热固化性树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装体的制作方法

本发明涉及热固化性树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装体。

背景技术：

1、在以移动电话为代表的移动通信设备、其基站装置、服务器和路由器等网络基础设施设备、大型计算机等各种电子设备中，所使用的信号的高速化和大容量化正在逐年地推进。与此相伴，搭载于这些电子设备的印刷布线板需要应对高频化，要求能够降低传输损耗的高频带(例如10ghz频带以上的高频带)中的介电特性(相对介电常数和介电损耗角正切)优异的基板材料。近年来，除了上述电子设备以外，在汽车、交通系统相关等its领域和室内的近距离通信领域中，处理高频无线信号的新型系统的实用化或实用计划也在推进，对于搭载于这些设备的印刷布线板也要求低传输损耗的基板材料。

2、作为要求低传输损耗的印刷布线板中使用的材料之一，可举出因介电特性优异而被知晓的弹性体。例如，已知：通过使含有(a)选自具有2个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上、(b)聚苯醚树脂和(c)具有与金属原子键合的烷氧基的有机金属化合物而成的树脂组合物中含有苯乙烯系热塑性弹性体，从而介电特性变好(例如参照专利文献1)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2021-138849号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、然而，本发明人等进一步进行了研究，结果可知，如果将使用含有苯乙烯系热塑性弹性体等具有来自于共轭二烯化合物的结构单元的化合物的树脂组合物而形成的多个预浸料重叠，则存在彼此密合而变得难以剥离的趋势。因此，判明了在输送预浸料时和制造层叠板时，为了使牢固地贴附的预浸料彼此的纵横一致而重新重叠的作业有时变得困难，在工业上实施时成为问题。

3、鉴于这样的现状，本发明的目的在于：提供虽然含有具有来自于共轭二烯化合物的结构单元的化合物，但表现出预浸料彼此的非密合性的热固化性树脂组合物；以及提供使用该热固化性树脂组合物而得到的预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装体。

4、用于解决课题的手段

5、本发明人等反复进行了深入研究，结果发现，如果是本发明的热固化性树脂组合物，则能够实现上述目的。

6、本发明包含下述[1]～[13]。

7、[1]一种热固化性树脂组合物，其含有(a)热固化性树脂和(b)具有来自于共轭二烯化合物的结构单元(b1)的化合物，

8、相对于热固化性树脂组合物中的树脂成分的总和，上述来自于共轭二烯化合物的结构单元(b1)的含量小于14.0质量％。

9、[2]根据上述[1]中记载的热固化性树脂组合物，其中，在上述来自于共轭二烯化合物的结构单元(b1)中，上述共轭二烯化合物为选自丁二烯和异戊二烯中的至少1种。

10、[3]根据上述[1]或[2]中记载的热固化性树脂组合物，其中，上述来自于共轭二烯化合物的结构单元(b1)为丁二烯的1,2-键合单元、丁二烯的1,4-键合单元、异戊二烯的3,4-键合单元、异戊二烯的1,4-键合单元，或者为选自这些键合单元中的至少1种被氢化而成的键合单元。

11、[4]根据上述[1]～[3]中任一项记载的热固化性树脂组合物，其中，上述(b)成分包含具有来自于共轭二烯化合物的结构单元(b1)和来自于芳香族乙烯基化合物的结构单元(b2)的化合物。

12、[5]根据上述[1]～[4]中任一项记载的热固化性树脂组合物，其中，上述(a)热固化性树脂包含选自环氧树脂、马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、氧杂环丁烷树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、烯丙基树脂、二环戊二烯树脂、有机硅树脂、三嗪树脂和三聚氰胺树脂中的至少1种。

