缺陷检测方法及装置、外观机、电子设备与流程

本公开涉及半导体缺陷检测，特别涉及一种缺陷检测方法及装置、外观机、电子设备。

背景技术：

1、传统的外观机料盘作业时，检测出的不良品会在替换后直接出盘。这种做法存在以下不足：首先，外观机作业时，吸嘴破真空过小或者过大会导致产品未落槽或者被吹飞，易产生叠料空格或出槽。其次，产品表面存在的一些细小异物经过高温烘烤后具备一定的粘性，吸嘴表面累积了一定这样的异物后会产生粘性，从而导致产品不完全粘在吸嘴上，产生各种异常现象。再次，已产生叠料的来料无法被检测出来。

2、现有的外观机料盘作业过程中，产品异常现象无法及时发现，只能靠人工对产品外观或者包装进行卡控，但仍然很难发现小产品或者较薄产品的叠料现象，导致叠料产品的流出风险很大。

技术实现思路

1、本公开旨在至少解决现有技术中存在的问题之一，提供一种缺陷检测方法及装置、外观机、电子设备。

2、本公开的一个方面，提供了一种缺陷检测方法，所述缺陷检测方法包括：

3、依次将待测料盘中的各料槽置于镭射传感器下方的预设检测区域；其中，所述料槽用于放置待检测器件；

4、利用所述镭射传感器，依次向处于所述预设检测区域的各所述料槽发射镭射光线，并接收各所述料槽反射的光线强度；

5、分别将各所述料槽反射的所述光线强度，转换为各所述料槽对应的实测距离，所述实测距离用于表示所述料槽与所述镭射传感器之间的距离；

6、分别根据各所述料槽对应的所述实测距离，确定各所述料槽的缺陷状态。

7、可选地，所述分别根据各所述料槽对应的所述实测距离，确定各所述料槽的缺陷状态，包括：

8、分别将各所述料槽对应的所述实测距离与基准距离进行比较，根据比较结果，确定各所述料槽的缺陷状态。

9、可选地，所述根据比较结果，确定各所述料槽的缺陷状态，包括：

10、若所述料槽对应的所述实测距离大于所述基准距离且不满足容差要求，则判定该料槽存在空料缺陷；以及，

11、若所述料槽对应的所述实测距离小于所述基准距离且不满足容差要求，则判定该料槽中的所述待检测器件存在叠料缺陷或出槽缺陷。

12、可选地，所述基准距离的确定方式包括：

13、将所述待测料盘中放置有标准器件的基准料槽置于所述预设检测区域；

14、利用所述镭射传感器，向所述基准料槽发射镭射光线，并接收所述基准料槽反射的光线强度；

15、将所述基准料槽反射的光线强度转换为所述基准料槽与所述镭射传感器之间的距离，得到所述基准距离。

16、可选地，所述分别根据各所述料槽对应的所述实测距离，确定各所述料槽的缺陷状态，包括：

17、分别将两两相邻的所述料槽对应的所述实测距离进行对比，根据对比结果，确定该两两相邻的所述料槽的缺陷状态。

18、可选地，所述根据对比结果，确定该两两相邻的所述料槽的缺陷状态，包括：

19、若任意一个所述料槽与其相邻的两个所述料槽的实测距离差值相同，则判定该任意一个所述料槽不存在缺陷；

20、若任意一个所述料槽与其相邻的两个所述料槽的实测距离差值不同，则判定该任意一个所述料槽存在缺陷。

21、可选地，所述待测料盘中的各所述料槽呈阵列排布；所述缺陷检测方法还包括：

22、当任意相邻两个所述料槽的中心之间的距离均小于预设间隔阈值时，对所述待测料盘中的各所述料槽进行并排检测；

23、当任意相邻两个所述料槽的中心之间的距离均大于所述预设间隔阈值时，对所述待测料盘中的各所述料槽进行跨排检测。

24、本公开的另一个方面，提供了一种缺陷检测装置，所述缺陷检测装置包括：

25、移动模块，用于依次将待测料盘中的各料槽置于镭射传感器下方的预设检测区域；其中，所述料槽用于放置待检测器件；

26、检测模块，用于利用所述镭射传感器，依次向处于所述预设检测区域的各所述料槽发射镭射光线，并接收各所述料槽反射的光线强度；

27、转换模块，用于分别将各所述料槽反射的所述光线强度，转换为各所述料槽对应的实测距离，所述实测距离用于表示所述料槽与所述镭射传感器之间的距离；

28、判定模块，用于分别根据各所述料槽对应的所述实测距离，确定各所述料槽的缺陷状态。

29、可选地，所述判定模块，用于分别根据各所述料槽对应的所述实测距离，确定各所述料槽的缺陷状态，包括：

30、所述判定模块，用于：

31、分别将各所述料槽对应的所述实测距离与基准距离进行比较，根据比较结果，确定各所述料槽的缺陷状态。

32、可选地，所述判定模块，用于根据比较结果，确定各所述料槽的缺陷状态，包括：

33、所述判定模块，用于：

34、若所述料槽对应的所述实测距离大于所述基准距离且不满足容差要求，则判定该料槽存在空料缺陷；以及，

35、若所述料槽对应的所述实测距离小于所述基准距离且不满足容差要求，则判定该料槽中的所述待检测器件存在叠料缺陷或出槽缺陷。

36、可选地，所述移动模块，还用于将所述待测料盘中放置有标准器件的基准料槽置于所述预设检测区域；

37、所述检测模块，还用于利用所述镭射传感器，向所述基准料槽发射镭射光线，并接收所述基准料槽反射的光线强度；

38、所述转换模块，还用于将所述基准料槽反射的光线强度转换为所述基准料槽与所述镭射传感器之间的距离，得到所述基准距离。

39、可选地，所述判定模块，用于分别根据各所述料槽对应的所述实测距离，确定各所述料槽的缺陷状态，包括：

40、所述判定模块，用于：

41、分别将两两相邻的所述料槽对应的所述实测距离进行对比，根据对比结果，确定该两两相邻的所述料槽的缺陷状态。

42、可选地，所述判定模块，用于根据对比结果，确定该两两相邻的所述料槽的缺陷状态，包括：

43、所述判定模块，用于：

44、若任意一个所述料槽与其相邻的两个所述料槽的实测距离差值相同，则判定该任意一个所述料槽不存在缺陷；

45、若任意一个所述料槽与其相邻的两个所述料槽的实测距离差值不同，则判定该任意一个所述料槽存在缺陷。

46、可选地，所述待测料盘中的各所述料槽呈阵列排布；所述缺陷检测装置还用于：

47、当任意相邻两个所述料槽的中心之间的距离均小于预设间隔阈值时，对所述待测料盘中的各所述料槽进行并排检测；

48、当任意相邻两个所述料槽的中心之间的距离均大于所述预设间隔阈值时，对所述待测料盘中的各所述料槽进行跨排检测。

49、本公开的另一个方面，提供了一种外观机，包括前文记载的缺陷检测装置。

50、本公开的另一个方面，提供了一种电子设备，包括：

51、至少一个处理器；以及，

52、与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

53、存储器存储有可被至少一个处理器执行的指令，指令被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器能够执行前文记载的缺陷检测方法。

54、本公开相对于现有技术而言，利用镭射传感器，向处于预设检测区域的待测料盘中的各料槽发射镭射光线并接收各料槽反射的光线强度，将各料槽反射的光线强度转换为各料槽对应的实测距离，根据实测距离分别确定各料槽的缺陷状态，能够及时有效地发现存在缺陷的料槽，有效降低缺陷产品流出风险。