一种超薄芯片的封装设备及方法与流程

本发明涉及芯片封装设备，具体为一种超薄芯片的封装设备及方法。

背景技术：

1、芯片是半导体元件产品的总称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，通过在硅板上集合多种电子元器件来实现某种特定功能的电路模块，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，被广泛应用在军事、民工等几乎和所有的电子设备，由于芯片属于精密元器件，其本身较为脆弱，为了对芯片能够起到固定、密封以及保护作用，就需要使用专门的封装设备对芯片进行密封。

2、但现有技术中，目前在超薄芯片的封装作业过程中，多使用高密度的封装，使得模具成型并在特定温度下固化，形成稳定的封装体，保护芯片免受物理和环境损害，但由于高密度封装下容易产生严重的热量聚集，导致芯片过热，易造成芯片损坏或内部缺陷，影响整体的性能和寿命，因此就需要提出一种超薄芯片的封装设备及方法。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种超薄芯片的封装设备及方法，以解决上述背景技术提出在超薄芯片的封装作业过程中，多使用高密度的封装，使得模具成型并在特定温度下固化，形成稳定的封装体，保护芯片免受物理和环境损害，但由于高密度封装下容易产生严重的热量聚集，导致芯片过热，易造成芯片损坏或内部缺陷，影响整体的性能和寿命的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种超薄芯片的封装设备，包括工作台，所述工作台的内部底端安装设置有封装驱动调节组件，所述封装驱动调节组件的顶部安装设置封装控温组件；

3、所述封装控温组件包括横向线轨，所述横向线轨的侧端滑动连接有竖向线轨，所述竖向线轨的内部滑动连接有位置校准滑动鞍座，所述位置校准滑动鞍座的侧端紧固连接有封装结构，所述封装结构的外部周侧环绕等分开设有多组导接槽，所述竖向线轨的底部紧固连接设置竖短调节轨，所述竖短调节轨的侧端内部滑动连接有边接滑块，所述边接滑块的侧端安装设置有电动推动导杆，所述电动推动导杆的侧端紧固连接有架杆，所述架杆的左右两端均紧固连接有边接架，左右两端所述边接架存在有长短距离差，左右两端所述边接架的侧端均紧固连接有箍架，所述箍架的侧端底部架设有调距转齿，所述调距转齿的顶部中心端连接设置有伺服马达，所述调距转齿的侧端啮合连接有步进齿条，所述步进齿条分别位于左右两端边接架的边侧开设的滑槽内部滑动连接，所述步进齿条的侧端分别紧固连接有第一控温导热接弧板和第二控温导热接弧板，所述第一控温导热接弧板和第二控温导热接弧板的表面环绕等分设置有多组微型抵进泵，多组所述微型抵进泵的侧端安装设置微型相变柱，多组所述微型抵进泵的前端连接设置导热抵进片。

4、优选的，所述工作台的顶部两端对称安装设置两组加强臂架，两组所述加强臂架的侧端均紧固连接有芯片处理组件，所述工作台的表面上安装设置有转动驱动结构，所述转动驱动结构的顶部转动连接有转动工件作业盘，所述转动工件作业盘的顶部安装设置气动夹持定位座。

5、优选的，所述封装驱动调节组件包括步进气缸，所述步进气缸架设安装在工作台的架体内部，所述步进气缸的侧端连接设置滑动边架齿条，所述滑动边架齿条的底部滑动连接有滑槽轨，所述滑槽轨安装在转动驱动结构的壳体外部，所述滑动边架齿条的边侧啮合连接有驱动转齿，所述驱动转齿通过转动连接柱和横向线轨边侧承载座紧固连接。

6、优选的，所述芯片处理组件包括出料输送台，所述出料输送台的侧端紧固连接有检测辊，所述出料输送台的侧端连接设置有气密检测台，两组所述加强臂架的侧端分别通过紧固件紧固连接有第一横向滑动轨和第二横向滑动轨。

7、优选的，所述第一横向滑动轨的侧端内部滑动连接有边接短竖槽轨，所述边接短竖槽轨的侧端滑动连接有滑动连接边架，所述滑动连接边架的侧端安装有负压调节气缸，所述负压调节气缸的底部安装设置负压检测吸附盘。

8、优选的，所述第二横向滑动轨的侧端滑动连接有滑动夹持架，所述滑动夹持架的内部夹持安装设置定位吸附结构，所述定位吸附结构的底部连接设置定位校准端，所述定位校准端的底部安装设置吸附端。

