一种具有高导热性的LED陶瓷电路板的制作方法

本技术涉及电路板，尤其涉及一种具有高导热性的led陶瓷电路板。

背景技术：

1、随着led照明技术的快速发展，高功率、高亮度的led灯具在照明工程中的应用越来越广泛；然而，led灯具在使用过程中会产生大量的热量，而由于普通的线路板散热性能差，会使线路板的温度过高，从而导致所连接的led灯具也一直在高温的环境中工作，如果热量不能得到有效散发，将会导致led灯具过热损坏或光衰，影响照明效果和使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型提出的一种具有高导热性的led陶瓷电路板，解决了现有的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种具有高导热性的led陶瓷电路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上端设置有散热片，所述陶瓷基板和散热片的外端连接有防护壳，所述防护壳的上方四角设置有进风机构，且所述防护壳的两端设置有排风机构，所述排风机构用于配合进风机构将热量快速流动传递出防护壳外部。

3、优选的，所述陶瓷基板和散热片之间通过焊接固定连接，且所述陶瓷基板的下端连接有卡板，所述卡板靠近陶瓷基板一侧开设有凹槽，所述凹槽内部设置有导热粘合剂，且所述卡板的下端连接有led灯具。

4、优选的，所述防护壳上端四角开设有进风口，所述进风口的上端四周设置有进风机构，且所述防护壳的两端对称开设有排风口，且所述排风口的内部设置有排风机构。

5、优选的，所述进风机构包括防护罩，所述防护罩架设于进风口上方四周，所述防护罩的上方的内部设置有防尘网，且所述防护罩的内部设置有风扇。

6、优选的，所述排风机构包括通风板，所述通风板设置于排风口内部，所述通风板一端外侧设置有固定块，所述固定块内部连接有连杆，所述连杆另一端外部设置有第一转杆，所述第一转杆一端两侧设置有固定台，所述第一转杆中部设置有第二转杆，所述第二转杆另一端内部设置有滑动杆，所述滑动杆的外端连接有套杆，且所述套杆的上方一侧设置有弹簧，所述弹簧一端连接有第一卡块。

7、优选的，所述固定台下方对应处防护壳一侧开设有放置槽，所述放置槽的两端开设有滑槽，所述滑槽远离排风口一侧设置有第二卡块。

8、本实用新型的有益效果为：该装置中的陶瓷基板采用导热性能优良的陶瓷材料，能够快速传递led灯具产生的热量，通过led灯具上端连接卡板，内部填充了导热粘合剂，通过导热粘合剂的高导热系数，能够提高热量传递效率，在陶瓷基板上端设置散热片将热量快速散发，通过进风机构中的风扇引入新鲜空气再配合通风板转动展开，将热量快速散发到外界环境中，进一步降低led灯具的工作温度，提高led灯具照明效果和使用寿命。

技术特征：

1.一种具有高导热性的led陶瓷电路板，包括陶瓷基板(1)，其特征在于，所述陶瓷基板(1)上端设置有散热片(2)，所述陶瓷基板(1)和散热片(2)的外端连接有防护壳(3)，所述防护壳(3)的上方四角设置有进风机构(4)，且所述防护壳(3)的两端设置有排风机构(5)，所述排风机构(5)用于配合进风机构(4)将热量快速流动传递出防护壳(3)外部。

2.根据权利要求1所述的一种具有高导热性的led陶瓷电路板，其特征在于，所述陶瓷基板(1)和散热片(2)之间通过焊接固定连接，且所述陶瓷基板(1)的下端连接有卡板(101)，所述卡板(101)靠近陶瓷基板(1)一侧开设有凹槽，所述凹槽内部设置有导热粘合剂(102)，且所述卡板(101)的下端连接有led灯具(103)。

3.根据权利要求1所述的一种具有高导热性的led陶瓷电路板，其特征在于，所述防护壳(3)上端四角开设有进风口(301)，所述进风口(301)的上端四周设置有进风机构(4)，且所述防护壳(3)的两端对称开设有排风口(302)，且所述排风口(302)的内部设置有排风机构(5)。

4.根据权利要求1所述的一种具有高导热性的led陶瓷电路板，其特征在于，所述进风机构(4)包括防护罩(401)，所述防护罩(401)架设于进风口(301)上方四周，所述防护罩(401)的上方的内部设置有防尘网(402)，且所述防护罩(401)的内部设置有风扇(403)。

5.根据权利要求1所述的一种具有高导热性的led陶瓷电路板，其特征在于，所述排风机构(5)包括通风板(501)，所述通风板(501)设置于排风口(302)内部，所述通风板(501)一端外侧设置有固定块(502)，所述固定块(502)内部连接有连杆(503)，所述连杆(503)另一端外部设置有第一转杆(504)，所述第一转杆(504)一端两侧设置有固定台(505)，所述第一转杆(504)中部设置有第二转杆(506)，所述第二转杆(506)另一端内部设置有滑动杆(507)，所述滑动杆(507)的外端连接有套杆(508)，且所述套杆(508)的上方一侧设置有弹簧(509)，所述弹簧(509)一端连接有第一卡块(510)。

6.根据权利要求5所述的一种具有高导热性的led陶瓷电路板，其特征在于，所述固定台(505)下方对应处防护壳(3)一侧开设有放置槽(511)，所述放置槽(511)的两端开设有滑槽(512)，所述滑槽(512)远离排风口(302)一侧设置有第二卡块(513)。

技术总结本技术公开了一种具有高导热性的LED陶瓷电路板，涉及电路板技术领域，针对现有的如果热量不能得到有效散发，将会导致LED灯具过热损坏或光衰，影响照明效果和使用寿命的问题，现提出如下方案，其包括陶瓷基板，所述陶瓷基板采用导热性能优良的陶瓷材料制成，且所述陶瓷基板上端设置有散热片，所述陶瓷基板和散热片的外端连接有防护壳，所述防护壳的上方四角设置有进风机构，且所述防护壳的两端设置有排风机构，所述排风机构用于配合进风机构将热量快速流动传递出防护壳外部，本技术结构新颖，该装置中的陶瓷基板采用导热性能优良的陶瓷材料，能够快速传递LED灯具产生的热量。技术研发人员：刘治华,王振兴,何威受保护的技术使用者：深圳捷多邦科技有限公司技术研发日：20240116技术公布日：2024/12/23