PCB中定位露铜金线上的布线异常检测方法及装置与流程

本申请涉及电路板设计，尤其涉及一种pcb中定位露铜金线上的布线异常检测方法及装置。

背景技术：

1、在电子产品的制造过程中，印刷电路板(printed circuit board，简称pcb)的设计和生产是至关重要的一环，其设计质量直接影响到产品的性能、可靠性和生产效率。在pcb设计过程中，位于pcb的顶层或底层的关键芯片和/或结构件通常需要设计定位露铜金线，以便在表面贴装技术(surface mount technology，简称smt)生产贴片后，自动光学检测(automated optical inspection，简称aoi)设备能够基于定位露铜金线检查组成关键芯片或结构件的元器件是否存在偏位。然而，在实际布线过程中，设计人员经常会误将非接地(non-ground，简称gnd)的网络信号布置在这些定位露铜金线上，导致带电信号裸露在空气中，当pcb接触金属壳体时极易引发短路，且裸露的带电信号在潮湿、盐雾等测试环境下也容易发生腐蚀现象。因此，在pcb投板前，需要对pcb中定位露铜金线上的布线进行异常检测。

2、相关技术中，通常依靠人工对pcb中定位露铜金线上的布线进行异常检测，但人工检测效率低，且存在漏检的问题。

技术实现思路

1、本申请提供一种pcb中定位露铜金线上的布线异常检测方法及装置，用以减少相关技术中依靠人工对pcb中定位露铜金线上的布线进行异常检测时，人工检测效率低且存在漏检的问题。

2、第一方面，本申请提供一种pcb中定位露铜金线上的布线异常检测方法，包括：

3、响应针对所生成pcb的布线异常检测指令，抓取pcb的露铜层的定位露铜金线；

4、确定定位露铜金线所在区域范围内线路中是否存在非接地线路；

5、若定位露铜金线所在区域范围内线路中存在非接地线路，则确定pcb中定位露铜金线上的布线存在异常。

6、在一种可能的实施方式中，抓取pcb的露铜层的定位露铜金线，包括：识别pcb中的顶层和底层中的露铜层；基于框选指令，抓取露铜层中的定位露铜金线。

7、在一种可能的实施方式中，确定定位露铜金线所在区域范围内线路中是否存在非接地线路，包括：获取定位露铜金线的端点坐标；根据端点坐标，生成定位露铜金线所在的区域范围；框选区域范围内的线路；抓取线路的线路名称；基于线路名称，确定定位露铜金线所在区域范围内线路中是否存在非接地线路。

8、在一种可能的实施方式中，pcb中定位露铜金线上的布线异常检测方法还包括：若定位露铜金线所在区域范围内线路中存在非接地线路，则针对非接地线路添加异常警告标记。

9、在一种可能的实施方式中，针对非接地线路添加异常警告标记，包括：在非接地线路横跨定位露铜金线的区域，添加针对非接地线路的异常警告标记。

10、在一种可能的实施方式中，pcb中定位露铜金线上的布线异常检测方法还包括：若定位露铜金线所在区域范围内线路中不存在非接地线路，输出pcb的检测通过提示信息，提示信息表征pcb中定位露铜金线上的布线正常。

11、在一种可能的实施方式中，pcb中定位露铜金线上的布线异常检测方法还包括：还包括：若定位露铜金线所在区域范围内线路中存在非接地线路，输出pcb的异常检测报告，异常检测报告包括非接地线路的关键点坐标和非接地线路的名称。

12、第二方面，本申请提供一种pcb中定位露铜金线上的布线异常检测装置，包括：

13、抓取模块，用于响应针对所生成pcb的布线异常检测指令，抓取pcb的露铜层的定位露铜金线；

14、确定模块，用于确定定位露铜金线所在区域范围内线路中是否存在非接地线路；

15、处理模块，用于在定位露铜金线所在区域范围内线路中存在非接地线路时，确定pcb中定位露铜金线上的布线存在异常。

16、第三方面，本申请提供一种电子设备，包括：处理器，以及与处理器通信连接的存储器；

17、存储器，用于存储计算机执行指令；

18、处理器，用于执行存储器存储的计算机执行指令，以实现第一方面中任一项所述的方法。

19、第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，计算机执行指令被执行时用于实现第一方面中任一项所述的方法。

20、第五方面，本申请提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被执行时实现第一方面中任一项所述的方法。

21、本申请提供的pcb中定位露铜金线上的布线异常检测方法及装置，响应针对所生成pcb的布线异常检测指令，抓取pcb的露铜层的定位露铜金线，确定定位露铜金线所在区域范围内线路中是否存在非接地线路，若定位露铜金线所在区域范围内线路中存在非接地线路，则确定pcb中定位露铜金线上的布线存在异常。在此过程中，通过响应针对所生成pcb的布线异常检测指令，自动化抓取pcb的露铜层的定位露铜金线，并检测其所在区域范围内线路中是否存在非接地线路，从而大幅提升检测效率，减少了人工检测效率低的问题，同时还降低了人力投入成本。另外，自动化检测方法能够系统化和标准化检测流程，且全面覆盖pcb中的所有定位露铜金线所在的区域范围，从而减少人工检测中可能出现的漏检和误检问题，进而提升布线异常检测的准确性和可靠性。

技术特征：

1.一种pcb中定位露铜金线上的布线异常检测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的布线异常检测方法，其特征在于，所述抓取所述pcb的露铜层的定位露铜金线，包括：

3.根据权利要求1所述的布线异常检测方法，其特征在于，所述确定所述定位露铜金线所在区域范围内线路中是否存在非接地线路，包括：

4.根据权利要求1至3中任一项所述的布线异常检测方法，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的布线异常检测方法，其特征在于，所述针对所述非接地线路添加异常警告标记，包括：

6.根据权利要求1至3中任一项所述的布线异常检测方法，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求1至3中任一项所述的布线异常检测方法，其特征在于，还包括：

8.一种pcb中定位露铜金线上的布线异常检测装置，其特征在于，包括：

9.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器，以及与所述处理器通信连接的存储器；

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，所述计算机执行指令被执行时用于实现如权利要求1-7中任一项所述的方法。

11.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的方法。

技术总结本申请提供一种PCB中定位露铜金线上的布线异常检测方法及装置，涉及电路板设计技术领域。其中的方法包括：响应针对所生成PCB的布线异常检测指令，抓取PCB的露铜层的定位露铜金线，确定定位露铜金线所在区域范围内线路中是否存在非接地线路，若存在非接地线路，则确定PCB中定位露铜金线上的布线存在异常。本申请通过自动化抓取PCB的露铜层的定位露铜金线，并检测其所在区域范围内线路中是否存在非接地线路，从而大幅提升检测效率，且自动化检测能够系统化和标准化检测流程，全面覆盖PCB中的所有定位露铜金线所在的区域范围，从而减少人工检测中可能出现的漏检和误检问题，进而提升布线异常检测的准确性和可靠性。技术研发人员：黄志鹏,赵鑫,毛晶晶,张志超受保护的技术使用者：东莞市勤领汽车电子有限公司技术研发日：技术公布日：2025/1/6