固化性聚合物、固化性组合物、预浸料坯、层叠体、覆金属层叠板和布线基板的制作方法

本公开涉及固化性聚合物、固化性组合物、预浸料坯、层叠体、覆金属层叠板和布线基板。

背景技术：

1、在电气设备和电子设备等用途中，使用布线基板(也称为印刷布线板。)。布线基板例如能够如下制造。将纤维基材浸渍在包含固化性聚合物、和根据需要加入的阻燃剂和无机填充材料(也称为填料)等添加剂的固化性组合物中，并使固化性组合物(半)固化，从而制作预浸料坯。将一个以上的预浸料坯夹在一对金属箔之间，对所得到的第一临时层叠体进行加热加压，由此制作覆金属层叠板。使用位于该覆金属层叠板的最外表面的金属箔，形成布线等导体图案(也称为电路图案。)。最外表面的金属箔可以仅配置于第一临时层叠体的单面侧。

2、进一步在所得到的布线基板上层叠一个以上预浸料坯，将所得物夹在一对金属箔之间，对所得到的第二临时层叠体进行加热加压，使用位于最外表面的金属箔形成布线等导体图案，由此能够制造多层布线基板(也称为多层印刷布线板。)。最外表面的金属箔可以仅配置于第二临时层叠体的单面侧。

3、预浸料坯的加热加压物包含纤维基材、树脂和无机填充材料等，也被称为复合基材。在布线基板中，复合基材作为绝缘层发挥功能。

4、预浸料坯中包含的树脂为固化性组合物的(半)固化物，复合基材中包含的树脂为固化性组合物的固化物。

5、现有技术文献

6、非专利文献

7、非专利文献1：有机合成化学, 第27卷, 第9号, 1969, 858-862.

8、非专利文献2：macromolecules, 第32卷, no.17, 1999, 5495-5500.

9、非专利文献3：polymer, 59, 2015, 252-259.

10、非专利文献4：macromolecules, 第32卷, no. 19, 1999, 6082-6087.

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、以往，作为用于制造布线基板的预浸料坯用途的固化性聚合物，广泛使用了在两末端具有聚合性官能团的聚苯醚(改性ppe)低聚物(参见后述式(ppe-o)。)。

3、近年来，在移动用电子设备等用途中，通信的高速化和大容量化正在进行，信号的高频化不断发展。对于该用途中使用的布线基板，要求降低高频区域下的传输损耗。传输损耗主要有由金属箔的表面电阻导致的导体损耗、和由复合基材的介质损耗角正切(df)导致的介电损耗。因此，对于上述用途中使用的布线基板的复合基材所包含的树脂，要求降低高频区域下的介电损耗。通常介质损耗角正切(df)取决于频率，如果为相同的材料，则存在频率越高介质损耗角正切(df)越大的倾向。就复合基材所包含的树脂而言，高频条件下的介质损耗角正切(df)优选低。

4、作为上述改性聚苯醚(改性ppe)低聚物的固化物的聚苯醚(ppe)树脂在10ghz下的介质损耗角正切(df)为约0.002～约0.003。

5、可以设想，今后，通信的高速化和大容量化将日益发展，因此需要能够使复合基材所包含的树脂在高频条件下的介质损耗角正切(df)进一步降低的材料。

6、布线基板有时在较高温的环境下使用。为了在该情况下也确保布线基板的可靠性，预浸料坯和复合基材所包含的树脂优选具有充分高的玻璃化转变温度(tg)。

7、作为本公开的相关技术，可以列举非专利文献1～4。

8、在非专利文献1～4中，报道了本公开的一部分固化性聚合物的合成。然而，没有记载预浸料坯、覆金属层叠板、和布线基板的用途，也没有记载介电特性。

9、本公开是鉴于上述情况而做出的，目的在于提供一种固化性聚合物和包含该固化性聚合物的固化性组合物，所述固化性聚合物能够得到高频条件下的介质损耗角正切(df)充分低、并且玻璃化转变温度(tg)充分高的树脂。

10、用于解决问题的手段

11、本公开提供以下的固化性聚合物、固化性组合物、预浸料坯、层叠体、覆金属层叠板和布线基板。

12、[1] 一种固化性聚合物，其中，所述固化性聚合物为包含一种以上的由下式表示的结构单元(ux)的均聚物或共聚物，并且用于制造预浸料坯、覆金属层叠板或布线基板，

