导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器的制作方法

本发明涉及导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器。

背景技术：

1、伴随着移动电话、数字设备等电子设备的小型化以及高性能化，对于包含叠层陶瓷电容器等的电子部件也期望小型化以及高容量化。叠层陶瓷电容器具有多个电介质层和多个内部电极层交替层叠而成的结构，通过使上述电介质层以及内部电极层薄膜化，能够实现小型化以及高容量化。

2、叠层陶瓷电容器例如以如下方式制造。首先，在含有钛酸钡(batio3)等电介质粉末以及粘合剂树脂的生片的表面上，以预定的电极图案印刷内部电极用的导电性浆料，进行干燥，形成干燥膜(导电膜)。接着，将干燥膜和生片以交替重叠的方式进行层叠，得到叠层体。接着，对该叠层体进行加热压接而一体化，形成压接体。将该压接体切断，在氧化性气氛或非活性气氛中进行脱有机粘合剂处理后，进行烧制，得到烧制芯片。接着，在烧制芯片的两端部涂布外部电极用浆料，烧制后，对外部电极表面实施镀镍等，得到叠层陶瓷电容器。

3、在对将干燥膜和生片层叠而形成的叠层体进行加热压接以及切断的工序中，在干燥膜与生片(基材)的紧贴性不充分的情况下，有时干燥膜(导电膜)从生片(基材)剥离、或层结构偏移，所得到的叠层陶瓷电容器不具有所期望的电特性。

4、例如，在专利文献1中公开了一种导电性浆料，其目的在于提高包含(甲基)丙烯酸树脂作为粘合剂树脂的导电性浆料对陶瓷生片的紧贴性，该导电性浆料包含作为粘合剂树脂的(甲基)丙烯酸树脂、有机溶剂以及金属粉末，其中，(甲基)丙烯酸树脂的玻璃化转变温度tg在-60℃～120℃的范围，分子中的羟基在0.01质量％～5质量％的范围，酸值在1mgkoh/g～50mgkoh/g的范围，重均分子量在10000mv～350000mv的范围。

5、另外，在专利文献2中公开了一种导电性浆料，其目的在于提供一种能够形成与基材的紧贴性优异的导电膜的导电性浆料，该导电性浆料用于在基材上形成电极层，该导电性浆料包含导电性粉末、树脂粘合剂、有机添加剂和有机溶剂，上述有机添加剂包含在一个分子中具有两个以上(甲基)丙烯酰基且数均分子量为1000以下的(甲基)丙烯酸酯化合物。

6、另外，在专利文献3中，以提供一种能够形成与电介质层的紧贴性优异且形状在热处理的前后不会大幅变化的内部电极的内部电极用干燥膜为目的，公开了一种叠层陶瓷电容器的内部电极用干燥膜，其是由含有导电性粉末和有机粘合剂树脂的组合物形成的叠层陶瓷电容器的内部电极用干燥膜，其特征在于，该内部电极用干燥膜的维氏硬度为47hv以上且51hv以下。

7、现有技术文献

8、专利文献

9、专利文献1：国际公开第2013/187183号

10、专利文献2：日本特开2018-055933号公报

11、专利文献3：日本特开2019-121744号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、近年来，从提高生产性、削减成本的观点出发，在叠层陶瓷电容器的制造工序中，在对将干燥膜和陶瓷生片交替层叠而得到的叠层体进行加热压接时，有时缩短压接时的冲压时间、降低压力。

3、然而，在缩短压接时的冲压时间、降低压力的情况下，以往的导电性浆料有时在干燥膜与基材之间无法得到充分的紧贴性，产生干燥膜的位置偏移，导致收率的降低。因此，要求在形成干燥膜时能够进一步提高与基材的紧贴性的导电性浆料。

4、本发明鉴于这样的状况，其目的在于提供一种能够进一步提高与基材的紧贴性的导电性浆料。

5、用于解决问题的手段

6、在本发明的第一方式中，提供一种导电性浆料，其中，所述导电性浆料包含导电性粉末、粘合剂树脂、添加剂以及有机溶剂，将粘合剂树脂、添加剂以及有机溶剂以与导电性浆料同样的含有比例混合后，进行干燥而得到的干燥体的玻璃化转变温度为30℃以上且55℃以下。

