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印刷刮刀结构和印刷设备的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-05 15:58:50

本技术涉及电路印刷,具体而言,涉及一种印刷刮刀结构和印刷设备。

背景技术:

1、经发明人研究发现,随着半导体行业的快速发展,锡膏印刷机被经常在电路印刷技术所使用,锡膏印刷机的工作原理是先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后锡膏机上的刮刀在钢网上来回移动,把锡膏通过钢网的开孔,盖在电路板的特定焊盘上,完成印刷的工作。

2、传统刮刀通过机台顶升机构进行顶升压合钢网上的锡膏实现印刷,其通常采用单刮刀结构,印刷角度单一,并且设计无刀具底座难以针对刮刀进行横向限位,容易导致印刷时刮刀角度偏移过大影响其锡膏下锡量从而导致印刷少锡现象。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种印刷刮刀结构和印刷设备,其能够实现双刮刀结构,并且印刷角度范围提升,能够提升刮刀锡膏的质量,避免印刷少锡的现象。

2、本实用新型的实施例是这样实现的:

3、第一方面,本实用新型提供一种印刷刮刀结构,包括刀具底座、第一刮刀和第二刮刀,所述刀具底座上设置有相互平行延伸的第一安装滑槽和第二安装滑槽,所述第一刮刀和所述第二刮刀分别对应装配在所述第一安装滑槽和所述第二安装滑槽中,并可拆卸地与所述刀具底座连接,所述第一刮刀远离所述刀具底座的一侧具有第一刮刃斜面,所述第二刮刀远离所述刀具底座的一侧具有第二刮刃斜面,所述第一刮刃斜面相对于所述刀具底座的倾斜角度与所述第二刮刃斜面相对于所述刀具底座的倾斜角度不同。

4、在可选的实施方式中,所述第一刮刃斜面为两个,两个所述第一刮刃斜面接合于第一刮刃凸边,所述第二刮刃斜面为两个,两个所述第二刮刃斜面接合于第二刮刃凸边,所述第一刮刃凸边和所述第二刮刃凸边相互平行。

5、在可选的实施方式中,所述第一刮刀靠近所述刀具底座的一侧设置有第一装配凸块,所述第一装配凸块的宽度与所述第一安装滑槽的宽度相适配,并用于装配在所述第一安装滑槽内;所述第二刮刀靠近所述刀具底座的一侧设置有第二装配凸块,所述第二装配凸块的宽度与所述第二安装滑槽的宽度相适配,并用于装配在所述第二安装滑槽内。

6、在可选的实施方式中,所述第一安装滑槽内设置有第一装配孔,所述第一装配凸块上可拆卸地设置有第一连接杆,所述第一连接杆对应装配在所述第一装配孔中,并穿出所述刀具底座;所述第二安装滑槽内设置有第二装配孔,所述第二装配凸块上可拆卸地设置有第二连接杆,所述第二连接杆对应装配在所述第二装配孔中,并穿出所述刀具底座。

7、在可选的实施方式中,所述第一安装滑槽的两端设置有第一固定块,所述第一固定块与所述刀具底座可拆卸连接,并用于对所述第一装配凸块进行限位;所述第二安装滑槽的两端设置有第二固定块,所述第二固定块与所述刀具底座可拆卸连接,并用于对所述第二装配凸块进行限位。

8、在可选的实施方式中,所述第一固定块包括一体设置的第一限位部和第一固定部,所述第一限位部的宽度大于所述第一固定部,所述第一固定部装配在所述第一安装滑槽的端部,所述第一限位部搭接在所述第一安装滑槽的两侧,并与所述刀具底座可拆卸连接;所述第二固定块包括一体设置的第二限位部和第二固定部,所述第二限位部的宽度大于所述第二固定部,所述第二固定部装配在所述第二安装滑槽的端部,所述第二限位部搭接在所述第二安装滑槽的两侧,并与所述刀具底座可拆卸连接。

