在本公开的一实施方式中，(1)布线基板具有第一绝缘层、第二绝缘层、导体层、第一接地导体和第二接地导体。第一绝缘层具有第一上表面和与该第一上表面连接的第一侧面。第二绝缘层位于第一绝缘层上，具有第二上表面、与该第二上表面相反一侧的第二下表面、以及连接该第二上表面和第二下表面的第二侧面。导体层位于第一上表面，具有分别传输差分信号并且在第一方向上延伸的一对第一信号线路和一对第二信号线路。第一接地导体位于第一上表面，并且与一对第一信号线路和一对第二信号线路隔开间隔地位于一对第一信号线路和一对第二信号线路之间。第二接地导体位于第二上表面，具有一对第一开口和与该一对第一开口并排配置的一对第二开口。一对第二信号线路与一对第一信号线路并排地配置。另外，第二绝缘层具有分别从第二上表面贯通至第二下表面的一对第一贯通导体、一对第二贯通导体和一个或复数个中央贯通导体。一对第一贯通导体位于一对第一开口内，并且与一对第一信号线路电连接，一对第二贯通导体位于一对第二开口内，并且与一对第二信号线路电连接。中央贯通导体位于一对第一开口与一对第二开口之间，并且与第一接地导体和第二接地导体电连接，并且中央贯通导体是在与第一方向交叉的第二方向上与第一贯通导体接近的接地用贯通导体，并且是在与第一方向交叉的第二方向上与第二贯通导体接近的接地用贯通导体。

2、(2)上述(1)的布线基板还具有位于第二上表面的第三绝缘层。第三绝缘层具有第三贯通导体和第四贯通导体。第三贯通导体和第四贯通导体分别贯通第三绝缘层并且与第二接地导体电连接。第三贯通导体位于一对第一开口之间，第四贯通导体位于一对第二开口之间。并且，在第二方向上，第三贯通导体是与一对第一贯通导体分别接近的接地用贯通导体，第四贯通导体是与一对第二贯通导体分别接近的接地用贯通导体。

3、(3)在上述(1)或(2)的布线基板中，一对第一开口和一对第二开口在俯视时为圆形状。

4、(4)在上述(2)或(3)的布线基板中，第三贯通导体、第四贯通导体和中央贯通导体在第二方向上并排配置于一条直线上。

5、(5)在上述(2)～(4)的布线基板中，一对第一贯通导体、一对第二贯通导体、第三贯通导体、第四贯通导体以及中央贯通导体在第二方向上并排配置于一条直线上。

6、(6)在上述(2)～(5)的布线基板中，在将第三贯通导体与中央贯通导体之间的沿第二方向的距离设为l3、将第四贯通导体与中央贯通导体之间的沿第二方向的距离设为l4的情况下，满足l3＝l4。

7、(7)在上述(1)～(6)的布线基板中，第二接地导体具有在俯视时位于与一对第一信号线路重叠的位置的一对第三开口和位于与一对第二信号线路重叠的位置的一对第四开口。

8、(8)在上述(7)的布线基板中，在第二方向上，在将一对第一开口的尺寸设为ol1、将一对第二开口的尺寸设为ol2、将一对第三开口的尺寸设为ol3、将一对第四开口的尺寸设为ol4的情况下，满足ol1≥ol3且ol2≥ol4。

9、(9)在上述(1)～(8)的布线基板中，第一绝缘层具有凸出部，该凸出部在俯视时从第二绝缘层的第二侧面沿第一方向向外侧延伸，并且包括第一侧面。凸出部具有第一绝缘层的第一上表面中的从第二绝缘层的第二侧面向第一方向延伸的第一面、和在该第一面开口的第一开口部和第二开口部。一对第一信号线路和一对第二信号线路在凸出部的第一面上延伸地配置。第一开口部位于一对第一信号线路之间。第二开口部位于一对第二信号线路之间。