7、另外，优选地，所述添加剂包含能够降低所述干燥体的玻璃化转变温度的化合物，相对于导电性浆料整体包含0.01质量％以上且2.0质量％以下的该化合物。另外，优选地，所述化合物在热重量分析中的重量减少速度达到最大的温度为200℃以上。另外，优选地，所述化合物的分子量为250以上且3000以下。优选地，导电性浆料还包含酸系分散剂和/或碱系分散剂。另外，优选地，导电性粉末包含选自ni、pd、pt、au、ag、cu以及它们的合金中的至少一种金属粉末。另外，优选地，导电性粉末的平均粒径为0.05μm以上且1.0μm以下。另外，优选地，粘合剂树脂包含缩丁醛系树脂。另外，优选地，导电性浆料还包含陶瓷粉末。另外，优选地，陶瓷粉末包含钛酸钡。另外，优选地，陶瓷粉末的平均粒径为0.01μm以上且0.5μm以下。另外，优选地，相对于导电性浆料整体包含1质量％以上且20质量％以下的陶瓷粉末。另外，优选地，导电性浆料用于叠层陶瓷部件的内部电极。

8、在本发明的第二方式中，提供一种电子部件，其中，所述电子部件使用所述导电性浆料而形成。

9、在本发明的第三方式中，提供一种叠层陶瓷电容器，其中，所述叠层陶瓷电容器至少具有将电介质层和内部电极层层叠而成的叠层体，内部电极层使用所述导电性浆料而形成。

10、发明效果

11、本发明的导电性浆料能够进一步提高与基材的紧贴性。另外，在叠层陶瓷电容器的制造工序中，使用本发明的导电性浆料而形成的干燥膜(内部电极层)具有与生片(电介质层)的高紧贴性。

技术特征：

1.一种导电性浆料，其中，所述导电性浆料包含导电性粉末、粘合剂树脂、添加剂以及有机溶剂，

2.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述添加剂包含能够降低所述干燥体的玻璃化转变温度的化合物，相对于导电性浆料整体包含0.01质量％以上且2.0质量％以下的该化合物。

3.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述化合物在热重量分析中的重量减少速度达到最大的温度为200℃以上。

4.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述化合物的分子量为250以上且3000以下。

5.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，添加剂还包含酸系分散剂和/或碱系分散剂。

6.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述导电性粉末包含选自ni、pd、pt、au、ag、cu以及它们的合金中的至少一种金属粉末。

7.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述导电性粉末的平均粒径为0.05μm以上且1.0μm以下。

8.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述粘合剂树脂包含缩丁醛系树脂。

9.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述导电性浆料还包含陶瓷粉末。

10.根据权利要求9所述的导电性浆料，其中，所述陶瓷粉末包含钛酸钡。

11.根据权利要求9所述的导电性浆料，其中，所述陶瓷粉末的平均粒径为0.01μm以上且0.5μm以下。

12.根据权利要求9所述的导电性浆料，其中，相对于导电性浆料整体包含1质量％以上且20质量％以下的所述陶瓷粉末。

13.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述导电性浆料用于叠层陶瓷部件的内部电极。

14.一种电子部件，其中，所述电子部件使用权利要求1～13中任一项所述的导电性浆料而形成。

15.一种叠层陶瓷电容器，其中，所述叠层陶瓷电容器至少具有将电介质层和内部电极层层叠而成的叠层体，

技术总结本发明提供一种能够进一步提高与基材的紧贴性的导电性浆料。该导电性浆料包含导电性粉末、粘合剂树脂、添加剂以及有机溶剂，将粘合剂树脂、添加剂以及有机溶剂以与导电性浆料同样的含有比例混合后，进行干燥而得到的干燥体的玻璃化转变温度为30℃以上且55℃以下。技术研发人员：吉田尚史,相川达男,高野清,河村卓哉,成田周星,福田健二受保护的技术使用者：住友金属矿山株式会社技术研发日：技术公布日：2024/11/18