13、

14、(在上式中，x为单键或氧原子。苯环可以具有上述以外的取代基。n为0以上的整数)。

15、[2] 如[1]所述的固化性聚合物，其中，所述固化性聚合物为包含一种以上的结构单元(ux)和一种以上的来自单乙烯基芳香族化合物的结构单元(uy)的共聚物。

16、[3] 如[1]或[2]所述的固化性聚合物，其中，相对于全部结构单元的总量100摩尔%，一种以上的结构单元(ux)的含量为1摩尔%～90摩尔%。

17、[4] 如[1]或[2]所述的固化性聚合物，其中，x为单键。

18、[5] 如[1]或[2]所述的固化性聚合物，其中，n为1～18。

19、[6] 一种固化性组合物，其中，所述固化性组合物包含[1]或[2]所述的固化性聚合物。

20、[7] 如[6]所述的固化性组合物，其中，所述固化性组合物还包含具有一个以上聚合性官能团的其它固化性化合物。

21、[8] 一种预浸料坯，其中，所述预浸料坯包含：纤维基材；和[6]所述的固化性组合物的半固化物或固化物。

22、[9] 一种层叠体，其中，所述层叠体包含：基材；和包含[6]所述的固化性组合物的固化性组合物层。

23、[10] 一种层叠体，其中，所述层叠体包含：基材；和包含[6]所述的固化性组合物的半固化物或固化物的含(半)固化物层。

24、[11] 一种覆金属层叠板，其中，所述覆金属层叠板包含：金属箔；和包含[6]所述的固化性组合物的固化物的绝缘层。

25、[12] 一种布线基板，其中，所述布线基板包含：布线；和包含[6]所述的固化性组合物的固化物的绝缘层。

26、发明效果

27、根据本公开，能够提供一种固化性聚合物和包含该固化性聚合物的固化性组合物，所述固化性聚合物能够得到高频条件下的介质损耗角正切(df)充分低、并且玻璃化转变温度(tg)充分高的树脂。

技术特征：

1.一种固化性聚合物，其中，所述固化性聚合物为包含一种以上的由下式表示的结构单元(ux)的均聚物或共聚物，并且用于制造预浸料坯、覆金属层叠板或布线基板，

2.如权利要求1所述的固化性聚合物，其中，所述固化性聚合物为包含一种以上的结构单元(ux)和一种以上的来自单乙烯基芳香族化合物的结构单元(uy)的共聚物。

3.如权利要求1或2所述的固化性聚合物，其中，相对于全部结构单元的总量100摩尔%，一种以上的结构单元(ux)的含量为1摩尔%～90摩尔%。

4.如权利要求1或2所述的固化性聚合物，其中，x为单键。

5.如权利要求1或2所述的固化性聚合物，其中，n为1～18。

6.一种固化性组合物，其中，所述固化性组合物包含权利要求1或2所述的固化性聚合物。

7.如权利要求6所述的固化性组合物，其中，所述固化性组合物还包含具有一个以上聚合性官能团的其它固化性化合物。

8.一种预浸料坯，其中，所述预浸料坯包含：纤维基材；和权利要求6所述的固化性组合物的半固化物或固化物。

9.一种层叠体，其中，所述层叠体包含：基材；和包含权利要求6所述的固化性组合物的固化性组合物层。

10.一种层叠体，其中，所述层叠体包含：基材；和包含权利要求6所述的固化性组合物的半固化物或固化物的含(半)固化物层。

11.一种覆金属层叠板，其中，所述覆金属层叠板包含：金属箔；和包含权利要求6所述的固化性组合物的固化物的绝缘层。

12.一种布线基板，其中，所述布线基板包含：布线；和包含权利要求6所述的固化性组合物的固化物的绝缘层。

技术总结本公开提供一种固化性聚合物，所述固化性聚合物能够得到可有效地降低高频条件下的介质损耗角正切(Df)、并且玻璃化转变温度(Tg)充分高的树脂。一种固化性聚合物，所述固化性聚合物为包含一种以上的由下式表示的结构单元(UX)的均聚物或共聚物，并且用于制造预浸料坯、覆金属层叠板或布线基板。在下式中，X为单键或氧原子。苯环可以具有上述以外的取代基。n为0以上的整数。技术研发人员：桥本和美,臼田司,安祐辅,五十岚嵩史受保护的技术使用者：AGC株式会社技术研发日：技术公布日：2024/11/18