陶瓷布线构件的制作方法

本公开涉及陶瓷布线构件。

背景技术：

1、已知一种陶瓷布线构件，其包括：具有板状部的陶瓷制的主体部；以及与板状部接触地配置的导电部。这样的陶瓷布线构件被用作保持电子部件的构部。导电部构成向电子部件流入电流或从电子部件流出电流的电流路径的一部分(例如，参照日本特开2020-92234号公报(专利文献1))。在这样的陶瓷布线构件中，降低导电部的电阻是重要的。从这样的观点出发，研究了采用电阻率低的金属作为构成导电部的金属。另外，作为构成导电部的金属的原料，研究了采用粒径小的原料粉末。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2020-92234号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的技术问题

2、但是，即使在采取了采用上述电阻率低的金属、采用粒径小的原料粉末这样的对策的情况下，有时导电部的电阻也不会充分降低。此外，即使电阻降低，有时导电部与陶瓷制的主体部的密合强度也不充分。

3、本公开的目的之一在于提供能够使导电部的电阻降低并且得到导电部与陶瓷制的主体部的充分的密合强度的陶瓷布线构件。

4、用于解决技术问题的方案

5、根据本公开的陶瓷布线构件具备陶瓷制的主体部以及与主体部接触地配置的导电部。导电部的组成包含陶瓷成分、作为主成分的第一金属成分以及合计相对于第一金属成分为0.1％以上且10％以下的第二金属成分，该第一金属成分是w(钨)和mo(钼)中的至少任一者，该第二金属成分选自ni(镍)、co(钴)和fe(铁)中的至少一者。导电部的组织包含：导电相，该导电相包含第一金属成分与第二金属成分的合金；以及玻璃相，该玻璃相分散于导电相内，以在导电部的截面中的面积率计为3％以上且20％以下，包含上述陶瓷成分。在此，“％”是指质量比(质量％)，只要没有明示与其不同的定义，则在以后的记载中也同样。

6、发明效果

7、根据上述陶瓷布线构件，能够使导电部的电阻降低并且得到导电部与陶瓷制的主体部的充分的密合强度。

技术特征：

1.一种陶瓷布线构件，具备：陶瓷制的主体部；以及与主体部接触地配置的导电部，

2.根据权利要求1所述的陶瓷布线构件，其中，所述玻璃相在所述导电部的截面中的面积率为8％以上且20％以下。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷布线构件，其中，构成所述导电相的金属粒子的平均粒径为1.2μm以上且5.5μm以下。

4.根据权利要求3所述的陶瓷布线构件，其中，所述金属粒子的平均粒径为1.2μm以上且1.6μm以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的陶瓷布线构件，其中，所述导电部的组织不包含金属间化合物相，该金属间化合物相包含所述第一金属成分与所述第二金属成分的金属间化合物。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的陶瓷布线构件，其中，所述主体部具有板状部，

技术总结陶瓷布线构件(1)具备陶瓷制的主体部(10)以及与主体部(10)接触地配置的导电部(20)。导电部(20)的组成包含：作为主成分的第一金属成分，该第一金属成分是W和Mo中的至少任一者；第二金属成分，该第二金属成分合计相对于第一金属成分为0.1％以上且10％以下，选自Ni、Co和Fe中的至少一者；以及陶瓷成分。导电部(20)的组织包含：导电相(31)，该导电相(31)含有第一金属成分与第二金属成分的合金；以及玻璃相(32)，该玻璃相(32)分散于导电相(20)内，以导电部(20)的截面中的面积率计为3％以上且20％以下，含有上述陶瓷成分。技术研发人员：河野浩,间濑淳受保护的技术使用者：NGK电子器件株式会社技术研发日：技术公布日：2024/11/18