承载基板及其制法的制作方法

本发明涉及一种半导体封装技术，尤其涉及一种能提升可靠度的承载基板及其制法。

背景技术：

1、随着近年来可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品逐渐朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势而走，各式样封装工艺也因而配合推陈出新，以期能符合轻薄短小与高密度的要求。

2、在现行封装工艺中，随着半导体芯片的线路间距愈来愈小，有机板材制作而成的封装基板因无法配合半导体芯片的发展而难以进行封装整合。

3、例如，半导体芯片与封装基板的有机板材之间的热膨胀系数(cte)的差异甚大(半导体芯片的cte约3ppm/℃，有机板材的cte约18ppm/℃)，致使半导体芯片与有机板材之间的热膨胀系数不匹配(mismatch)，因而有机板材会朝边缘方向产生应力梯度(gradient)，导致残留热应力(thermal stress)与发生翘曲(warpage)现象，故现有封装基板于恶劣的环境条件下的抗热应力性能不佳，造成可靠度(reliability)下降。

4、因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明提供一种承载基板，包括：多个含硅的第一板结构，具有第一穿孔；一含硅的第二板结构，具有第二穿孔；一含硅的第三板结构，具有第三穿孔，且该多个第一板结构、第二板结构及第三板结构经堆叠以形成一复合式板材，以令该多个第一板结构位于该第二板结构与该第三板结构之间，使该第一穿孔、第二穿孔及第三穿孔对应相互连通以形成通孔；布线层，形成于该复合式板材的相对两侧的表面上；以及导电柱，形成于该通孔中以电性连接该布线层。

2、本发明亦提供一种承载基板的制法，包括：提供多个具有第一穿孔的含硅的第一板结构、一具有第二穿孔的含硅的第二板结构及一具有第三穿孔的含硅的第三板结构；堆叠该多个第一板结构、第二板结构及第三板结构以形成一复合式板材，以令该多个第一板结构位于该第二板结构与该第三板结构之间，使该第一穿孔、第二穿孔及第三穿孔对应相互连通以形成通孔；以及于该复合式板材的相对两侧的表面上分别形成布线层，且于该通孔中形成至少一电性连接该布线层的导电柱。

3、前述的承载基板及其制法中，该多个第一板结构、第二板结构及第三板结构包含玻璃板。

4、前述的承载基板及其制法中，该多个第一板结构、第二板结构及/或第三板结构还具有电性连接该导电柱的线路层。

5、前述的承载基板及其制法中，该多个第一板结构、第二板结构及第三板结构之间以绝缘层相互结合。

6、前述的承载基板及其制法中，该第一板结构包括第一板体、贯穿该第一板结构的第一穿孔及形成于该第一板体的相对两表面上的第一线路层。例如，该第一板体的相对两表面上形成有一覆盖该第一线路层的第一绝缘层。

7、前述的承载基板及其制法中，该第二板结构包括第二板体、贯穿该第二板结构的第二穿孔及形成于该第二板体的其中一表面上的第二线路层。例如，该第二板体的相对两表面上形成有第二绝缘层，使其中一表面上的该第二绝缘层覆盖该第二线路层。

8、前述的承载基板及其制法中，该第三板结构包括第三板体、贯穿该第三板结构的第三穿孔及形成于该第三板体的其中一表面上的第三线路层。例如，该第三板体的相对两表面上形成有第三绝缘层，使其中一表面上的该第三绝缘层覆盖该第三线路层。

9、由上可知，本发明的承载基板及其制法中，主要借由堆叠多片较薄的该第一板结构、第二板结构及第三板结构以制造符合薄化需求的复合式板材，使该承载基板利用硅材具有抗翘曲变形的特性，以大幅提升结构的稳定性，例如，各层板结构上的应力呈同心(concentric)分布，而不会如现有有机板材一样朝边缘方向产生应力梯度(gradient)，故相较于现有技术，本发明的承载基板于恶劣的环境条件下具有较好的抗热应力性能，因而能提升可靠度。

技术特征：

1.一种承载基板，包括：

2.如权利要求1所述的承载基板，其中，该多个第一板结构、第二板结构及第三板结构包含玻璃板。

3.如权利要求1所述的承载基板，其中，该多个第一板结构、第二板结构及/或第三板结构还具有电性连接该导电柱的线路层。

4.如权利要求1所述的承载基板，其中，该多个第一板结构、第二板结构及第三板结构之间以其绝缘层相互结合。

5.如权利要求1所述的承载基板，其中，该第一板结构包括第一板体、贯穿该第一板结构的第一穿孔及形成于该第一板体的相对两表面上的第一线路层。

6.如权利要求5所述的承载基板，其中，该第一板体的相对两表面上形成有一覆盖该第一线路层的第一绝缘层。

7.如权利要求1所述的承载基板，其中，该第二板结构包括第二板体、贯穿该第二板结构的第二穿孔及形成于该第二板体的其中一表面上的第二线路层。

8.如权利要求7所述的承载基板，其中，该第二板体的相对两表面上形成有第二绝缘层，使其中一表面上的该第二绝缘层覆盖该第二线路层。

9.如权利要求1所述的承载基板，其中，该第三板结构包括第三板体、贯穿该第三板结构的第三穿孔及形成于该第三板体的其中一表面上的第三线路层。

10.如权利要求9所述的承载基板，其中，该第三板体的相对两表面上形成有第三绝缘层，使其中一表面上的该第三绝缘层覆盖该第三线路层。

11.一种承载基板的制法，包括：

12.如权利要求11所述的承载基板的制法，其中，该多个第一板结构、第二板结构及第三板结构包含玻璃板。

13.如权利要求11所述的承载基板的制法，其中，该多个第一板结构、第二板结构及/或第三板结构还具有电性连接该导电柱的线路层。

14.如权利要求11所述的承载基板的制法，其中，该多个第一板结构、第二板结构及第三板结构之间以其绝缘层相互结合。

15.如权利要求11所述的承载基板的制法，其中，该第一板结构包括第一板体、贯穿该第一板结构的第一穿孔及形成于该第一板体的相对两表面上的第一线路层。

16.如权利要求15所述的承载基板的制法，其中，该第一板体的相对两表面上形成有一覆盖该第一线路层的第一绝缘层。

17.如权利要求11所述的承载基板的制法，其中，该第二板结构包括第二板体、贯穿该第二板结构的第二穿孔及形成于该第二板体的其中一表面上的第二线路层。

18.如权利要求17所述的承载基板的制法，其中，该第二板体的相对两表面上形成有第二绝缘层，使其中一表面上的该第二绝缘层覆盖该第二线路层。

19.如权利要求11所述的承载基板的制法，其中，该第三板结构包括第三板体、贯穿该第三板结构的第三穿孔及形成于该第三板体的其中一表面上的第三线路层。

20.如权利要求19所述的承载基板的制法，其中，该第三板体的相对两表面上形成有第三绝缘层，使其中一表面上的该第三绝缘层覆盖该第三线路层。

技术总结一种承载基板及其制法，包括堆叠多个玻璃板结构以形成一具有通孔的复合式板材，再于该复合式板材的相对两侧的表面上分别形成布线层，且于该通孔中形成电性连接该布线层的导电柱，故借由堆叠多片较薄的玻璃板结构，以制造符合薄化需求的复合式板材。技术研发人员：陈盈儒,陈敏尧,林松焜受保护的技术使用者：芯爱科技（南京）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/4