13、[6]根据上述[1]～[5]中任一项记载的热固化性树脂组合物，其还含有(c)无机填充材料。

14、[7]根据上述[1]～[6]中任一项记载的热固化性树脂组合物，其还含有(d)增容剂。

15、[8]根据上述[1]～[7]中任一项记载的热固化性树脂组合物，其还含有(e)固化促进剂。

16、[9]一种预浸料，其含有上述[1]～[8]中任一项记载的热固化性树脂组合物或上述热固化性树脂组合物的半固化物。

17、[10]一种树脂膜，其含有上述[1]～[8]中任一项记载的热固化性树脂组合物或上述热固化性树脂组合物的半固化物。

18、[11]一种层叠板，其具有上述[1]～[8]中任一项记载的热固化性树脂组合物的固化物或上述[9]中记载的预浸料的固化物、以及金属箔。

19、[12]一种印刷布线板，其具有选自上述[1]～[8]中任一项记载的热固化性树脂组合物的固化物、上述[9]中记载的预浸料的固化物以及上述[11]中记载的层叠板中的1种以上。

20、[13]一种半导体封装体，其具有上述[12]中记载的印刷布线板和半导体元件。

21、发明效果

22、根据本发明，能够提供虽然含有具有来自于共轭二烯化合物的结构单元的化合物，但仍表现出预浸料彼此的非密合性的热固化性树脂组合物，以及提供使用该热固化性树脂组合物而得到的预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装体。

技术特征：

1.一种热固化性树脂组合物，其含有(a)热固化性树脂和(b)具有来自于共轭二烯化合物的结构单元(b1)的化合物，

2.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其中，在所述来自于共轭二烯化合物的结构单元(b1)中，所述共轭二烯化合物为选自丁二烯和异戊二烯中的至少1种。

3.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其中，所述来自于共轭二烯化合物的结构单元(b1)为丁二烯的1,2-键合单元、丁二烯的1,4-键合单元、异戊二烯的3,4-键合单元、异戊二烯的1,4-键合单元，或者为选自这些键合单元中的至少1种被氢化而成的键合单元。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(b)成分包含具有来自于共轭二烯化合物的结构单元(b1)和来自于芳香族乙烯基化合物的结构单元(b2)的化合物。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，所述(a)热固化性树脂包含选自环氧树脂、马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、氧杂环丁烷树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、烯丙基树脂、二环戊二烯树脂、有机硅树脂、三嗪树脂和三聚氰胺树脂中的至少1种。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的热固化性树脂组合物，其还含有(c)无机填充材料。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的热固化性树脂组合物，其还含有(d)增容剂。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的热固化性树脂组合物，其还含有(e)固化促进剂。

9.一种预浸料，其含有权利要求1～8中任一项所述的热固化性树脂组合物或所述热固化性树脂组合物的半固化物。

10.一种树脂膜，其含有权利要求1～8中任一项所述的热固化性树脂组合物或所述热固化性树脂组合物的半固化物。

11.一种层叠板，其具有权利要求1～8中任一项所述的热固化性树脂组合物的固化物或权利要求9所述的预浸料的固化物、以及金属箔。

12.一种印刷布线板，其具有选自权利要求1～8中任一项所述的热固化性树脂组合物的固化物、权利要求9所述的预浸料的固化物以及权利要求11所述的层叠板中的1种以上。

13.一种半导体封装体，其具有权利要求12所述的印刷布线板和半导体元件。

技术总结本发明提供一种热固化性树脂组合物，其虽然含有具有来自于共轭二烯化合物的结构单元的化合物，但表现出预浸料彼此的非密合性。此外，还提供使用该热固化性树脂组合物而得到的预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装体。上述热固化性树脂组合物具体而言如下所述。所述热固化性树脂组合物含有(A)热固化性树脂和(B)具有来自于共轭二烯化合物的结构单元(b1)的化合物，相对于热固化性树脂组合物中的树脂成分的总和，上述来自于共轭二烯化合物的结构单元(b1)的含量小于14.0质量％。技术研发人员：上野史贵,中村幸雄,柳田真,岩永抗太,中村祥汰,藤安阳介,松冈志织受保护的技术使用者：株式会社力森诺科技术研发日：技术公布日：2024/10/10