集成电路芯片分选机高温测试冷却降温装置的制作方法

本技术涉及一种集成电路芯片分选机高温测试冷却降温装置。

背景技术：

1、随着芯片技术的不断发展与成熟，芯片的运用涉及到各行各业的各个领域，芯片的使用环境也变得更加复杂，对芯片的各项性能有了更高的要求，故而其中一测试是对制造完成的芯片进行高温测试，然后将不合格的芯片挑选出来，传统的测试方法一般是通过人工测试、分选，工作效率低，且在芯片高温测试完成以后，芯片表面温度比较高，一般等待其自然散热，相对比较费时，降低工作效率。

技术实现思路

1、本实用新型对上述问题进行了改进，即本实用新型要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片分选机高温测试冷却降温装置，使用方便且高效。

2、本实用新型是这样构成的，它包括倾斜设置的基座以及设置于基座上的分选机构、合格芯片输送降温机构和非合格芯片输送降温机构，所述合格芯片输送降温机构包括合格芯片输送通道以及设置于合格芯片输送通道上方的第一吹气机构，所述非合格芯片输送降温机构包括至少一个非合格芯片输送通道以及设置于非合格芯片输送通道上方的第二吹气机构。

3、进一步的，所述分选机构包括可左右移动的分选座，所述分选座内部设置有芯片传送通道，所述芯片传送通道的输送端处设置有用以封闭芯片传送通道的分选挡块，所述分选挡块由分选伸缩气缸驱动上下移动。

4、进一步的，所述分选机构由分选驱动装置驱动左右移动；所述分选驱动装置包括横向设置的皮带驱动机构，所述皮带驱动机构包括皮带机架以及设置于皮带机架两侧的皮带轮，两个皮带轮之间套有皮带，所述皮带分为皮带上部段和皮带下部段，所述分选座固定于皮带上部段，所述皮带下部段设置有皮带电机，所述皮带电机输出轴设置有主动皮带轮，所述主动皮带轮两侧分别设置有辅助皮带轮，所述皮带依次经其中一从动皮带轮外表面、其中一辅助皮带轮上表面、主动皮带轮下表面、另一辅助皮带轮上表面和另一从动皮带轮外表面形成闭环。

5、进一步的，所述第一吹气机构包括间隔设置于合格芯片输送通道上方的第一吹气头，所述第一吹气头内部设置有第一吹气槽道，所述第一吹气槽道的吹气口倾斜朝向合格芯片输送通道。

6、进一步的，所述合格芯片输送通道靠近其输出端处设置有用以封堵该通道的第一挡块和设置于第一挡块后面的压杆，所述第一挡块和压杆均由手指气缸驱动升降，所述第一挡块和压杆分别与手指气缸的两个手指经连接件连接，所述第一挡块与压杆的同步运动时方向相反。

7、进一步的，所述合格芯片输送通道的输出端设置有合格芯片收纳机构，所述合格芯片收纳机构一侧设置有合格套管落料机构，所述合格芯片收纳机构另一侧设置有落料槽，该落料槽开设于基座上；

8、进一步的，所述合格芯片收纳机构包括前后对称设置的前落料座和后落料座，所述前、后落料座的中部为放置槽，两个放置槽之间设置有合格收料套管，所述前落料座的后面、后落料座的前面设置有竖槽，所述前、后落料座靠近落料槽的一侧设置有通槽，所述后落料座下部后方设置有开槽，合格收料套管一端为封闭，合格收料套管另一端为开口，位于最下方的合格收料套管依次经前落料座的竖槽、后落料座的竖槽、后落料座的开槽与合格芯片输送通道的输出端对齐，所述合格收料套管的开口端与合格芯片输送通道的输出端连通；所述后落料座底部设置有固定块，所述前落料座下方设置有安装块，所述安装块中部设置有前后移动的活动块，所述活动块位于前落料座内底面，所述活动块的后面设有用以顶住合格收料套管端部的顶口，所述活动块由设置于安装块前面的第一气缸驱动移动；

9、所述后落料座后方设置有压块结构，所述压块机构包括安装于后落料座上的竖向导轨，所述竖向导轨上套有可沿竖向导轨滑动的竖向滑座，所述竖向滑座下方设置有压块，所述竖向滑座上方设置有用以驱动竖向滑座、压块升降的第三气缸；

10、所述合格套管落料机构包括两个推块，所述两个推块设置于最下方的合格收料套管的前部、后部下方，两个推块之间设置有连接块，所述连接块侧部设置有推块气缸，所述推块气缸的输出轴与连接块相连接，其中一推块的后侧、另一推块的前侧均设置有挡压机构，所述挡压机构包括挡压块以及用以驱动挡压块升降的挡压气缸；位于后方的推块与后落料座之间设置有l形卡位板，以利于合格收料套管落料的时其封闭端先朝下掉落。