9、在可选的实施方式中,所述第一限位部上设置有第一凸点,所述第一安装滑槽的两侧设置有第一固定孔,所述第一凸点对应装配在所述第一固定孔中;所述第二限位部上设置有第二凸点,所述第二安装滑槽的两侧设置有第二固定孔,所述第二凸点对应装配在所述第二固定孔中。

10、在可选的实施方式中,所述刀具底座的中部设置有中部凸边,所述刀具底座的两侧边缘设置有第一凸边和第二凸边,所述中部凸边、所述第一凸边和所述第二凸边相互平行,且均与所述第一安装滑槽的延伸方向相平行,所述第一安装滑槽设置在所述第一凸边和所述中部凸边之间,所述第一刮刀和所述第一固定块均设置在所述第一凸边和所述中部凸边之间,所述第二安装滑槽设置在所述第二凸边和所述中部凸边之间,所述第二刮刀和所述第二固定块均设置在所述第二凸边和所述中部凸边之间。

11、在可选的实施方式中,所述刀具底座背离所述第一刮刀的一侧还设置有安装固定凹槽,所述安装固定凹槽用于装配在机台上。

12、第二方面,本实用新型提供一种印刷设备,包括机台和如前述实施方式任一项所述的印刷刮刀结构,所述刀具底座设置在所述机台上。

13、本实用新型实施例的有益效果包括:

14、本实用新型实施例提供的印刷刮刀结构,在刀具底座上设置有相互平行延伸的第一安装滑槽和第二安装滑槽,第一刮刀和第二刮刀分别对应装配在第一安装滑槽和第二安装滑槽中,并可拆卸地与刀具底座连接,第一刮刀远离刀具底座的一侧具有第一刮刃斜面,第二刮刀远离刀具底座的一侧具有第二刮刃斜面,第一刮刃斜面相对于刀具底座的倾斜角度与第二刮刃斜面相对于刀具底座的倾斜角度不同。相较于现有技术,本实用新型通过设置第一刮刀和第二刮刀,能够提升刮刀的作用范围,并且第一刮刀的第一刮刃斜面和第二刮刀的第二刮刃斜面倾斜角度不同,使得两个刮刀的印刷角度不同,能够提升印刷角度的范围,并提升刮刀锡膏的质量,避免印刷少锡的现象。

技术特征:

1.一种印刷刮刀结构,其特征在于,包括刀具底座、第一刮刀和第二刮刀,所述刀具底座上设置有相互平行延伸的第一安装滑槽和第二安装滑槽,所述第一刮刀和所述第二刮刀分别对应装配在所述第一安装滑槽和所述第二安装滑槽中,并可拆卸地与所述刀具底座连接,所述第一刮刀远离所述刀具底座的一侧具有第一刮刃斜面,所述第二刮刀远离所述刀具底座的一侧具有第二刮刃斜面,所述第一刮刃斜面相对于所述刀具底座的倾斜角度与所述第二刮刃斜面相对于所述刀具底座的倾斜角度不同。

2.根据权利要求1所述的印刷刮刀结构,其特征在于,所述第一刮刃斜面为两个,两个所述第一刮刃斜面接合于第一刮刃凸边,所述第二刮刃斜面为两个,两个所述第二刮刃斜面接合于第二刮刃凸边,所述第一刮刃凸边和所述第二刮刃凸边相互平行。

3.根据权利要求1所述的印刷刮刀结构,其特征在于,所述第一刮刀靠近所述刀具底座的一侧设置有第一装配凸块,所述第一装配凸块的宽度与所述第一安装滑槽的宽度相适配,并用于装配在所述第一安装滑槽内;所述第二刮刀靠近所述刀具底座的一侧设置有第二装配凸块,所述第二装配凸块的宽度与所述第二安装滑槽的宽度相适配,并用于装配在所述第二安装滑槽内。

