包括具有被配置用于背面电力分配网络的桥接件的基板的封装件的制作方法

各种特征涉及具有基板和集成器件的封装件。

背景技术：

1、封装件可包括基板和集成器件。这些组件耦合在一起来提供可执行各种电功能的封装件。一直存在提供性能较好的封装件以及减小封装件的整体大小的需求。

技术实现思路

1、各种特征涉及具有基板和集成器件的封装件。

2、一个示例提供了一种封装件，该封装件包括：基板；桥接件，该桥接件位于该基板中；第一集成器件，该第一集成器件耦合到该基板；和第二集成器件，该第二集成器件耦合到该基板。该桥接件包括：桥接基板；至少一个第一桥接介电层，该至少一个第一桥接介电层耦合到该桥接基板的第一表面；至少一个第一桥接互连件，该至少一个第一桥接互连件位于该至少一个第一桥接介电层中；至少一个第二桥接介电层，该至少一个第二桥接介电层耦合到该桥接基板的第二表面；至少一个第二桥接互连件，该至少一个第二桥接互连件位于该至少一个第二桥接介电层中；和至少一个桥接互连件，该至少一个桥接互连件延伸穿过该至少一个第一桥接介电层和该桥接基板。

3、另一示例提供了一种包括封装件的器件。该封装件包括基板；桥接件，该桥接件位于该基板中；第一集成器件，该第一集成器件耦合到该基板；和第二集成器件，该第二集成器件耦合到该基板。该桥接件包括：桥接基板；至少一个第一桥接介电层，该至少一个第一桥接介电层耦合到该桥接基板的第一表面；至少一个第一桥接互连件，该至少一个第一桥接互连件位于该至少一个第一桥接介电层中；至少一个第二桥接介电层，该至少一个第二桥接介电层耦合到该桥接基板的第二表面；至少一个第二桥接互连件，该至少一个第二桥接互连件位于该至少一个第二桥接介电层中；和至少一个桥接互连件，该至少一个桥接互连件延伸穿过该至少一个第一桥接介电层和该桥接基板。

4、另一示例提供了一种用于制造封装件的方法。该方法提供基板。该方法将桥接件置于该基板中。该桥接件包括：桥接基板；至少一个第一桥接介电层，该至少一个第一桥接介电层耦合到该桥接基板的第一表面；至少一个第一桥接互连件，该至少一个第一桥接互连件位于该至少一个第一桥接介电层中；至少一个第二桥接介电层，该至少一个第二桥接介电层耦合到该桥接基板的第二表面；至少一个第二桥接互连件，该至少一个第二桥接互连件位于该至少一个第二桥接介电层中；和至少一个桥接互连件，该至少一个桥接互连件延伸穿过该至少一个第一桥接介电层和该桥接基板。该方法将第一集成器件耦合到该基板。该方法将第二集成器件耦合到该基板。

技术特征：

1.一种封装件，所述封装件包括：

2.根据权利要求1所述的封装件，

3.根据权利要求1所述的封装件，

4.根据权利要求3所述的封装件，其中所述至少一个第二桥接互连件被配置为提供用于电力的另一电路径。

5.根据权利要求1所述的封装件，所述封装件进一步包括无源器件，所述无源器件耦合到所述至少一个第二桥接互连件。

6.根据权利要求5所述的封装件，所述封装件进一步包括包封所述无源器件的包封层。

7.根据权利要求5所述的封装件，

8.根据权利要求7所述的封装件，

9.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一集成器件被配置为电耦合到所述桥接件。

10.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一集成器件被配置为通过所述基板和所述桥接件电耦合到所述第二集成器件。

11.根据权利要求10所述的封装件，其中输入和/或输出(i/o)信号被配置为通过电路径在所述第一集成器件与所述第二集成器件之间进行传输，所述电路径包括来自所述基板的互连件和来自所述桥接件的桥接互连件。

12.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一集成器件包括第一芯粒并且所述第二集成器件包括第二芯粒。

13.根据权利要求1所述的封装件，

14.根据权利要求13所述的封装件，

15.一种器件，所述器件包括：

16.根据权利要求15所述的器件，其中所述第一集成器件被配置为通过所述基板和所述桥接件电耦合到所述第二集成器件。

17.根据权利要求16所述的器件，其中输入和/或输出(i/o)信号被配置为通过电路径在所述第一集成器件与所述第二集成器件之间进行传输，所述电路径包括来自所述基板的互连件和来自所述桥接件的桥接互连件。

18.根据权利要求15所述的器件，其中所述第一集成器件包括第一芯粒并且所述第二集成器件包括第二芯粒。

19.根据权利要求15所述的器件，所述器件进一步包括无源器件，所述无源器件耦合到所述至少一个第二桥接互连件。

20.根据权利要求19所述的器件，所述器件进一步包括包封所述无源器件的包封层。

21.根据权利要求19所述的器件，

22.根据权利要求21所述的器件，

23.根据权利要求15所述的器件，其中所述器件选自由以下各项组成的组：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、物联网(iot)设备以及机动交通工具中的设备。

24.一种用于制造封装件的方法，所述方法包括：

25.根据权利要求24所述的方法，其中所述封装件包括无源器件，所述无源器件耦合到所述至少一个第二桥接互连件。

26.根据权利要求25所述的方法，其中所述封装件包括包封所述无源器件的包封层。

27.根据权利要求25所述的方法，

28.根据权利要求27所述的方法，

技术总结一种封装件，该封装件包括：基板；桥接件，该桥接件位于该基板中；第一集成器件，该第一集成器件耦合到该基板；和第二集成器件，该第二集成器件耦合到该基板。该桥接件包括：桥接基板；至少一个第一桥接介电层，该至少一个第一桥接介电层耦合到该桥接基板的第一表面；至少一个第一桥接互连件，该至少一个第一桥接互连件位于该至少一个第一桥接介电层中；至少一个第二桥接介电层，该至少一个第二桥接介电层耦合到该桥接基板的第二表面；至少一个第二桥接互连件，该至少一个第二桥接互连件位于该至少一个第二桥接介电层中；和至少一个桥接互连件，该至少一个桥接互连件延伸穿过该至少一个第一桥接介电层和该桥接基板。技术研发人员：B·谢,S·K·潘德受保护的技术使用者：高通股份有限公司技术研发日：技术公布日：2025/1/13