11、进一步的，所述第二吹气机构包括设置于非合格芯片输送通道上方的第二吹气头，所述第二吹气头内部设置有第二吹气槽道，所述第二吹气槽道的吹气口倾斜朝向非合格芯片输送通道。

12、进一步的，所述非合格芯片输送通道靠近其输出端处设置有用以封堵该通道的第二挡块，所述第二挡块由第二气缸驱动升降，所述第二挡块与第二气缸的输出轴之间设有安装座。

13、进一步的，所述非合格芯片输送通道的输出端设置有非合格收料套管，所述非合格收料套管远离非合格芯片输送通道输出端的一端为封闭端，所述非合格收料套管远离非合格芯片输送通道输出端的一端为开口端，该开口端与非合格芯片输送通道的输出端连接对齐。

14、进一步的，所述非合格芯片输送通道前面设置有固定插座，所述固定插座中部设置有用以非合格收料套管插入固定的插槽，所述插槽内部设置有弹性固定机构；所述弹性固定机构包括设置于基座下方的固定座，所述固定座上设置有固定弹片，所述固定弹片包括倾斜部和弧形部，所述弧形部延伸至插槽内与非合格芯片输送通道相接触。

15、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本装置结构简单，设计合理，使用方便，在芯片完成高温芯片检测工作以后，需要对合格或是不合格的芯片进行分选，芯片输入至分选机构，由分选机构对芯片进行分选，分选机构工作时，分选座先移动至指定位置接收合格或不合格的芯片至分选座的芯片传送通道内部，若接收的芯片为不合格，则分选座移动至非合格芯片输送通道的输入端处，分选座的芯片传送通道与非合格芯片输送通道对齐连通，此时分选座的分选伸缩气缸驱动分选挡块向上移动，芯片传送通道的输出端位置失去阻挡，则分选座内传送通道内的芯片可以滑动至非合格芯片输送通道内部；同理，当接收的芯片为合格芯片时，则分选座移动至合格芯片输送通道的输入端处，分选座的芯片传送通道与合格芯片输送通道对齐连通，此时分选座的分选伸缩气缸驱动分选挡块向上移动，芯片传送通道的输出端位置失去阻挡，则分选座内传送通道内的芯片可以滑动至合格芯片输送通道内部；

16、由于芯片刚刚经历高温检测，此时的芯片自身具备较高的温度，需要对芯片进行冷却降温；当合格芯片依次进入至合格芯片输送通道时，合格芯片输送通道上方的第一吹气头沿合格芯片输送通道的长度方向倾斜吹气，实现对合格芯片冷却降温，而合格芯片输送通道内的芯片是逐一进入至合格收料套管内，可以保证未进入合格收料套管内的芯片可以更长时间停留在合格芯片输送通道上，从而可以提高吹风降温的时间，有利于对芯片更好降温；当合格芯片输送通道内的芯片需要进入至合格收料套管内时，手指气缸驱动第一挡块向上移动，使合格芯片输送通道内最靠近其输出端的一个芯片可以输出，同时挡杆向下移动压住第二个芯片，当第一个芯片输出以后，第一挡块向下复位，挡杆向上复位，第二个芯片移动至原先第一个芯片所在的位置，第三个芯片移动至原先第二个芯片所在的位置，如此循环往复；当合格收料套管内的芯片装有一定数量以后，推块气缸驱动推块、合格收料套管向落料槽的方向移动，当推块、合格收料套管移动至落料槽边缘处的时候，挡压气缸驱动挡压块向上移动，在推块气缸带动推块复位的时候，使合格收料套管被挡压块挡住而不会再次随推块复位，此时推块复位，而合格收料套管被挡压块挡住并在反作用力下被顶出至落料槽内，在合格收料套管被顶向落料槽的时候，由于后落料座的前面设置有l形卡位板，使合格收料套管的开口端不会先掉落，而合格收料套管的封闭端由于没有支撑会先掉落至落料槽内，然后合格收料套管的开口端才随之滑落至落料槽内，从而保证合格收料套管内的芯片不会由合格收料套管的开口端掉落出来。当合格芯片依次进入至非合格芯片输送通道时，第二吹气头吹出的气体可以沿非合格芯片输送通道的长度方向吹去，使非合格芯片输送通道内的芯片都可以被吹到，有利于非合格芯片输送通道的芯片更快降温；当非合格芯片输送通道内的不合格芯片降温冷却完成以后，第二气缸驱动第二挡块向下移动，离开非合格芯片输送通道，不合格的芯片失去第二挡块的阻挡，即可由非合格芯片输送通道进入至非合格收料套管内部进行收纳。