4.根据权利要求3所述的印刷刮刀结构,其特征在于,所述第一安装滑槽内设置有第一装配孔,所述第一装配凸块上可拆卸地设置有第一连接杆,所述第一连接杆对应装配在所述第一装配孔中,并穿出所述刀具底座;所述第二安装滑槽内设置有第二装配孔,所述第二装配凸块上可拆卸地设置有第二连接杆,所述第二连接杆对应装配在所述第二装配孔中,并穿出所述刀具底座。

5.根据权利要求3所述的印刷刮刀结构,其特征在于,所述第一安装滑槽的两端设置有第一固定块,所述第一固定块与所述刀具底座可拆卸连接,并用于对所述第一装配凸块进行限位;所述第二安装滑槽的两端设置有第二固定块,所述第二固定块与所述刀具底座可拆卸连接,并用于对所述第二装配凸块进行限位。

6.根据权利要求5所述的印刷刮刀结构,其特征在于,所述第一固定块包括一体设置的第一限位部和第一固定部,所述第一限位部的宽度大于所述第一固定部,所述第一固定部装配在所述第一安装滑槽的端部,所述第一限位部搭接在所述第一安装滑槽的两侧,并与所述刀具底座可拆卸连接;所述第二固定块包括一体设置的第二限位部和第二固定部,所述第二限位部的宽度大于所述第二固定部,所述第二固定部装配在所述第二安装滑槽的端部,所述第二限位部搭接在所述第二安装滑槽的两侧,并与所述刀具底座可拆卸连接。

7.根据权利要求6所述的印刷刮刀结构,其特征在于,所述第一限位部上设置有第一凸点,所述第一安装滑槽的两侧设置有第一固定孔,所述第一凸点对应装配在所述第一固定孔中;所述第二限位部上设置有第二凸点,所述第二安装滑槽的两侧设置有第二固定孔,所述第二凸点对应装配在所述第二固定孔中。

8.根据权利要求5所述的印刷刮刀结构,其特征在于,所述刀具底座的中部设置有中部凸边,所述刀具底座的两侧边缘设置有第一凸边和第二凸边,所述中部凸边、所述第一凸边和所述第二凸边相互平行,且均与所述第一安装滑槽的延伸方向相平行,所述第一安装滑槽设置在所述第一凸边和所述中部凸边之间,所述第一刮刀和所述第一固定块均设置在所述第一凸边和所述中部凸边之间,所述第二安装滑槽设置在所述第二凸边和所述中部凸边之间,所述第二刮刀和所述第二固定块均设置在所述第二凸边和所述中部凸边之间。

9.根据权利要求1所述的印刷刮刀结构,其特征在于,所述刀具底座背离所述第一刮刀的一侧还设置有安装固定凹槽,所述安装固定凹槽用于装配在机台上。

10.一种印刷设备,其特征在于,包括机台和如权利要求1-9任一项所述的印刷刮刀结构,所述刀具底座设置在所述机台上。

技术总结本技术提供了一种印刷刮刀结构和印刷设备,涉及电路印刷技术领域,该印刷刮刀结构包括刀具底座、第一刮刀和第二刮刀,刀具底座上设置有第一安装滑槽和第二安装滑槽,第一刮刀和第二刮刀分别对应装配在第一安装滑槽和第二安装滑槽中,并可拆卸地与刀具底座连接,第一刮刀具有第一刮刃斜面,第二刮刀具有第二刮刃斜面,第一刮刃斜面的倾斜角度与第二刮刃斜面的倾斜角度不同。相较于现有技术,本技术通过设置第一刮刀和第二刮刀,能够提升刮刀的作用范围,并且第一刮刀的第一刮刃斜面和第二刮刀的第二刮刃斜面倾斜角度不同,使得两个刮刀的印刷角度不同,能够提升印刷角度的范围,并提升刮刀锡膏的质量,避免印刷少锡的现象。技术研发人员:何正鸿,陈泽受保护的技术使用者:甬矽电子(宁波)股份有限公司技术研发日:20231109技术公布日:2024/5/27

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