层叠陶瓷电容器的制作方法

本发明涉及层叠陶瓷电子部件。

背景技术：

1、近年来，正在推进便携式电话机、便携式音乐播放器等电子设备的小型化、薄型化。在电子设备搭载有许多的层叠陶瓷电子部件，伴随着电子设备的小型化，对于内置于基板或者安装在基板表面而搭载于电子设备的层叠陶瓷电子部件，也在逐渐推进小型化、薄型化。伴随着这样的层叠陶瓷电容器的薄型化，确保层叠陶瓷电容器的强度逐渐成为课题。

2、因此，作为提高了芯片的强度的层叠陶瓷电子部件，提出了像在日本特开2015-65394号公报记载的那样的层叠陶瓷电容器。该层叠陶瓷电容器是如下的基板内置用层叠陶瓷电容器，即，通过形成用于经由过孔对外部的布线进行连结的一定的长度以上的外部电极的带状面，且减小外部电极的厚度，从而能够使芯片整体的陶瓷主体的厚度提高，能够防止产生碎裂等破损。

3、然而，关于在日本特开2015-65394号公报记载的那样的基板内置用层叠陶瓷电容器，因为在薄型化的同时外部电极的平坦性提高，所以基板内置用层叠陶瓷电容器的表面的台阶变小。

4、由此，在安装基板内置用层叠陶瓷电容器时，在通过安装机的图像传感器等进行外观的确认时，基板内置用层叠陶瓷电容器表面的反射光的亮度变高而产生晕光，存在不能准确地进行识别的情况。

5、另外，上述的问题并不限于日本特开2015-65394号公报那样的基板内置用的层叠陶瓷电容器，是在通过薄型化而提高了外部电极的平坦性的表面安装型的层叠陶瓷电容器全体产生的问题。

技术实现思路

1、本发明的主要的目的在于，提供一种即使是通过比较薄型化而提高了平坦度的层叠陶瓷电子部件也能够准确地确认层叠陶瓷电子部件的外观的层叠陶瓷电子部件。

2、本发明涉及的层叠陶瓷电子部件是如下的层叠陶瓷电子部件，即，具有：层叠体，包含多个层叠的陶瓷层和多个内部电极层，并具有在高度方向上相对的第1主面以及第2主面、在与所述高度方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与所述高度方向以及所述宽度方向正交的长度方向上相对的第3侧面以及第4侧面；以及多个外部电极，配置在层叠体的所述侧面，其中，多个内部电极层具有多个第1内部电极层和多个第2内部电极层，且多个第1内部电极层和多个第2内部电极层隔着陶瓷层交替地层叠，第1内部电极层具有：第1引出部，引出到第1侧面、第2侧面、第3侧面以及第4侧面中的至少一个侧面；以及第2引出部，引出到引出了第1引出部的侧面以外的至少一个侧面，第2内部电极层具有：第3引出部，引出到第1侧面、第2侧面、第3侧面以及第4侧面中的至少一个侧面；以及第4引出部，引出到引出了第3引出部的侧面以外的至少一个侧面，多个外部电极具有：第1外部电极，配置为与第1引出部连接，并覆盖第1主面的一部分、第2主面的一部分、第1侧面的一部分以及第3侧面的一部分；第2外部电极，配置为与第2引出部连接，并覆盖第1主面的一部分、第2主面的一部分、第2侧面的一部分以及第4侧面的一部分；第3外部电极，配置为与第3引出部连接，并覆盖第1主面的一部分、第2主面的一部分、第1侧面的一部分以及第4侧面的一部分；以及第4外部电极，配置为与第4引出部连接，并覆盖第1主面的一部分、第2主面的一部分、第2侧面的一部分以及第3侧面的一部分，在位于第1主面以及第2主面中的任一者的第1外部电极至第4外部电极中的至少两个以上的外部电极的表面，配置有凹部。

3、根据与附图相关联地进行理解的以下关于本发明的详细的说明，本发明的上述以及其它目的、特征、方式以及优点将变得清楚。

技术特征：

1.一种层叠陶瓷电容器，具有：

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，

3.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电容器，其中，

4.根据权利要求3所述的层叠陶瓷电容器，其中，

5.根据权利要求4所述的层叠陶瓷电容器，其中，

6.根据权利要求5所述的层叠陶瓷电容器，其中，

7.一种层叠陶瓷电容器，具有：

8.根据权利要求7所述的层叠陶瓷电容器，其中，

9.根据权利要求8所述的层叠陶瓷电容器，其中，

10.根据权利要求9所述的层叠陶瓷电容器，其中，

11.根据权利要求10所述的层叠陶瓷电容器，其中，

12.根据权利要求11所述的层叠陶瓷电容器，其中，

13.一种层叠陶瓷电容器，具有：

14.根据权利要求13所述的层叠陶瓷电容器，其中，

15.根据权利要求13所述的层叠陶瓷电容器，其中，

16.根据权利要求13所述的层叠陶瓷电容器，其中，

17.根据权利要求14所述的层叠陶瓷电容器，其中，

18.根据权利要求14所述的层叠陶瓷电容器，其中，

19.根据权利要求14所述的层叠陶瓷电容器，其中，

技术总结本发明提供层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器具备：层叠体，具有层叠的多个陶瓷层和多个内部电极层；以及外部电极，配置在层叠体的侧面，并与多个内部电极层连接。在位于层叠陶瓷电容器的两个主面中的任一者的外部电极的表面，配置有凹部。技术研发人员：村松谕受保护的技术使用者：株式会社村田制作所技术研发日：技术公布日：2024/11/4