9、优选的，所述工作台的顶壁表面安装设置有进料定位组件，所述进料定位组件包括进料输送架，所述进料输送架的底部板体表面架设安装双轴控制气动气缸，所述双轴控制气动气缸的顶部安装设置调节铰接架。

10、优选的，所述调节铰接架的顶部两端铰接有受力铰接架，所述受力铰接架的侧端转动连接有定位臂架，所述定位臂架能够在进料输送架输送超薄芯片料到达吸附端位置后，对所输送的超薄芯片料进行限位。

11、优选的，所述工作台的底部四端安装设置稳固橡胶座，所述工作台的顶部侧端安装设置进料防尘罩，所述防尘罩用于对进料输送架进行遮蔽防尘。

12、一种超薄芯片的封装设备的使用方法，包括以下步骤：

13、s1、通过进料定位组件输送所需封装的超薄芯片料时，当按照顺序输送到达吸附端侧端位置时，启动第二横向滑动轨，并使得定位吸附结构、定位校准端和吸附端对由定位臂架限位的超薄芯片料进行吸附，并位移调节至转动工件作业盘及气动夹持定位座处；

14、s2、接着启动封装驱动调节组件，使得封装控温组件根据超薄芯片料放置方位形成转动角度调节，接着封装控温组件启动，对气动夹持定位座内部的超薄芯片料进行控温封装作业；

15、s3、再接着，使得封装控温组件依次根据转动工件作业盘的转动顺序，来依次对不同气动夹持定位座内部的超薄芯片料进行作业；

16、s4、之后，通过第一横向滑动轨来使得负压调节气缸和负压检测吸附盘将超薄芯片料检测吸附后，移送至气密检测台，并经由气密检测台检测后，通过出料输送台及检测辊进行输送至下一工序。

17、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

18、1、本发明中，通过在封装控温组件配合下，使得封装结构能够在位置校准滑动鞍座配合下，确保了在移动过程中的平稳与精确，并在二维平面上对气动夹持定位座内部的超薄芯片料进行灵活且精准地定位，接着在封装作业过程中，通过电动推动导杆的启动，使得第一控温导热接弧板和第二控温导热接弧板位于封装结构的外部，且不会对封装作业造成干扰，之后使得伺服马达驱动的调距转齿和步进齿条啮合连接，便于利用步进齿条分别带动第一控温导热接弧板和第二控温导热接弧板与封装结构的外部接触，并在竖短调节轨配合下，使得多组微型抵进泵、微型相变柱和导热抵进片能够与多组导接槽形成插接，使得能够根据封装过程的实时需求，通过微型相变柱改变导热抵进片的吸热导热作业，精确控制封装的局部温度变化，实现对超薄芯片料细微部分的温度微调，有效提高了封装过程的温度均匀性，加快了热反应速度，减少了热应力对超薄芯片料的影响，且导热抵进片与导接槽的插接接触设置，确保了热量快速而均匀地传递到超薄芯片料表面，优化了热传导效率，或者在封装热量聚集时，通过导热抵进片将温度引出，避免超薄芯片料过热而使得超薄芯片料损坏或内部缺陷，增加整体的性能和寿命，实现了封装过程中局部温度的精确控制和微调，减少了热应力对超薄芯片料的损害。

19、2、本发明中，通过在芯片处理组件配合下，使得在封装前，启动第二横向滑动轨，并使得定位吸附结构、定位校准端和吸附端对由定位臂架限位的超薄芯片料进行吸附，并位移调节至转动工件作业盘及气动夹持定位座处，使得气动夹持定位座便于根据需要来微调超薄芯片位置，确保后续封装处理的精度，封装后，启动第一横向滑动轨来带动边接短竖槽轨进行调节，使得滑动连接边架带动负压调节气缸和负压检测吸附盘将超薄芯片料检测吸附后，移送至气密检测台对超薄芯片进行气密性测试，验证封装完整性，排除任何可能导致性能下降的微小泄漏，之后利用检测辊对超薄芯片表面进行初步的外观检查，剔除明显缺陷产品，确保后续步骤中处理的是合格芯片，再使得出料输送台负责将处理完毕的超薄芯片料从加工区域输送到下一工序，实现一体化作业流程，提高了生产效率和加工精度，减少了人工干预和误差。