层叠陶瓷电容器的制作方法

本发明涉及层叠陶瓷电容器。

背景技术：

1、已知一种层叠陶瓷电容器，具备交替层叠有电介质层和内部电极的层叠体和与内部电极导通且设置在层叠体的表面的外部电极。

2、在专利文献1中记载了在层叠陶瓷电容器形成外部电极的方法。

3、在先技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2007-266208号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、具备外部电极的层叠陶瓷电容器存在耐湿可靠性不充分的问题。作为耐湿可靠性不充分的主要原因之一，有在外部电极产生裂纹。

3、本发明的目的在于提供能够抑制在外部电极产生裂纹并且耐湿可靠性提高的层叠陶瓷电容器。

4、用于解决问题的技术方案

5、本发明的层叠陶瓷电容器具备：

6、层叠体，将电介质层和内部电极交替地层叠了多个；以及

7、一对外部电极，设置在所述层叠体的表面，与引出到所述层叠体的表面的所述内部电极电导通，

8、所述层叠体具有：

9、第1主面以及第2主面，在作为所述电介质层和所述内部电极的层叠方向的厚度方向上相对；

10、第1端面以及第2端面，在作为所述一对外部电极对置的方向的长度方向上相对，并且设置有所述外部电极；和

11、第1侧面以及第2侧面，在与所述厚度方向以及所述长度方向正交的宽度方向上相对，

12、所述外部电极具备：

13、金属层，在所述第1端面以及所述第2端面上配置为覆盖引出到该第1端面的所述内部电极以及引出到该第2端面的所述内部电极；

14、玻璃膜，配置在所述第1端面以及所述第2端面上且与所述金属层相邻地配置在该金属层的周围；

15、烧附层，包含玻璃以及金属，并且配置为覆盖所述金属层；以及

16、镀覆膜，配置为覆盖所述烧附层，

17、所述金属层的厚度为0.1μm以上且15.0μm以下，

18、所述烧附层的厚度为0.1μm以上且1.0μm以下。

19、发明效果

20、根据本发明，能够提供能够抑制在外部电极产生裂纹并且耐湿可靠性提高的层叠陶瓷电容器。

技术特征：

1.一种层叠陶瓷电容器，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，

技术总结提供能够抑制在外部电极产生裂纹并且耐湿可靠性提高的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器（1）的外部电极具备：金属层（41a、41b），在第1端面（E1）以及第2端面（E2）上配置为覆盖引出到该第1端面（E1）的内部电极以及引出到该第2端面（E2）的内部电极；玻璃膜（42a、42b），配置在第1端面（E1）以及第2端面（E2）上且与金属层（41a、41b）相邻地配置在该金属层（41a、41b）的周围；烧附层（43a、43b），包含玻璃以及金属，并且配置为覆盖金属层（41a、41b）；以及镀覆膜（44a、44b），配置为覆盖烧附层（43a、43b），金属层（41a、41b）的厚度为0.1μm以上且15.0μm以下，烧附层（43a、43b）的厚度为0.1μm以上且1.0μm以下。技术研发人员：西林和博受保护的技术使用者：株式会社村田制作所技术研发日：技术公布日：2024/11/14