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一种芹菜脆片的制备方法

  • 国知局
  • 2024-07-12 12:15:31

本发明属于果蔬加工领域,涉及一种芹菜脆片的制备方法。

背景技术:

1、芹菜中含有较多的黄酮类化合物,黄酮类化合物芹黄素(apjgenin)为芹菜的主要功能成分,具有降血压、降血脂、保护心血管和增强机体免疫力的作用。尽管我国芹菜资源丰富,但芹菜加工产品在市场上非常鲜见。

技术实现思路

1、本发明的目的在于弥补现有技术中的不足,提供一种芹菜脆片的制备方法。

2、为了实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:

3、一种芹菜脆片的制备方法,其特征在于包括以下步骤:

4、(1)将芹菜(包括芹菜叶)清洗、切段、粉碎、压滤,得芹菜滤汁和滤渣;

5、(2)按质量比1:0.1-0.2,将芹菜滤汁和糯米膨化粉进行混合得芹菜汁糊,再加入滤渣,搅拌均匀得芹菜基料;

6、(3)将芹菜基料置于模具中摊平,在-28~-35℃下预冻3-3.5h,随后在-40~-60℃、真空度8~10pa下真空干燥至水分含量<7%,得芹菜脆片。

7、进一步,所述糯米膨化粉采用如下方法制得:将糯米粉置于挤压膨化机中,控制螺杆转速为20-30r/min,挤压膨化温度为160-180℃,得糯米膨化物;再将糯米膨化物置于粉碎机中进行粉碎,得糯米膨化粉。

8、进一步,所述步骤(3)中模具的高度在0.8-1cm。

9、发明人研究发现:因芹菜的含水量高达到94%左右,且芹菜的纤维组织无粘结性,在冷冻干燥过程中易于塌陷,不成型;且当将其干燥至水分含量在6-7%时,所得芹菜片密度太低,一碰就碎,无法进行包装,也不具备酥脆的特性。

10、本发明通过向芹菜基料中加入糯米膨化粉(由于糯米粉含有丰富的支链淀粉,不溶于水,单纯以糯米粉为基料与芹菜滤汁混合起不到糯米粉的作用)来解决上述两个问题。芹菜基料中的水分子进入糯米膨化粉中淀粉分子内部,与淀粉分子进行氢键结合,使得淀粉溶胀、崩解并形成黏稠的糊状物质。无序态的淀粉分子便会自动地排列,相邻分子会以氢键再次结合成高度有序的微晶束,改性糯米膨化粉具有良好的弱凝沉性及冻融稳定性,可以形成凝胶网络,不仅保证了基料在冷冻干燥过程中不起鼓、不塌陷,而且提高了芹菜片的密度及粘结性,便于后续成品包装。

11、本发明中预冻也是关键的步骤,若是预冻过快或直接将芹菜基料进行冷冻,干燥时易于起鼓,破坏了芹菜片的形状。这是因为速冻形成的冰晶较小,对物料细胞结构的影响较小;而缓慢冷冻过程会生成较大冰晶,留下较大的孔状结构,从而有利于水的升华。

12、与现有技术相比,本发明具有如下优点:

13、(1)芹菜直接粉碎、压滤获得芹菜汁及芹菜渣,不采用任何热处理及酶解步骤,且滤渣也加以利用,最大化地保留了芹菜的全营养;

14、(2)糯米膨化粉的加入,一方面解决了芹菜基料在冷冻干燥过程中存在的塌陷的问题,另一方面也提高了芹菜基料的密度及粘结性,从而保证了后续处理中芹菜脆片的强度及酥脆度;

15、(3)通过预冻-冷冻的方式,解决了芹菜基料易起鼓的问题,从而保证了芹菜脆片的形状;

16、(4)制得的芹菜脆片味道鲜美、酥脆可口;芹菜脆片的脆度为675~695g/s,水分含量为6.62~6.85%,芹菜片中总黄酮量为300~313mg,保留率为98.4~98.8%。

17、(5)本发明所述芹菜脆片是一类绿色天然的高档芹菜休闲食品,不仅口感好而且制备方法简单、成本低,具有大规模推广的价值。

技术特征:

1.一种芹菜脆片的制备方法,其特征在于包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述一种芹菜脆片的制备方法,其特征在于:所述糯米膨化粉采用如下方法制得:将糯米粉置于挤压膨化机中,控制螺杆转速为20-30r/min,挤压膨化温度为160-180℃,得糯米膨化物;再将糯米膨化物置于粉碎机中进行粉碎,得糯米膨化粉。

3.根据权利要求1或2所述一种芹菜脆片的制备方法,其特征在于:所述步骤(3)中模具的高度在0.8-1cm。

技术总结本发明涉及一种芹菜脆片的制备方法,其特征在于:(1)将芹菜清洗、切段、粉碎、压滤,得芹菜滤汁和滤渣;(2)按质量比1:0.1‑0.2,将芹菜滤汁和糯米膨化粉进行混合得芹菜汁糊,再加入滤渣,搅拌均匀得芹菜基料;(3)将芹菜基料置于模具中摊平,在‑28~‑35℃下预冻3‑3.5h,随后在‑40~‑60℃、真空度8~10Pa下真空干燥至水分含量<7%,得芹菜脆片。本发明优点:芹菜直接粉碎、压滤获得芹菜汁及芹菜渣,不采用任何热处理及酶解步骤,且滤渣也加以利用,最大化地保留了芹菜的全营养;制得的芹菜脆片味道鲜美、酥脆可口;脆度为675~695g/s,水分含量为6.62~6.85%,芹菜片中总黄酮量为300~313mg,保留率为98.4~98.8%。技术研发人员:王家良,满云,张思覃,吕超田,缪新亚,黄文祥,何光明,郭斌斌受保护的技术使用者:蚌埠学院技术研发日:技术公布日:2024/5/12

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