10、(10)在上述(9)的布线基板中，在俯视时，一对第一信号线路分别具有第一连接部和从第一连接部沿第一方向向内侧延伸的第一线路部。一对第二信号线路分别具有第二连接部和从第二连接部沿第一方向向内侧延伸的第二线路部。第一开口部位于一对第一线路部之间。第二开口部位于一对第二线路部之间。在第二方向上，第一线路部的尺寸比第一连接部的尺寸短，第二线路部的尺寸比第二连接部的尺寸短。

11、(11)在上述(9)或(10)的布线基板中，凸出部具有从第一面到第一侧面被切口的第一中央切口部。第一中央切口部具有与第一面和第一侧面连接的第一内壁面。在从第一方向的侧视时，第一中央切口部位于与中央贯通导体重叠的位置。第一接地导体从第一面上延伸至第一内壁面上地配置。

12、(12)在上述(1)～(11)的布线基板中，第二绝缘层具有从第二上表面到第二侧面被切口的第二中央切口部。第二中央切口部具有与第二上表面和第二侧面连接的第二内壁面。在从第一方向的侧视时，第二中央切口部位于与中央贯通导体重叠的位置。第二接地导体从第二上表面延伸至第二内壁面上地配置。

13、(13)在上述(2)～(12)的布线基板中，所述布线基板还具有第三接地导体。第三绝缘层也可以具有第三上表面、第三侧面、第三下表面、内侧面和内侧切口部。第三下表面位于与第三上表面相反一侧。第三侧面连接第三上表面和第三下表面，并且与第二侧面位于同一面上。内侧面连接第三上表面和第三下表面，并且包括与第三侧面相反一侧的第四侧面。另外，内侧面包括沿第一方向的横侧面和位于横侧面与第四侧面之间的角部。角部在俯视时为圆弧形状。内侧切口部从第三上表面到第四侧面被切口。内侧切口部具有与角部和第四侧面连续的第三内壁面。第三接地导体位于第三上表面，并且从第三上表面延伸至第三内壁面上地配置。

14、(14)本公开的一实施方式所涉及的电子部件安装用封装体，具有上述(1)～(13)的布线基板、基板和框体。框体接合于基板的上表面，布线基板固定于框体。另外，布线基板也可以接合于基板的上表面。

15、(15)本公开的一实施方式所涉及的电子模块，具有上述(14)的电子部件安装用封装体、电子部件和盖体。电子部件位于基板的上表面，并与电子部件安装用封装体的布线基板电连接。盖体位于框体上，并位于覆盖电子部件安装用封装体的内部的位置。

技术特征：

1.一种布线基板，其中，

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求2或3所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求2～4中任一项所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求2～5中任一项所述的布线基板，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的布线基板，其中，

8.根据权利要求7所述的布线基板，其中，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的布线基板，其中，

10.根据权利要求9所述的布线基板，其中，

11.根据权利要求9或10所述的布线基板，其中，

12.根据权利要求1～11中任一项所述的布线基板，其中，

13.根据权利要求2～12中任一项所述的布线基板，其中，

14.一种电子部件安装用封装体，其中，

15.一种电子模块，其中，

技术总结布线基板具有第一绝缘层、第二绝缘层、导体层、第一接地导体和第二接地导体。导体层具有在第一方向上延伸的一对第一信号线路和一对第二信号线路，第二接地导体具有一对第一开口和一对第二开口，第二绝缘层具有一对第一贯通导体、一对第二贯通导体和中央贯通导体。一对第一贯通导体位于一对第一开口内并与一对第一信号线路连接，一对第二贯通导体位于一对第二开口内并与一对第二信号线路连接。中央贯通导体位于一对第一开口与一对第二开口之间并与第一接地导体和第二接地导体连接，并且是在与第一方向交叉的第二方向上与第一贯通导体和第二贯通导体接近的接地用贯通导体。技术研发人员：今朋哉受保护的技术使用者：京瓷株式会社技术研发日：技术公布日：2024/12/23